彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。

Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能會晚一些。

現款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。

在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發布的 M2 芯片將用于全新的 MacBook Air、入門級的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未來的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

蘋果現已宣布，將于 6 月 6 日至 10 日通過線上形式舉行年度全球開發者大會（WWDC），新款 Mac 產品可能會在 WWDC 上發布。