MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規模集成電路的出現及其發展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監控、工控、無
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物聯網 MCU SOC
預熱幾天之后，華為終于在今天發布了旗下首款64位八核SOC，其型號為Kirin 620。具體規格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構設計，基于28nm工藝制造，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內存、最高1300萬像素攝像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。
Kirin 620的處理器部分支持GTS調度技術，可根據任務進程和負載調整運行的核心數量及主頻，最高可實現八顆核心同時工作。
此外，該SOC還集成了基帶芯片，支持最高150Mbps的
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華為 麒麟 SOC
對用于高級駕駛員輔助系統(ADAS)的TDA3x汽車片上系統(SoC)產品系列，Brooke Williams在進行研究工作時并未刻意花費很大力氣來尋找靈感。這位ADAS的業務經理只是看了一眼他辦公桌上的相框。 “我有三個孩子，都還沒有達到可以駕車的年齡，不過其中一個再過三年就該開車了。”Brooke說道，“當看到世界各地與車輛事故相關的死亡人數，尤其是了解到超過90%的事故皆因駕駛員失誤所導致時，我知道，我們必須盡快解決這個問題?！薄 ∪缃?，ADAS在很多豪華車內均司空見慣，而例如車道偏離警告或盲點
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德州儀器 ADAS TDA3x
自去年蘋果iPhone5S發布以來，“64”位智能手機就進入了大家的視野。近一年多來，高通、英特爾、聯發科等眾多芯片廠商都已推出了64位產品。沉寂許久的Marvell，終于發聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。
11月27日，Marvell宣布，面向智能手機和平板電腦推出兩款移動Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。
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其中， PXA1936面向全球中高端智能手機和平板電
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Marvell Soc
四家外資投資機構近期均對聯發科發表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上，對聯發科未來的市占率和利潤非?？春谩?
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聯發科 4G SOC
Intel目前正處于一個爆發的前期，繼續投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經虧損了70億，卻依然加大補貼力度，因為光明就在前方。
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英特爾 iPad SOC
不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰略上就是落后的，永遠都比競爭對手慢一步，未來只會和競爭對手的差距越來越遠。
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魅族 高通 SOC
全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。
聯詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
4G手機晶片來勢洶洶。除了聯發科不斷推出新品應對市場需求，Marvell也加入戰團，一口氣發表兩款64位處理器核心。產品越來越豐富，而市場競爭必將更加激烈。
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Marvell SoC PXA1908 64位
從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開始，計算機開始了不斷集成化、小型化的發展之旅?，F今在單一芯片內部已經能夠集處理器，存儲，各型協處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(SOC)，而這些片上系統已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(FPGA領域稱之為SOPC，因此其片上系統可以根據業務需求來定義)。
只需幾K的資源，就能實現一個SOC的最小系統，對于FPGA工程師來說，沒什么比這個更有
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FPGA SOC NIOSII
開創性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優化軟件。
Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學習技術，快速地生成解決設計問題的優化策略。
Altera軟件和IP市場總監Alex Grbic說，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。”
Plunify的InTime軟件能為A
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FPGA Altera SoC
Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產品的整個產品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發板到高端多核 SoC 系統等任何一種 MIPS-based 平臺的開發人員帶來強大的功能。
Imagin
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Imagination SoC MIPS
大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。
瑞芯微品牌經理邢燕燕表示，該產品低功耗、低價格的優勢可以大幅降低3G產品成本和上市時間，未來會是擴大3G產品普及率的推手。
XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
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瑞芯微 Intel SoC
Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態范圍 GSPA 數據轉換器到 FPGA(現場可編程門陣列)的連接。 數字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無線電和其它數據采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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ADI FPGA SoC
十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯發科技生產的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統進行評估。
快速前進到智能手機時代。
智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯發科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯發科技的芯片青睞有加。
聯發科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
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聯發科 SoC 智能手機
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