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        芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

        • 芯原股份近日宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”)聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2。此次推出的新一代Modem IP全面融合復(fù)用了4G與5G硬件加速器,面積與功耗均達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。該IP符合3GPP 5G Rel-17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD,上下行傳輸速率分別達(dá)到170Mbps和120Mbps;具備多卡多待能力,支持URLLC、5G LAN、網(wǎng)絡(luò)切片等5G
        • 關(guān)鍵字: 芯原  新基訊  云豹  5G RedCap  雙模調(diào)制解調(diào)器  

        英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

        • 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作,將于今年年末推出首款專(zhuān)為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU,將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō),在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
        • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  Windows  PC  ARM  SoC  

        華為、安徽電信完成全國(guó)首條高鐵5G-A 3CC全線部署:下行速率超700Mbps

        • 1月17日消息,近日,華為聯(lián)合中國(guó)電信股份有限公司安徽分公司完成京滬高鐵全國(guó)首條2.1GHz+3.5GHz 3CC 5G-A網(wǎng)絡(luò)全線開(kāi)通優(yōu)化。開(kāi)通后京滬高鐵安徽段5G里程覆蓋率提升9.4PP達(dá)98%,實(shí)測(cè)下行峰值速率超700Mbps。京滬高速鐵路是“八縱八橫”高速鐵路主通道之一,也是中國(guó)客運(yùn)最繁忙的高速鐵路,被譽(yù)為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的生命線。其中安徽省境內(nèi)共有約270km,共設(shè)有4個(gè)高鐵站點(diǎn),原有無(wú)線站點(diǎn)站間距大,地形涉及橋梁等復(fù)雜路段,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋面臨高鐵車(chē)廂穿透損耗大、瞬時(shí)容量高、大橋隧道車(chē)站入場(chǎng)難、2.1GH
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        消息稱(chēng)臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

        • 1 月 16 日消息,消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,稱(chēng)三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日,該博主更新了最新進(jìn)展:臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到,韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段,并稱(chēng) System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”,改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱(chēng)三星已解決 3 納米良率問(wèn)題,為 Exynos
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  三星  SoC  晶圓代工  

        Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

        • 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
        • 關(guān)鍵字: Microchip  醫(yī)療成像  智能機(jī)器人  PolarFire? FPGA  SoC  

        從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數(shù)量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍

        • 1 月 5 日消息,近年來(lái),蘋(píng)果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片,蘋(píng)果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí),芯片制造成本也大幅攀升,為蘋(píng)果帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。我們注意到,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林(Ben Bajarin)的報(bào)告,蘋(píng)果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
        • 關(guān)鍵字: SoC  智能手機(jī)  

        5G熱潮退去之后,5G發(fā)展何去何從?

        • 圖源:putilov_denis/Stock.adobe.com;AI生成5G在2019年推出時(shí),承諾將改變機(jī)器人等主要產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)造新的應(yīng)用,讓我們以前所未有的規(guī)模進(jìn)行通信。五年后的今天,我們?cè)谀睦铮勘疚膶⑻接?G的現(xiàn)狀是否達(dá)到了當(dāng)年熱議的那些目標(biāo),以及目前的技術(shù)部署情況。定義5G5G是繼2G、3G和4G之后,推出的第五代蜂窩移動(dòng)無(wú)線技術(shù)。大多數(shù)人都通過(guò)智能設(shè)備(如智能手機(jī)、平板電腦和智能手表)與這項(xiàng)技術(shù)交互,但4G與5G的應(yīng)用和使用案例遠(yuǎn)比這些更廣泛。許多人第一次與5G交互的體驗(yàn),是在使用支持5G的智能手
        • 關(guān)鍵字: 5G  貿(mào)澤  

