12 月 13 日消息，2024 年《電信評論（Telecom Review）》領袖峰會 12 月 10~11 日在迪拜召開，產業鏈上下游企業共同點亮全球首個 5G-A 區域。注：5G-A 全稱 5G-Advanced，也被稱為 5.5G，是 5G 向 6G 演進的關鍵階段。相比 5G，新一代 5.5G 技術在速率、時延、連接規模和能耗等方面全面超越，實現 10 倍網絡能力提升，并有望達成下行萬兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級時延、低成本千億物聯，以及空天一體化。峰會首日，以“全球首個 5G-A 區域啟航（
關鍵字：
5G 無線通信
12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
關鍵字：
聯發科 天璣 SoC
蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發自家5G基帶技術，預計明年春季發布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協議將持續到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
關鍵字：
高通 蘋果 5G 基帶 芯片
12 月 6 日消息，“5G 推進組”公眾號今日發文宣布，在 IMT-2020 (5G) 推進組的組織下，華為于 11 月順利完成了 5G 蜂窩高精度低成本定位的關鍵技術驗證，基于 Sub6G 5G UL-TDOA 增強測量技術方案，實現了室分普通場景和 1 分 X 部署場景下均達到亞米級（IT之家注：＜1 米）的定位精度。據介紹，TDOA 幾何定位技術利用多個參考站坐標，通過時延測量并計算目標位置，與通信業務相比需要更多站點以獲得交疊覆蓋。華為基于 1 分 X 外接無源拉遠天線方案，突破天線間
關鍵字：
5G 華為 定位
12 月 6 日消息，據工信部今日消息，5G 應用規模化發展推進會于 12 月 5 日在北京召開。會議對近 5 年來 5G 發展成效進行了梳理總結，并對下一階段 5G 應用規模化發展重點工作作出了系統部署。會議指出，截至目前，我國已建成開通 5G 基站突破 410 萬個，5G 網絡不斷向農村地區延伸，實現了“鄉鄉通 5G”。5G 已融入 80 個國民經濟大類，應用案例數累計超 10 萬個，應用廣度和深度不斷拓展，正深刻改變生活方式、生產方式和治理方式。會議強調，全力推動 5G 應用規模化發展，支撐新型工業
關鍵字：
5G 無線通信 基站
5G-A技術作為新一代移動通信技術的先鋒，以其超高帶寬、超低時延及海量連接能力，正逐步構建起萬物智聯的數字世界基石，對于推動全球數字經濟發展具有舉足輕重的作用。在全球5G技術加速向5G-A演進的大背景下，中國5G-A產業迅猛發展，基站部署規模領先，應用場景日益豐富，已成為全球5G-A發展的重要力量。“十五五”期間，中國5G-A用戶量預計將接近13億戶，占全球5G-A用戶總數的比例超過50%，網絡覆蓋將實現深度和廣度的雙重飛躍，賦能千行百業數字化轉型。賽迪顧問重磅推出《賽迪顧問“十五五”重點產業落地工具冊—
關鍵字：
十五五 5G-A
12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網友直呼：國產芯片之光！
關鍵字：
華為 Mate 70 soc
近日，工業和信息化部等十二部門印發《5G規模化應用“揚帆”行動升級方案》，旨在到2027年底全面實現5G規模化應用。《方案》指出，按需推進5G網絡向5G Advanced（5G-A）升級演進，并在全國地級及以上城市實現5G-A超寬帶特性規模覆蓋。順應這一發展趨勢，作為無線科技創新者，高通公司正在攜手各方伙伴，致力于持續推動5G-A技術演進，開展關鍵技術演示，并加速相關應用場景的落地。攜手合作伙伴 解鎖5G-A萬兆網絡應用潛能5G-A萬兆網絡技術支持的融媒體復合型直播方案11月26日，高通攜手中國聯通北京公
關鍵字：
5G-A 萬兆網絡 高通 鏈博會
11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
關鍵字：
三星 SoC Exynos 2600
近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其旗下符合3GPP
R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優勢，該模組可滿足CPE、家庭/企業網關、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩定5G網絡的需求。移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證此前，RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認證，此次再獲北美兩項認證，表明該模組已全面取得北美運營商的認可，標志著搭
關鍵字：
移遠通信 5G-A模組 RG650V-NA
11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發布博文，報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應鏈后，在本周發布的研究報告中，認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會見了多家電子產品制造商和供應商，在該研究報告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內容，分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4，該機最大亮
關鍵字：
蘋果 自研 5G 基帶 iPhone SE 4
11月14日消息，中國工程院院士鄔賀銓近日公開表示，在制定6G標準的過程中，我們應重視滿足大眾基本需求的合理指標，而非僅僅關注那些特定的高要求指標。“6G系統協議的設計應重點考慮那些要求不高但對提升大眾使用體驗至關重要的應用場景。6G網絡服務剛需為本，當前需要針對剛需應用提出合理的標準。對于6G的高標準小眾需求，可通過部署Wi-Fi/專網和MEC來應對。”鄔賀銓說道。回顧移動通信技術的發展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動通信技術發展既源于需求又引導需求，目標相對單一，發展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
關鍵字：
5G 6G 通信標準
低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產品，包括先前發布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產品系列設定了全新的行業標準，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內存和外設) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產品到要求較高的先
關鍵字：
Nordic 無線 SoC
11 月 5 日，中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經濟論壇“人工智能賦能新型工業化”分論壇也于當日下午在上海國家會展中心舉辦。本次分論壇由工業和信息化部、商務部主辦，中國電子學會承辦，匯聚政策制定者、國內外行業上下游頭部企業高管、知名學者等，深入盤點人工智能發展現狀，探討人工智能新型工業化應用場景，展望制造業高端化、智能化、綠色化轉型之路。高通公司中國區董事長孟樸受邀參與分論壇，并發表了題為《創新驅動工業新未來合作共筑產業新生態》的主題演講。孟樸介紹，終端側運行生成式
關鍵字：
AI 5G 進博會
據最新報道，即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
關鍵字：
蘋果 芯片 5G Wi-Fi 藍牙
5g soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條5g soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對5g soc的理解，并與今后在此搜索5g soc的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473