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        3d-mimo 文章 最新資訊

        千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰悄然開局

        • 從目前公開的DRAM(內存)技術來看,業界認為,3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一,是未來內存市場的重要發展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工?如何解決尺寸限制等行業技術痛點?大廠布局情況?如何理解3D DRAM?DRAM(內存)單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成,其中,晶體管負責傳輸電流,使信息(位)能夠被寫入或讀取,電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數字電子設備。DRAM開發主要通過減小電路線寬來提高集成度
        • 關鍵字: 3D DRAM  存儲  

        為什么仍然沒有商用3D-IC?

        • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
        • 關鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

        NI 全新MIMO參考架構亮相,有了它,6G研究更easy

        • 12月初,我國6G推進組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤介紹,6G技術的商用時間基本上是在2030年左右,標準化制定時間會在2025年。為更好地應對6G研究挑戰,NI推出全新MIMO 參考架構,通過USRP X410 配合專業應用程序包,支持研究人員在5G / 6G 領域的探索。01 NI認為6G的探索將圍繞三大關鍵技術展開6G無線技術是目前正在開發的最新也是最先進的蜂窩通信形式,預計將會帶來比5G無線技術更快的速度、更低的延遲和更先進的功能。6G網絡將助力實現真實物理世界與虛擬數字世界的深度融合,構
        • 關鍵字: 6G  NI  MIMO  參考架構  

        300層之后,3D NAND的技術路線圖

        • 開發下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
        • 關鍵字: 3D NAND  

        TDK發布適用于汽車和工業應用場景的全新ASIL C級雜散場穩健型3D HAL傳感器

        • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應位置傳感器,具備穩健的雜散場補償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級,可以集成到汽車安全相關系統中,最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業應用場景的新型
        • 關鍵字: TDK  ASIL C  3D HAL傳感器  

        TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

        • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員,現推出面向汽車和工業應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
        • 關鍵字: TDK  3D HAL  位置傳感器  

        3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢

        • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發,隔離政策改變人們的消費模式與型態,導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產生缺工問題,加速物流倉儲行業自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
        • 關鍵字: 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

        3D NAND還是卷到了300層

        • 近日,三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存,據爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份,據歐洲電子新聞網報道,西部數據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數「爭霸賽」眾所周知,固態硬盤的數據傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
        • 關鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

        3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

        • 動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備,如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮,隨著技術在節點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發展,以提高單位面積的存儲單元數量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l  這一趨勢有利于整個行業的發展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
        • 關鍵字: 3D DRAM  泛林  

        是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL) 完成首個CTIA MIMO OTA動態信道模型測試系統驗證

        • ·     此次合作成功驗證 5G NR FR1 首個動態 MIMO OTA信道模型·     該解決方案可以對不同的終端設備制造商以及芯片組供應商的實際性能進行測試驗證是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,該公司與泰爾終端實驗室依據CTIA定義的5G NR FR1標準要求,共同構建了首個 MIMO OTA動態信道模型測試和終端用戶設備性能驗證系統。是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL)
        • 關鍵字: 是德科技  泰爾終端實驗室  CTTL  CTIA MIMO OTA  動態信道模型  

        被壟斷的NAND閃存技術

        • 各家 3D NAND 技術大比拼。
        • 關鍵字: NAND  3D NAND  

        3D 晶體管的轉變

        基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

        • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU,主頻達到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機,支持 5 軸電機控制,支
        • 關鍵字: 3D 打印機  NXP  LPC5528  

        Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

        • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
        • 關鍵字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  
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