聯發科天璣 8400 芯片詳細參數曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發布

12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：

• 臺積電 4nm 工藝

• 1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

• Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

• 全大核 CPU 架構

• 安兔兔跑分最高 180W+

匯總爆料來看，聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機型中。

此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏，采用玻璃機身 + 塑料中框設計，配備短焦光學指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺。