博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6
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香港時(shí)間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機(jī)提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無線連接。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/233890.htm據(jù)Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長一倍，WiFi覆蓋范圍可擴(kuò)大30%，性能提升約25%。
Broadcom表示，新產(chǎn)品首次為智能手機(jī)提供了2x2MIMO技術(shù)特征，后者主要被應(yīng)用于平板電腦設(shè)備中，如Apple公司(以下簡稱“Apple”)的iPadAir，可提高手機(jī)WiFi效能。
Broadcom稱，目前已經(jīng)開始生產(chǎn)BCM4354芯片，但并未透露大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間。
有業(yè)內(nèi)人士稱，Apple當(dāng)前正在使用Broadcom的WiFi芯片，如iPhone5s和iPad系列產(chǎn)品，因此相信下一代iOS設(shè)備將使用最新的BCM4354芯片。
而且，Apple之前已經(jīng)在臺式機(jī)和筆記本電腦中率先引入了802.11ac技術(shù)。因此，BCM4354芯片是一個(gè)很自然的選擇。
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