        中國(guó)移動(dòng)耗時(shí)3年在孤島上建了5G基站 信號(hào)覆蓋超110公里

        • 12月19日消息,位于遼東半島最南端的圓島,是一個(gè)孤立的小島,其上的燈塔是南方海域前往大連的船只最先看到的陸地標(biāo)志。然而,長(zhǎng)期以來(lái),圓島及其周邊海域一直存在無(wú)信號(hào)盲區(qū)的問(wèn)題。為了解決這一難題,大連移動(dòng)與中興通訊合作,歷經(jīng)三年時(shí)間,共同研發(fā)了一套5G海面超遠(yuǎn)覆蓋的綜合解決方案。該方案利用700MHz頻段的廣覆蓋和低損耗特性,結(jié)合新型高增益天線和波束賦形增強(qiáng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了360度全方位覆蓋圓島周邊海域。近日,圓島上首個(gè)5G無(wú)線基站已成功建成并投入使用。這個(gè)新基站如同一座“海上燈塔”,使得從岸邊到海里的信號(hào)連續(xù)覆
        • 關(guān)鍵字: 5G  基站  

        北京開(kāi)啟“5G-A組網(wǎng)無(wú)源物聯(lián)技術(shù)”試點(diǎn)

        • 12 月 19 日消息,IT之家從“北京發(fā)布”獲悉,12 月 18 日,北京移動(dòng)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)成功開(kāi)展了北京首個(gè)“5G-A 組網(wǎng)無(wú)源物聯(lián)技術(shù)”試點(diǎn),這也是 5G-A 在輕量應(yīng)用方面的首次試水。具體應(yīng)用場(chǎng)景方面,電動(dòng)車(chē)和電池在貼上專(zhuān)屬“身份證”后,一旦違規(guī)進(jìn)入樓內(nèi)就會(huì)第一時(shí)間報(bào)警。此次試點(diǎn)北京移動(dòng)在亦莊米蘭天空小區(qū)引入 5G-A 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),助力解決社區(qū)電動(dòng)車(chē)管理難題。據(jù)工作人員介紹,小區(qū)內(nèi)的電動(dòng)車(chē)和電池都會(huì)貼上一張如貼紙一般輕薄的“標(biāo)簽”,上有專(zhuān)屬二維碼和編號(hào),內(nèi)置一枚芯片。在小區(qū)出入口、電動(dòng)車(chē)
        • 關(guān)鍵字: 5G-A  無(wú)線連接  

        全球最快 5G-A 地鐵網(wǎng)絡(luò):華為、中國(guó)聯(lián)通宣布在北京地鐵 3 號(hào)線全線商用

        • 12 月 17 日消息,北京地鐵 3 號(hào)線已于 12 月 15 日開(kāi)通,北京朝陽(yáng)站實(shí)現(xiàn)地鐵換乘。自此,北京七大火車(chē)站全部實(shí)現(xiàn)通地鐵。目前,每天有 76.5 對(duì)高鐵列車(chē)在此經(jīng)停,2024 年以來(lái)北京朝陽(yáng)站日均到發(fā)旅客 6.5 萬(wàn)人次,高峰日到發(fā)旅客 16.7 萬(wàn)人次。華為官方今日宣布,攜手北京聯(lián)通在北京地鐵 3 號(hào)線全線商用 300MHz,發(fā)布“全球最快 5G-A 地鐵網(wǎng)絡(luò)”。▲ 北京聯(lián)通 300MHz 網(wǎng)絡(luò)在地鐵 3 號(hào)線站臺(tái)、車(chē)廂場(chǎng)景的實(shí)測(cè)速率,圖源:華為華為介紹稱(chēng),該線路共設(shè) 10 座車(chē)站,
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        全球首個(gè) 5G-A 區(qū)域在中東點(diǎn)亮

