- 日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統及解決方案供應商Airspan網絡公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎設施片上系統(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項，包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術可幫助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
- 蘋果iPhone5S和iPad系列產品均在使用博通芯片，他們為智能移動設備提供WIFI無線網絡。最近博通發布了全球首款支持5GWiFi，也就是第五代WiFi技術的雙頻雙接收芯片BCM4354，也就是說如果iPhone6繼續使用博通的無線網絡芯片BCM4354，將可以得到802.11ac無線網絡連接。
網速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片
這款芯片整合了藍牙4.1和FM射頻技術，以及支持A4WP無線充電協議，如果iPhone6使用該芯片，那么不僅網絡速度大幅度提升，還將有助
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博通 5G
- 香港時間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發布了首個5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩定的802.11ac無線連接。
據Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數據吞吐量增長一倍，WiFi覆蓋范圍可擴大30%，性能提升約25%。
Broadcom表示，新產品首次為智能手機提供了2x2MIMO技術特征，后者主要被應用于平板電腦設備中，如Apple公司(以下簡稱“Apple&rdq
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5G WiFi
- 隨著智能互聯設備數量的快速增長以及數字內容的不斷增加，已經形成了一個全球范圍的移動數字流，原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網絡性能，同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區是全球無線基礎架構系統的根本，但運營商越來越期望城域小區能為人口稠密的城市地區和大型企業提供全方位的覆蓋。
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飛思卡爾 SoC QorIQ 以太網
- 本文是根據FPGA技術牛人歷年來的經驗所總結出來的關于FPGA開發基本流程及注意事項基本介紹，希望給初學者丁點幫助。眾所周知，FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及嵌入式C程序。
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FPGA 嵌入式 SOC HDL
- 高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高，促使行動處理器開發商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運...
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SOC GPU 處理器
- 什么樣的積極創新可以幫助您設計出這樣一個系統——它能夠提醒用戶有兒童在游泳池中溺水，或是有入侵者試圖闖入住宅或者辦公場所?這種技術還能夠提醒駕駛員道路上即將發生的危險，甚至可以制止他們并線、加速及其它可能會給自身或他人帶來危險的操作。
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FPGA 嵌入式 CPU SoC ARM
- 蜂巢式網絡服務供應商對降低營運成本的需求愈來愈迫切，因此現場可編程門陣列(FPGA)業者推出整合嵌入式處理器的SoC FPGA方案，并導入效能更高的數字預失真(DPD)演算法，協助網絡設備制造商以更低功耗及成本，打造更高生產力的產品。
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蜂巢式網絡 FPGA SoC DSP ARM
- 本文提出一個基于FPGA的SPI Flash讀寫硬件實現方案，該方案利用硬件對SPI Flash進行控制，能夠非常方便地完成Flash的讀寫、擦除、刷新及預充電等操作，同時編寫的SPI Flash控制器IP核能夠進行移植和復用，作為SOC芯片的功能模塊。
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FPGA Flash SOC CPU VHDL
- 摘要：本文提出了一種基于低成本FPGA的高清低碼流安防攝像機SoC實現方式，該設計已經完全實現，開創了高清低碼流安防攝像機SoC的先河。
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FPGA SoC ASIC 攝像機 傳感器
- 瑞昱採用聯電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合，達成一次完成硅晶設計(First-Pass Silicon Success)的目標
重點摘要:
? 新思科技、瑞昱半導體與聯華電子三方合作，讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達成一次完成硅晶設計的目標，并獲頒2013年臺北國際電腦展「BC Award金獎」(Best Choice Golden Award) 。
? 新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實作平臺
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智慧電視 SoC
- 全球芯片設計及電子系統軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯華電子，日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設計(first-pass silicon success)的目標
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新思 瑞昱 聯華 SoC
- 2014年2月12日，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數字電視SoC面積，并具體實現在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設計上。
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Cadence 瑞昱 SoC GPU
- 2014年2月11日，ARM宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產品市場，推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產品。
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ARM SoC 處理器
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，成功開發了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設計方法的SoC訂單。
采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能，進而要在
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富士通 SoC
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