rh-asic 文章 最新資訊
Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端
- 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創(chuàng)紀錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報道，美光的強勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
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2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達
- 英偉達目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設(shè)計，正如報告中所強調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計
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ASIC市場，越來越大了
- ASIC 市場在增長
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ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友
- NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應(yīng)各路
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機
- 受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運算需求增長，CSP持續(xù)進行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片
- 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機均采用量子彈性設(shè)計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗證。此外這些
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NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺灣頂尖人才
- 據(jù)報道，英偉達（NVIDIA）已開始關(guān)注"定制芯片"制造，該公司招募了數(shù)名臺灣工程師，通過新建的臺灣研發(fā)中心實施 ASIC 制造，促進本地人才的發(fā)展，并開拓這一細分市場。英偉達（NVIDIA）致力于開發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因為多家科技公司都希望擁有自己的人工智能算力儲備，并根據(jù)自身需求量身定制。 目前，NVIDIA 開發(fā)的是開放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。
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國泰君安：AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長
- 國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設(shè)計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優(yōu)于可比的GPU，同時還具備明顯的價格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練。看好ASIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場規(guī)模有望高速增長。
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實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？
- 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。同時還提供了實際案例來對這些話題進行詳細分析。這八個主題包括：一款原型和最終ASIC實現(xiàn)之間的要求有何不同
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素
- 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP 核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第五到第六主題，介紹了我們?nèi)绾未_保在FPGA上實現(xiàn)所需的性能和在時鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！
- 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進行原型設(shè)計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計的I
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!
- 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設(shè)計中各種考量因素進行了總體概述，分析開發(fā)A
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非英偉達聯(lián)盟崛起 ASIC廠吃香
- 英偉達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監(jiān)管機關(guān)的指控，「非英偉達陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯(lián)盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發(fā)力度，相關(guān)硅智財可望獲得多方采用。法人指出，臺廠受惠晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯(lián)盟崛起列車。 半導(dǎo)體業(yè)者表示，ASIC大廠創(chuàng)意、智原、巨有科技，硅智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領(lǐng)域。神盾年初以約當(dāng)47億元價值并購新創(chuàng)IP公司干瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。GPU在AI
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IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導(dǎo)體制程進入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計上發(fā)生，AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進制程、先
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ASIC紛擾 創(chuàng)意4月營收看淡
- ASIC廠商創(chuàng)意公布4月合并營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力，世芯-KY法說后亦遭逢市場賣壓調(diào)節(jié)，法人認為，主要是產(chǎn)品進入世代遷移、營運預(yù)期相對保守；創(chuàng)意則可能是項目營收遞延認列，據(jù)公司指引，第二季季增介于15～20％，可觀察接續(xù)兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場，后進者來勢洶洶，競爭同業(yè)也積極爭取CSP項目，短期仍有市場紛擾。創(chuàng)意4月合并營收月減22.75％，年減15.93％；累計前四月合并營收73.83億元，年減13.57％。公司預(yù)估，本季度NRE（委托設(shè)計）、Turnkey（量產(chǎn)）
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對rh-asic的理解，并與今后在此搜索rh-asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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