3d-mimo 文章 最新資訊

適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應傳感器的評估模塊

• TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
• 關鍵字： 精密數模轉換器  霍爾效應傳感器  3D  

摩爾定律如何繼續延續：3D堆疊技術或許是答案

• 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
• 關鍵字： 摩爾定律  3D  堆疊技術  

雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

• 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
• 關鍵字： 3D  雙目  深度  

AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
• 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

5G L1處理芯片的技術挑戰及CEVA的IP特色

• 1? ?關注的5G技術與應用CEVA 提供面向UE /終端側和蜂窩基礎設施的L1 處理的領先IP，目標客戶是設計和制造L1 調制解調器的SoC 和ASIC 的企業。CEVA 的UE 產品瞄準廣大范圍的應用，從用于智能手機和終端的高端5GEMBB 設備，到用于工業和可穿戴設備等5G 垂直應用的極低功耗設備，其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場歷來是高度整合的，然而，新的參與者正在尋求將5G 調制解調器集成到終端設備中，以用于
• 關鍵字： 202106  5G  MIMO  

什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
• 關鍵字： 3D XPoint  美光  英特爾  

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

•  作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非?？春胕ToF、
• 關鍵字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手機  

康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統

• 作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
• 關鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統  嵌入式視覺系統  3D圖像處理  無斑點藍色激光光學元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
• 關鍵字： TDK  3D NAND  閃存  SSD  

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
• 關鍵字： 美光  3D NAND  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
• 關鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程

• 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
• 關鍵字： 三星  3D  晶圓  封裝  

打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

• 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應傳感器 IC

• 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業控制環境中集成。
• 關鍵字： IC  3D  

5G對材料帶來的新挑戰和新機遇

• 　　高?菲?（羅杰斯公司?市場發展經理）　　1 5G對材料的挑戰　　5G相對于4G/LTE，具有比4G/LTE高達1 000倍以上的網絡傳輸速率。Massive MIMO技術、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著非常大的區別?！　±?G技術中Sub-6GHz頻段下的天線系統。雖然其頻段與4G并無太大的不同，但是5G的天線數目、復雜度和集成度都遠遠高于4G的天線。5G天線系統使用更加先進的Massive MIMO技術，使在同一個天線中具有多達64路甚至更高的輸入/輸出，這
• 關鍵字： 202006  5G  羅杰斯  Massive MIMO