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        3d-tof 文章 進入3d-tof技術社區

        3D NAND競爭火熱 三星成市場最大贏家

        • 最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高,許多半導體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中,又以三星電子率先在這場競爭中獲益最多,取得領先地位。
        • 關鍵字: 3D NAND  三星  

        3D NAND Flash成產業發展突破口

        •   存儲器作為四大通用芯片之一,發展存儲芯片產業的意義不言而喻。對電子產品而言,存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數據相伴而生,哪里有數據,哪里就會需要存儲芯片。而且隨著大數據、物聯網等新興產業的發展,存儲產業與信息安全等亦息息相關。   當前,我國筆記本、智能手機出貨量均居全球首位。華為、聯想等廠商崛起,以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯網廠商帶動數據中心爆發,使得國產廠商對存儲需求量巨大。   相關數據顯示,2015年大陸DRAM采購規模估計為120億美元、NAND Flash采購規模為66.7億美元
        • 關鍵字: 3D NAND  DRAM  

        美光移動裝置3D NAND解決方案 瞄準中高階手機市場

        •   美光(Micron)3D NAND固態硬碟(SSD)產品方才正式面市,緊接又宣布將推出首款針對移動裝置最佳化的3D NAND產品,這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標準之產品。   美光移動事業行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示,美光為移動裝置所推出的首款3D NAND為32GB產品,鎖定中、高階智能型手機市場,此區塊市場占全球智能型手機總數的50%。   而這也是業界首款采用浮動閘極(Floating Gate)技
        • 關鍵字: 美光  3D NAND  

        第二代FlightSense的ToF激光測距的工程設計考量

        • ToF激光測距的精準度更高,可用于手機、控制面板和家庭服務機器人等。近日,ST公司推出了第二代FlightSense,并介紹了其原理及工程設計理念。
        • 關鍵字: ToF  測距  激光  FlightSense  201609  

        3D NAND風暴來襲,中國存儲器廠商如何接招?

        • 中國正在下大力度推進存儲產業的發展,3D NAND被認為是一個有利的突破口。
        • 關鍵字: 3D NAND  存儲器  

        美光3D NAND將殺到!打破三星獨霸、大戰一觸即發

        • 目前3D NAND由三星電子獨家量產,但是先有東芝殺入敵營,如今美光也宣布研發出3D NAND,而且已經送樣,三星一家獨大的情況將畫下句點,3D NAND flash大戰即將開打!
        • 關鍵字: 美光  3D NAND  

        面對大陸攻勢 三星海力士強化3D NAND投資

        •   據韓國經濟報導,大陸半導體產業在政府的強力支援下,清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略,迫使南韓、日本、美國等主要半導體業者也紛紛強化投資。   市調業者DRAM eXchange表示,全球半導體市場中,NAND Flash事業從2011~2016年以年均復合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲進行武漢新芯的股權收購,成立長江存儲科技有限責任公司,未來可能引發NAND Flash市場版圖變化。   清華紫光擁有清華大學的人脈,在社會上擁有一定的影響力,武漢新芯擁有技術方面
        • 關鍵字: 三星  3D NAND  

        東芝沖NAND Flash產量 2018年3D NAND占其九成

        •   東芝(Toshiba)統籌存儲器事業的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示,將沖刺NAND Flash產量,目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。   關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash,成毛康雄指出,將強化3D Flash的生產,目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。   東芝為全球第2大NAND Flash廠商,市占率僅次于三星電子。   日經、韓國先驅報(
        • 關鍵字: 東芝  3D NAND  

        Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

        •   Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發,采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察,三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案,將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
        • 關鍵字: 3D NAND  美光  

        2016年下半3D NAND供應商上看4家 三星仍將具產能技術優勢

        •   DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash,三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變,不過,三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進,短期內仍將掌握產能與技術優勢。   三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
        • 關鍵字: 三星  3D NAND  

        3D保護玻璃市場產值將于18年超越2D保護玻璃

        •   觸摸屏的保護玻璃,又稱之為保護蓋,用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求,保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部,再根據保護玻璃的形狀分為2D,2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭,舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要,這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。   2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片,占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模,
        • 關鍵字: 3D  2D保護玻璃  

        3D NAND成半導體業不景氣救世主

        •   韓媒NEWSIS報導,韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術,在這之前業界采用的是水平結構,3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。   3D NAND比20納米級產品的容量密度高,讀寫速度快,耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優點,對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務,3D NAND成為具有潛力,有利于邁入第四次工業革命的技
        • 關鍵字: 3D NAND  半導體  

        3D Touch還不夠好用?蘋果可能另有其謀

        • 任何一個行業的領導者,都有義務去推進新技術的發展,隨著后續功能的適配,3D Touch的未來一片光明。
        • 關鍵字: 蘋果  3D Touch  

        醫療新巨頭誕生:6000萬美元的大合并!

        •   去年10月,全球3D打印醫療應用領域的領先企業3D Medical,與頂級醫學圖像處理技術開商Mach7合并。如今,這樁交易已經宣布完成,合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies,并將在澳大利亞證交所上市,交易代碼M7T。   據悉,3D Medical原本就以向醫生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業務則是醫學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后,新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。   據了解,3D Medical和Ma
        • 關鍵字: 3D Medical  Mach7  

        存儲“芯”發展 剖析3D NAND閃存市場現狀

        • 國內大力扶持存儲,各種巨額的投資項目爭議不小,但是為了存儲自主的未來,也值。
        • 關鍵字: 存儲器  3D NAND  
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