彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋(píng)果 iMac 已在開(kāi)發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋(píng)果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。

Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些。

現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。

在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2 芯片將用于全新的 MacBook Air、入門(mén)級(jí)的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未來(lái)的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

蘋(píng)果現(xiàn)已宣布，將于 6 月 6 日至 10 日通過(guò)線(xiàn)上形式舉行年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC），新款 Mac 產(chǎn)品可能會(huì)在 WWDC 上發(fā)布。