高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態度，表示如英特爾技術路線圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業
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英特爾 代工 高通 芯片
在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩居第一，也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關消息傳出，三星似乎要繼續大力投入芯片業務，從而提升自己的產品體驗。三星現有由集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS部門）所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯發科
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三星 芯片 蘋果
據國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業的自動化制造設備的生產。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當地時間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰。 帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長。 在會
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英特爾 芯片 晶圓廠
繼蘋果之后，AMD發布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。 蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
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AMD 5nm 芯片
三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節點是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負面傳聞困擾，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產，比臺積電還要早一些。 日前美國總統參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知。 對三星來說，3nm節點是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關鍵，因為臺積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術，三
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三星 3nm
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發。通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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集成電路產業規模占全國1/4的上海，在本輪疫情發生以來，龍頭企業的生產線始終未停。 “芯片制造企業一直保持90%以上產能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產，帶動一批裝備、材料、封測等產業鏈配套企業加快復工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發布會上，上海市經信委主任吳金城回答第一財經提問時介紹。 作為新能源汽車芯片主要供應商之一，上海積塔半導體臨港廠區自3月15日起就進入了封閉管理生產模式，該公司代總經理周華對第一財經表示，在近千人駐廠生產、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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芯片 上海 產能
5月17日消息，當地時間周一公布的一份監管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關注首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現，以及其上任后操刀制定的英特爾轉型計劃進展。總體而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價值數億美元的公司股票獎勵。股
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英特爾 蓋爾辛格 芯片
上月，三星代工（Samsung Foundry）部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術工藝來生產芯片。作為業內首個采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術語特指“3nm”、“環柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產工具。 而來自應用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。（來自：Applied Materials 官網 ，via
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3nm 晶體管
每隔幾個月就會有更新換代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。跨入數字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
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據國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產時間上基本能跟上臺積電節奏的三星電子，在更先進的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產，有報道稱他們正推進在二季度量產。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術領先將通過首個大規模量產的全環繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業界首個3nm制程工藝即將量產，將是首個采用全
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三星 3nm 臺積電
業界經常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導體業進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產，平均每2年開發一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發明了稱為應變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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摩爾定律 芯片 工藝
4月28日消息，當地時間周三，美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發布了截至3月27日的2022財年第二財季財報。財報顯示，高通第二財季營收為111.6億美元，同比增長41%；凈利潤為29.34億美元，同比增長67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長68%。得益于營收和凈利潤均超過分析師預期，高通股價在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財季財報要點——營收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長41%，高于分析師普遍預期的106億美元。其中，-設備和服
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4月26日，華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計劃，產業分工是有要求的。 華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產業鏈條非常長，包括設計、制造、封裝等，在制造方面也有很多環節，包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產業鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資，提升能力，等這些企業成功了，華為的問題也就自然解決了。
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4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能會晚一些。現款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發布的 M2
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