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littleBits完成1110萬美元系列融資旨在促進(jìn)下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)
- 總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價(jià)值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導(dǎo)，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
- 關(guān)鍵字： littlebits 3D 電子器件
2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕
- 2013年11月8日，中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 物聯(lián)網(wǎng) 3D
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗(yàn)證 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
- 關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC
達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì)，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù)，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D
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