5月20日消息，據外媒報道稱，德國即將決定是否在2026年之前，將中國的關鍵部件從該國的5G核心網絡中剝離。據悉，德國電信運營商將被要求在2026年1月1日前從其核心網絡中移除所有華為和中興的關鍵組件，然后在2029年前減少其接入和傳輸網絡對中國組件的結構性依賴。迄今未能達成協議反映了德國執政聯盟內部意見的不統一。德國最大的移動運營商德國電信公司（Deutsche Telekom AG）曾表示，在2026年之前（網絡設備）禁止使用中國零部件是不現實的，如果執意這么做，那就要接受沒網的準備（部分地區）。之前
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德國 5G 華為 中興
IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯合企業 Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產加速概念驗證產品的開發設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進 FD-SOI
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半導體 2nm SoC 制程
紫光展銳在本季度實現了顯著的增長。
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SoC
據華為中國官微消息，5月17日，世界電信和信息社會日大會正式舉辦。會上，華為無線網絡產品線總裁曹明以“創新引領，以行踐言，共筑5G-A高質量發展之路”為題發表演講。曹明表示，5G-A不僅是數字經濟新質生產力的堅實基座，也是信息通信產業持續發展的必由之路，有望撬動萬億級增長新空間，比如推動千款AI/XR新應用，萬億級智能網聯汽車、智慧工廠升級，以及低空經濟、廣域無源物聯等新產業開拓。中國通過充分利用大帶寬資源，有條件建成全球最好的5G-A網絡，實現下行5~10Gbps、上行500Mbps~1Gbps的體驗，
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華為 5G-A網絡
在天線測試室中從事5G毫米波波束成形設備驗證工作的工程師，必須使用空口(OTA)技術對其性能進行特性分析。他們需要在控制精準的RF環境中配置和運行詳細的3D空間掃描。然而，執行這些空間掃描來繪制3D OTA天線輻射模式，以及校準波束成形器碼本是耗時而昂貴的任務。此外，在一定的溫度范圍內進行這些測量，會大大加劇復雜程度。因此，在對5G毫米波天線模塊和波束成形設備進行OTA驗證時，解決方案必須滿足以下要求：在配置和運行大量自動化OTA測試序列時，能夠簡化和加速該過程提供具有成本效益、無噪聲且控制精準的OTA測
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NI 5G 毫米波
未來，人工智能(AI)和機器學習(ML)原理將在5G/6G網絡中日益普及。因此，RF數據集在訓練和測試不同無線應用的AI/ML模型方面發揮著關鍵作用。然而，由于研究人員在生成數據集時使用了不同的通道模型和存儲格式，比較模型并采用更多類型的數據集并非易事。在改進算法方面，缺乏可以獲取實際RF數據集的實用工具也是一大挑戰。基于AI和ML的有效5G和6G研究需要：具有標準化格式和全面場景描述的大型數據集具有廣泛可能場景代表性的高質量數據集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實際數據集使用
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NI 5G/6G AI
在數據中心、汽車等領域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
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SoC
聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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5G 聯電 RFSOI 3D IC
新寬帶無線標準（如5G新無線電（NR）和Wi-Fi7（802.11be））支持的頻帶和測試用例的數量持續增長。同時，對功率放大器設計的需求在更高的功率效率和更高的線性度之間進行權衡，這推動了對新型線性化和包絡跟蹤（ET）技術的探索。Nl的射頻前端驗證參考體系結構簡化了負責驗證寬帶射頻功率放大器（PA）以滿足5GNR和Wi-Fi 7等苛刻應用的工程師的工作流程。在硬件方面，Nl的模塊、實驗室級儀器和Focus Microwave的寬帶調諧器組合提供了可擴展、定制和緊密集成的驗證測試臺。若要了解更多，請下載相
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NI 5G/6G RFFE
EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網狀網絡實現物聯網無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫療產品的理想解決方案，目標應用包括網關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便攜式醫療設備 智能家居
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發的擴展需求發布了MG26多協議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯網應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加，擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發展的工作中獲得的經驗使芯科科
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MG26 Matter SoC
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產品都將幫助物聯網（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協議或Sub-GHz的無線設備，進而實現電池優化和無電池設備。從室內或室
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xG22E SoC IoT
IT之家 4 月 27 日消息，據“華為無線網絡”官方消息，近日，中國電信股份有限公司北京分公司與華為攜手推出中國電信首個 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用試點項目。據介紹，該業務旨在提供與光纖相當的高速上網體驗，并迅速解決那些光纖尚未到達地區的寬帶接入問題。試點驗證結果表明：5G FWA 在用戶端下行速率可與 300M 有線寬帶相媲美，上行體驗亦可達百兆級別，輕松滿足了家庭用戶的多元化需求，如高清電視觀看、大型網絡游戲、在線教育以及視頻監控等。▲ 圖源“華為無線網
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5G FWA
隨著互聯汽車生態系統的發展，它將影響多個價值鏈，包括汽車、通信、軟件和半導體的價值。在這個過程中，半導體公司及其他上下游會面對不小的挑戰和機遇，通過重新審視他們的產品、技術和運營方式，以及他們的市場策略，來適應這一行業的轉型。5G與邊緣計算帶來的新機遇5G技術和邊緣計算的興起，為汽車行業帶來了巨大的創新空間。首先，5G技術以其高帶寬、低延遲和高可靠性的特點，為汽車的互聯、自動駕駛和智能化提供了強有力的技術支持。其次，邊緣計算通過將數據處理和分析的能力從云端推向網絡的邊緣，使得汽車能夠實時處理大量的傳感器數
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邊緣智能 5G 智能汽車
隨著物聯網（IoT）的飛速發展，各種智能設備如雨后春筍般涌現，它們之間的互聯互通成為了關鍵。而Zigbee技術，作為物聯網領域的重要通信協議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數據傳輸的應用場景。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
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Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
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