美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。
3D XPoint內存晶圓近照。
本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發展。
本月13號星期四在301-C會話環節中作出的這
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閃存 3D XPoint
GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。
現代顯卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是現代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區的產業特色相結合，激發創新商業模式，助力眾多領域的智能發展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。
本屆世界3D打印技術產業大會暨博覽會是該行業盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
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Stratasys 3D 打印
第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經濟發展和人們生活息息相關的高新技術。
展會期間，全國政協副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區總經理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業發展論壇”上發表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創新驅動各行業變革，推動“大眾創業，萬眾創新”的時代浪潮，助力中國制造業的智能轉型。展會期間，Stratasys發布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在經歷多次市場價格的大起大落后，全球存儲器芯片產業終于在近年來邁向整合，使得定價漸趨穩定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據，并歸因于快閃存儲器的價格下滑，引發外界質疑新興的穩定機制是否為曇花一現的假象，又或現狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。
據Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退，但許多專家仍對整體產業抱持樂觀態度，認為與2014年積弱不振的表現相比，快閃存儲器的市場供需平衡現已漸入佳境，多數問題的發生恐是因公司而異，并非普遍的業界趨勢。
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存儲器 3D NAND
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態的價值。
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索尼 3D
近年來，固態硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。
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影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
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3D NAND SSD
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創造獨一無二、只適合其本人規格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
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3D Systems 3D打印
英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業部署的需求。
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當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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英特爾 鎂光 3D NAND
三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
2015年2月9日，3D Systems公司發布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。
3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。
該協議的最后細節意
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3D Systems CAD
關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。
看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。
只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。
關于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
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