- 2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。
2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能電表可以實現多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設計校準程序
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SoC 智能電表 晶體振蕩器 201307
- 根據SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。
Semicon估計，推出系統晶片所需的軟體開發成本，目前已經遠高于IC設計的成本了。
SemicoResearch指出，盡管在28nm節點的SoC設計成本比40nm節點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。
軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
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28nm SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現GHz級性能
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續航能力的平板電腦(具體性能參數請參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統
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芯微電子 28納米 SoC
- 為贏得5G競賽，移動通信企業現在定位正當其時。分析建議通信企業現在就開始以自己的戰略影響新一代系統的需求定義，以確保其研發投入轉化為強大的5G專利地位。
領先廠商進行第一輪5G技術研發的勢頭正在升溫。三星是業內最近一個展示其5G技術的公司。傳統的無線傳輸技術領域的領導者愛立信和NTTDoCoMo也展現了其5G研究進展。中國通信業者甚至成立了一個行業工作組以促進5G技術的研究。
無線網絡及平臺服務高級分析師楊光談到：“5G標準化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
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芯片 5G
- 在中國內地尚未實現4G(第四代移動通信技術)商用的時候，5G(第五代移動通信技術)已經進入了媒體和公眾的視野。三星電子日前宣布，其已經在5G技術領域獲得關鍵突破，預計未來將實現10Gbps的傳輸速率，并計劃在2020年實現5G商用。
可究竟什么是5G?5G將會給整個社會帶來什么?三星并沒有給出答案。但在全球第一大電信設備商愛立信看來，5G技術將可以把人類社會徹底帶入網絡社會，從而實現人與人、物與物、人與物之間的通信。
而在5G時代，無線通信領域將可能不會再出現類似3G時代TD-SCDMA與
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網絡 4G 5G
- 行動裝置蔚為風行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統單芯片(SoC)技術發展，SoC架構所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優點，適用于廣大工業應用。
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新漢 SoC 嵌入式
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發代碼：Richland)。該產品實現了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業界最高速度。現已開始量產，配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內上市。
Richland配備4個高速版x86架構CPU內核
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AMD SoC 32nm
- 全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發的藍牙軟件棧，其中包括經典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
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博通 SoC 藍牙智能
- 編者按：我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯盟的命題，來分析我國集成電路企業發展背后的隱憂，希望我國制造和設計業早日步入世界先進水平。……
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英特爾 集成電路 SoC 201306
- 移動數據業務流量的爆發式增長，使全球移動通信技術開始向LTE演進。不過，用戶對于移動通信帶寬的需求卻永無止境，因此在全球4G網絡部署方興未艾之時，5G研究開發已在全球開啟大幕。
那么，我們應該如何來定義5G?目前全球通信業對于5G的研究取得了哪些進展?未來5G的部署又將面臨哪些挑戰?對此，愛立信全球研究院大師級研究員，兼歐盟METIS5G項目總體負責人AfifOsseiran博士在接受C114采訪時為我們進行了詳細解讀。
5G定義：現有無線技術演進+補充性新技術
目前，全球只有部分運
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5G 移動通信
- 系統中的互聯體系結構一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統進行劃分。而I/O...
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寬帶系統 串行選擇 SoC
- 過去的幾年，電子信息產業發生了巨大的變革?；ヂ摼W和移動終端對于傳統電子產業的影響已經隨處可見，云計算落地應用漸入佳境。物聯網在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯網或將成為應用熱點。
集成電路產業在快速發展30年之后步入了緩慢發展的時期，無論傳統的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內核上32位單片機上，如何化解同質化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據多數智能手機市場，Andro
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嵌入式 SoC
- 【中國，2013年5月14日】全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
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Cadence SoC
- 超越4G LTE，下一代5G行動通訊技術的發展腳步已出現重大進展。叁星(Samsung)正在加快5G行動通訊技術的研發腳步，該公司表示已開發出運作在毫米波陣列的自適應陣列收發器，并預計2020年可進入商用化階段。
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附圖 : 叁星研發5G技術，手機/平板將可看3D即時廣播節目(圖：CTIMES) BigPic:494x286
叁星稍早前開發出可操作于毫米波Ka頻帶的自適應陣列收發器技術，這種新技術可用于蜂巢式行動通訊，是下一代5G通訊系統的核心，可提供比當前4G網
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三星 5G
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