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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 600v氮化鎵(gan)功率器件

        600v氮化鎵(gan)功率器件 文章 最新資訊

        功率電感器的額定電流為什么有兩種?

        • 在DC-DC轉換器中,電感器是僅次于IC的核心元件。通過選擇恰當的電感器,能夠獲得較高的轉換效率。在選擇電感器時所使用的主要參數有電感值、額定電流、交流電阻、直流電阻等,在這些參數中還包括功率電感器特有的概念。例如,功率電感器的額定電流有兩種,它們之間的差異是什么呢?為了回答這樣的疑問,我們在這里對功率電感器的額定電流進行說明。存在兩種額定電流的原因功率電感器的額定電流有"基于自我溫度上升的額定電流"和"基于電感值的變化率的額定電流"兩種決定方法,分別具有重要的意義
        • 關鍵字: 電感  功率器件  

        Nexperia擴展GaN FET產品組合,現可支持更多低壓和高壓應用中的功率需求

        • Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET產品組合新增12款新器件。本次產品發布旨在滿足市場對更高效、更緊湊系統日益增長的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個市場,包括消費電子、工業、服務器/計算以及電信,尤其著重于支持高壓、中低功率以及低壓、中高功率的使用場景。自2023年推出E-mode GaN FET以來,Nexperia一直是業內少有、同時提供級聯型或D-mode和E-mode器件的供應商,為設計人員在應對設計過程中的不同挑戰提供了更多便捷性。Nexperia
        • 關鍵字: Nexperia  GaN FET  

        芯向未來,2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會成功舉辦

        • 3月14日,?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創新大會”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業界精英,就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討,首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓,彰顯了英飛凌在技術創新領域的領先地位,并解讀最新產品與解決方案,為行業注入新動能,助力企業在低碳數字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會(ICIC 2025)在深圳舉行2024年,
        • 關鍵字: 英飛凌  MCU  GaN  

        GaN HEMT為開關應用帶來低噪聲功率

        • 氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 是場效應晶體管的一種形式,它在微波頻率下工作時結合了高水平的性能和低噪聲系數。不過,HEMT 與其他類型的 FET 器件有些不同,它的性能優于標準結或 MOSFET。這些獨特的器件在微波射頻 (RF) 應用中表現出色。來自 n 型區域的電子穿過晶格,許多電子保持在異質結附近(異質結是指通過兩個或多個半導體的接觸耦合形成的界面區域)。這種只有一層厚的電子形成二維電子氣體。650V GaN HEMT 的開關能量 (Esw) 是在硬開關條
        • 關鍵字: GaN  HEMT  開關應用  低噪聲功率  

        CGD 官宣突破100KW以上技術,推動GAN挺進超100億美元的電動汽車逆變器市場

        • 無晶圓廠環??萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開發了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件,使更加環保的電子產品非常易于設計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術滿足100kW 以上的電動汽車動力系統應用,該市場超過100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個模塊或集成功率管理器件(IPM)中,最大限度地提高了效率,為昂
        • 關鍵字: CGD  GAN  電動汽車  驅動逆變器  

        基于GaN的汽車應用的最新進展是什么?

        • 電動汽車 (EV) 越來越受歡迎,因為精明的消費者,尤其是在加利福尼亞州,認識到出色的加速性能的優勢,例如,當紅綠燈變綠時,汽油動力汽車可能會被塵土甩砸。這是因為電動機在駕駛員踩下油門的那一刻就會產生峰值扭矩。然而,與內燃機 (ICE) 汽車相比,電動汽車的主要動機是能源效率。EV 車載電池充電器EV1 的車載電池充電器 (OBC) 完全能夠為來自交流電網的高壓牽引電池充電(圖 1)。停放的車輛插入 EV 1 級和 2 級交流充電站之一,這些充電站出現在停車場、家庭、公司、購
        • 關鍵字: GaN  汽車應用  OBC  高壓 DC-DC轉換器  

        氮化鎵(GaN)賦能D類音頻放大器的未來

        • 了解如何將氮化鎵(GaN)功率晶體管技術應用于D類音頻放大器,可以提高信號保真度,降低功耗,并提供比硅更輕、更具成本效益的解決方案。在音頻工程中,放大器是傳遞強大、沉浸式聲音的核心設備。這些設備將低功率音頻信號轉換為豐富、高功率的輸出,從而驅動從便攜式揚聲器到專業音響系統的一切設備。在過去十年中出現的各種放大器設計中,有一種脫穎而出:D類放大器。以其高效性和廣泛使用而聞名,D類技術主導了現代音頻領域。然而,即使是最受歡迎的放大器也有其局限性。當前的D類音頻系統雖然效率很高,但在性能上仍面臨挑戰。D類放大器
        • 關鍵字: GaN  放大器  

