- 作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發、商用與實現規模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Advanced-ready架構，能夠跨多個細分領域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業和應用。高通也積極攜手產業伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術等5G Advanced
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5G Advanced 驍龍
- 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發表XRifle 主動式毫米波可重構智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯合展示中推動智慧場域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術 — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動態調整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問題并提升覆蓋率，已在國內外引發熱烈反響，此技術亦
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稜研 主動式毫米波 可重構智能超表面 5G FR1/FR2
- 作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務的領導者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅動程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實現了對支持5G設備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現在可以根據測試程序的要求，為用戶設備（UE）以最大功率自動執行5G FR1獨立組網
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MVG 安立 無線通信測試儀 MT8000A ComoSAR 5G SAR
- Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫療照護設備的應用價值。● 與傳統貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適。● IP48 級防水設計，支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領域正經歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續血糖監測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步
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SoC 智慧醫療 CareMedi
- 5G的推出未能完全兌現其承諾，6G是否會重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預期般順利推出5G何時才能兌現其承諾如何克服5G部署中的問題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術如今已相對成熟，但在其最初的推廣階段，業界預期過高，導致實際應用并未如預期那樣快速實現。多年來，我一直在分析5G技術并發表相關評論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認為現在是對5G的表現進行冷靜評估的最佳時機。作為一個行業分析師，早在2015年初，5G的討論開始
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5G 6G
- IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息，蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現并不理想，但最新的跑分已經出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發布會上發布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產權，該公司則主要是將其授權給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西門子數字化工業軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產品系列的開發時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發環境，以實現開發流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產品，為汽車行業打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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小米 SoC 臺積電
- 8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續將會應用于2025或者2026年發布的iPhone上。在最新一期Power On中，業內人士Mark Gurman表示，蘋果花費數十億美元開發的5G調制解調器不太可能會改善蘋果現有設備。Mark Gurman表示，在蘋果設備中使用自研的5G調制解調器，蘋果
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高通 蘋果 5G 調制解調器 iPhone 信號問題
- 《科創板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power
On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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古爾曼 蘋果 蜂窩調制解調器 芯片 SoC
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統，在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開發。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發DSP系統，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協議為例，展示音頻開發人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
- ●? ?FR1頻段1024-QAM測試用例驗證支持增強移動寬帶服務所需的吞吐量性能增強●? ?驗證3GPP Release 16解調性能增強測試用例●? ?在一致性協議組第?79?次會議上確認驗證是德科技通過5G NR FR1 1024-QAM解調測試用例驗證是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于?3GPP TS 38.521-4?測試規范的?5G N
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是德科技 5G NR FR1 1024-QAM 解調測試
- 提及無線通信，很多人都曾經認為以無線電波傳播各種信息的技術最終將在某個節點被大一統，這種技術將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經的5G技術似乎就是肩負這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術的商用日久，似乎其他無線技術不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長的領域里越活越滋潤。 因此，我們似乎已經可以斷言，隨著不同無線技術在演進過程中不斷揚長避短，最終無線技術將會百花齊放、各盡其責，共同維系這個以信息交互支撐起的數字時代。 當然，目前的無線技術應用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網絡。當前5G已經進入
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無線技術 藍牙 UWB 5G Wi-Fi
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