- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案，以擴展其EDA數據分析產品組合，通過機器學習技術來利用此前未發掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業界領先的數字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實現全面的數據可視化和AI自動優化設計，助力提高先進節點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發者提供實時、統一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
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SoC 設計 新思科技 DesignDash
- 當汽車進入電動化、智能化賽道后，產品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置。 這次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人。 關于芯片里的名詞 1、CPU 汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發號施令、控制行動的“總司令官”。 CPU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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NPU GPU SoC
- 繼蘋果之后，AMD發布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。 蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
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AMD 5nm 芯片
- 當前，全球汽車產業正在經歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創新應用的不斷增加，智能網聯汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。 這背后，智能網聯汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點也日趨增多。 公開數據顯示，目前一輛智能網聯汽車行駛一天所產生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車輛地理位置、車內及車外環境數據等。 多位業內人士直言，網關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統、各類傳感器、車載信息娛
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ASIL SoC ADAS
- 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現更高的晶體管性能變得更具挑戰。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術來探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優化先進節點FinFET設計的源漏尺寸和側墻厚
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泛林 5nm FinFET
- 此前，AMD賣掉半導體封測廠，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經理夏鑫表示，隨著臺積電持續加大先進制程擴產力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產
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5nm AMD
- 據 wccftech 報道，半導體制造公司臺積電（TSMC）已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。DigiTimes 聲稱，增加產量是為了促進來自個人計算行業的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠目前面臨產量問題的報道之后。三星和臺積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺積電因其一貫可靠的交付和定期的技術升級而占據了強有力的領先地位。DigiTimes 的報告表示，臺積
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- 不到五年時間，AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發展，落地的速度確實比他們預期的慢。
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AI芯片 SoC 市場分析
- 據韓國媒體報道，三星電子新人聯合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優于全球芯片市場的9%，三星會設法提高產能，滿足市場需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，Kyung
Kye-hyun表示芯片擴產需要時間，但三星已經在改善中，他強調半導體芯片工藝越來越精密，復雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導體物理極限。Kyung
Kye-hyun稱三星計劃將生產線運營最佳化，以改善盈利及供應，并持續提升已經量產的工藝。此外，Kyun
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- 日前，由于蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產了，產能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯發科今天發布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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- 如今，大家都知道芯片是nm級的進階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。 如果是10nm以下節點，7nm工藝要120多億美元，5nm節點則要160億美元，約合人民幣1019億元。 上千億的投入建成的還是50K月產能的，也就是每月生產5萬片晶圓，如果追求更高產能，10萬片晶圓的大型工
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- 在2021開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點為基礎，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術生產的首批產品預計于2022年下半年完成產品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導體技術組合，其中的每項技術皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優勢。經過優化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設備應用一個更強化且先進的技術平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺積電 N4P 5nm 制程
- 昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯發科沖擊高端市場的關鍵一年，聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。 此前披露的信息顯示，聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效
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聯發科 Soc
- 近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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芯翼信息 智能終端 SoC
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
5nm soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條5nm soc!
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