        • 12 月 13 日消息,2024 年《電信評(píng)論(Telecom Review)》領(lǐng)袖峰會(huì) 12 月 10~11 日在迪拜召開(kāi),產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同點(diǎn)亮全球首個(gè) 5G-A 區(qū)域。注:5G-A 全稱(chēng) 5G-Advanced,也被稱(chēng)為 5.5G,是 5G 向 6G 演進(jìn)的關(guān)鍵階段。相比 5G,新一代 5.5G 技術(shù)在速率、時(shí)延、連接規(guī)模和能耗等方面全面超越,實(shí)現(xiàn) 10 倍網(wǎng)絡(luò)能力提升,并有望達(dá)成下行萬(wàn)兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級(jí)時(shí)延、低成本千億物聯(lián),以及空天一體化。峰會(huì)首日,以“全球首個(gè) 5G-A 區(qū)域啟航(
        • 關(guān)鍵字: 5G  無(wú)線通信  

        聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光,消息稱(chēng)暫定 12 月 23 日發(fā)布

        • 12 月 11 日消息,據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù):臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來(lái)看,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu),有望搭載于小米旗下 REDMI
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣  SoC  

        高通如何應(yīng)對(duì)蘋(píng)果自研5G基帶的挑戰(zhàn)?

        • 蘋(píng)果為了減少對(duì)高通的依賴,正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù),預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對(duì)于蘋(píng)果的這一戰(zhàn)略調(diào)整,分析師指出,作為5G基帶的主要供應(yīng)商,高通擁有足夠的能力通過(guò)提前終止對(duì)蘋(píng)果的供貨來(lái)對(duì)蘋(píng)果造成重大影響。但是這種做法對(duì)高通自身也沒(méi)有好處,蘋(píng)果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月,高通更可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋(píng)果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對(duì)iPhone 16系列,憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷(xiāo)售高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入,高通的基帶芯片還被用于全球
        • 關(guān)鍵字: 高通  蘋(píng)果  5G  基帶  芯片  

        華為完成 5G 蜂窩高精度低成本定位關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證:地下停車(chē)場(chǎng)整體精度達(dá)亞米級(jí)

        • 12 月 6 日消息,“5G 推進(jìn)組”公眾號(hào)今日發(fā)文宣布,在 IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組的組織下,華為于 11 月順利完成了 5G 蜂窩高精度低成本定位的關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證,基于 Sub6G 5G UL-TDOA 增強(qiáng)測(cè)量技術(shù)方案,實(shí)現(xiàn)了室分普通場(chǎng)景和 1 分 X 部署場(chǎng)景下均達(dá)到亞米級(jí)(IT之家注:<1 米)的定位精度。據(jù)介紹,TDOA 幾何定位技術(shù)利用多個(gè)參考站坐標(biāo),通過(guò)時(shí)延測(cè)量并計(jì)算目標(biāo)位置,與通信業(yè)務(wù)相比需要更多站點(diǎn)以獲得交疊覆蓋。華為基于 1 分 X 外接無(wú)源拉遠(yuǎn)天線方案,突破天線間
        • 關(guān)鍵字: 5G  華為  定位  

        我國(guó)已建成開(kāi)通 5G 基站突破 410 萬(wàn)個(gè),實(shí)現(xiàn)“鄉(xiāng)鄉(xiāng)通 5G”

        • 12 月 6 日消息,據(jù)工信部今日消息,5G 應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展推進(jìn)會(huì)于 12 月 5 日在北京召開(kāi)。會(huì)議對(duì)近 5 年來(lái) 5G 發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié),并對(duì)下一階段 5G 應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展重點(diǎn)工作作出了系統(tǒng)部署。會(huì)議指出,截至目前,我國(guó)已建成開(kāi)通 5G 基站突破 410 萬(wàn)個(gè),5G 網(wǎng)絡(luò)不斷向農(nóng)村地區(qū)延伸,實(shí)現(xiàn)了“鄉(xiāng)鄉(xiāng)通 5G”。5G 已融入 80 個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)大類(lèi),應(yīng)用案例數(shù)累計(jì)超 10 萬(wàn)個(gè),應(yīng)用廣度和深度不斷拓展,正深刻改變生活方式、生產(chǎn)方式和治理方式。會(huì)議強(qiáng)調(diào),全力推動(dòng) 5G 應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展,支撐新型工業(yè)
        • 關(guān)鍵字: 5G  無(wú)線通信  基站  
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