        GaN功率FET及背后柵極驅動器在LiDAR傳感器中的作用

        • 氮化鎵 (GaN) 功率器件因其超快的開關速度和有限的寄生效應而成為 LiDAR 傳感器的核心構建模塊之一,從而在高總線電壓和窄脈沖寬度下實現高峰值電流。為了迎來自動駕駛汽車的未來,必須在車輛系統內使用更先進的傳感器。LiDAR 是檢測自動駕駛汽車周圍物體存在的更廣泛使用的傳感器之一,它是光檢測和測距的縮寫,它從激光射出光并測量場景中的反射,有點像基于光的雷達。車輛的車載計算機可以使用這些數據來解釋汽車與周圍環境的關系以及道路上是否存在其他汽車和物體。LiDAR 傳感器必須基于一個非常快速的開關,該開關為
        • 關鍵字: GaN  功率FET  柵極驅動器  LiDAR  傳感器  

        50V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

        • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支持大功率的應用領域被越來越多地采用。此次,ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商(OSAT)擁有豐富業績的日月新半導體(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下簡稱“ATX”)。
        • 關鍵字: GaN HEMT  GaN  ROHM  

        日本電裝開發出GaN 三電平汽車電驅方案

        • 據日媒報道,名古屋大學和日本電裝公司利用橫向 GaN HEMT,合作開發出了一種 800V 兼容逆變器(三相、三電平),主要用于驅動使用的電動汽車牽引電機(圖 1)。據了解,名古屋大學與松下控股、豐田合成、大阪大學和電裝合作,參與了日本環境省自 2022 年以來實施的項目“加速實現創新 CO? 減排材料的社會實施和傳播項目”。新開發的高壓三電平逆變器是該項目努力的結果。圖1 :電裝橫向 GaN HEMT 電驅逆變器(左)、單相降壓 DC-DC 轉換器運行時的開關波形(右)。提高電動汽車和混合動力電動汽車(
        • 關鍵字: 日本電裝  GaN  三電平  汽車電驅  

        復旦大學在Si CMOS+GaN單片異質集成的探索

        • 異質異構Chiplet正成為后摩爾時代AI海量數據處理的重要技術路線之一,正引起整個半導體行業的廣泛關注,但這種方法要真正實現商業化,仍有賴于通用標準協議、3D建模技術和方法等。然而,以拓展摩爾定律為標注的模擬類比芯片技術,在非尺寸依賴追求應用多樣性、多功能特點的現實需求,正在推動不同半導體材料的異質集成研究。為此,復旦大學微電子學院張衛教授、江南大學集成電路學院黃偉教授合作開展了Si CMOS+GaN單片異質集成的創新研究,并在近期國內重要會議上進行報道。復旦大學微電子學院研究生杜文張、何漢釗、范文琪等
        • 關鍵字: 復旦大學  Si CMOS  GaN  單片異質集成  

        650V耐壓GaN HEMT新增小型與高散熱TOLL封裝

        • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支持大功率的應用領域被越來越多地采用。此次,ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商(OSAT)擁有豐富業績的日月新半導體(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下簡稱“ATX”)。
        • 關鍵字: GaN HEMT  TOLL封裝  ROHM  

        技術洞察 | 邁向更綠色的未來:GaN技術的變革性影響

        • 作者Nihit Bajaj 英飛凌科技 GaN產品高級總監校對宋清亮 英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務高級首席工程師過去幾十年間,人口和經濟活動的快速增長推動了全球能源消耗的穩步增長,并且預計這一趨勢還將持續。這種增長是線下與線上活動共同作用的結果。因此,數據中心的快速擴張顯著增加了全球電力需求。據估計,2022年全球數據中心耗電量約為240-340太瓦時(TWh)。近年來,全球數據中心的能源消耗以每年20-40%的速度持續增長 [1] 。圖1:1910年以來
        • 關鍵字: 英飛凌  GaN  

        春晚科技 「秧」 光:人形機器人未來已來

        • 在科技浪潮的推動下,人形機器人正逐漸從幕后走向臺前。在 2025 央視春晚中,著名電影導演張藝謀攜手杭州宇樹科技、新疆藝術學院帶來了一個名為《秧 BOT》的節目。舞臺上,宇樹科技的人形機器人與新疆藝術學院的舞蹈演員們默契共舞,人機互動的奇妙場景,不僅帶來了一場別開生面的視覺盛宴,展現出一種前所未有的科技美感,更讓觀眾真切感受到人形機器人時代的腳步正越來越近。這群 BOT 什么來頭?春晚舞臺上的《秧 BOT》節目,由 16 個靈動的 BOT(機器人 robot 的簡稱)與 16 名技藝精湛的新疆藝術學院舞蹈
        • 關鍵字: 人形機器人  GaN  CIS  傳感器  

        功率器件的熱設計基礎(一)---功率半導體的熱阻

        • / 前言 /功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識,相關標準和工程測量方法。散熱功率半導體器件在開通和關斷過程中和導通電流時會產生損耗,損失的能量會轉化為熱能,表現為半導體器件發熱,器件的發熱會造成器件各點溫度的升高。半導體器件的溫度升高,取決于產生熱量多少(損耗)和散熱效率(散熱通路的熱阻)。IGBT模塊的風冷散熱
        • 關鍵字: 英飛凌  功率器件  熱設計  熱阻  
        共524條 3/35 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

        600v氮化鎵(gan)功率器件介紹

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