聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
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12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202412/465417.htm臺積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架構(gòu)
安兔兔跑分最高 180W+
匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機(jī)型中。
此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護(hù)眼直屏，采用玻璃機(jī)身 + 塑料中框設(shè)計(jì)，配備短焦光學(xué)指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺。
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