- 7月5日，蘇州國芯科技發布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內部測試中獲得成功。 據悉，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術有限公司合作研發，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數發生器模組。 CCP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發設計、全國產化生產的密碼安全芯片，內部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證。 合肥硅臻QRNG25SPI
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- 7月4日消息，自從開始自主研發芯片以來，蘋果已經取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現在似乎正集中力量改進Mac芯片，而iPhone等產品所用芯片的改進速度則在放緩。 蘋果自主研發的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案。 在過去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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- 一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產，并且首次量產GAA晶體管工藝，技術上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節點才會用上GAA工藝。根據三星所說，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現。與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。對于三星搶先量產
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- 此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
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- IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網聯汽車生態大會在湖北武漢經開區舉辦，本屆大會主題為“融合創新、綠色發展 —— 打造中國汽車產業新生態”。據上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東發表致辭說，電子信息制造業和汽車制造業作為我國經濟發展的兩大重要支柱產業，發展迅速，供應鏈的輻射帶動作用大，其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
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- IT之家 6 月 29 日消息，據路透社報道，一家追蹤芯片行業假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規授權和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數電匯欺詐都是由中國的芯片經紀人操持的。據行
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- 芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業務，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上制造的。來自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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- 三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關延后3nm量產的報道。《東亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標，三星3nm量產將再延后。 三星一位發言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產3nm芯片。 據了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術，并計劃在2025年量產以GAA工藝為基礎的2nm芯片。 消息稱，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產，成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍，快速縮小與臺
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- 隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽，未來行業內的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中，由于半導體行業極度依賴規模效應，未來晶圓代工這個行業也很難再有新的挑戰者出現。
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- 毫無疑問，如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內廠商來說，當前在3D NAND閃存的發展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內存芯片領域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出，基于HITOC技術所開發的全新架構3D 4F2
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- 據國外媒體報道，蘋果正在研發下一代的入門級iPad，內部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
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iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
- 在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優化，從而導致了新型多核架構的爆發式增長。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優勢。 在所有復雜性來源
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- 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內飾都充滿了“卡哇伊”的調調，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據著至關重要的位置。根據中國乘用車聯席會數據顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
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- WWDC2022上蘋果正式發布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關注跟進報道。
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- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發明顯，中國半導體供應商也迎來了發展良好的一年。Gartner最近發布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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