領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
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奧地利微電子 3D 晶片
臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發到導入量產的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產業將走出一個大多頭，重現1990年代摩爾定律為半導體產業帶來的爆發性成長。
隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續摩爾定律
存儲器芯片設計公司鈺創董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產業協會理事長，他希望透過協會的影響力，帶領臺灣半導體產業參與各項國際半導體規格制定、提升人才參與及素質，并讓國內外科技投
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半導體 3D
半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下，MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器，以及無線收發器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產品制造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能，從而加速行動醫療及遠距照護發展。
意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁紀衡華
過往醫療設備體積龐大，占滿整個房間，現今醫療設備已不斷變小、變輕，并創造許多新的應用，例如很多新的穿戴式醫療設備已被設計得十分隱蔽，不易被人發現。如同智慧型手機和游戲機一樣，可攜式醫療設備可全天候工作，讓病患與醫
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半導體 MEMS
SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
中國物聯網研究發展中心副主任陳大鵬介紹，MEMS技術是物聯網產業鏈中不可或缺的一環，但由于傳感器行業技術門檻較高，從事傳感器研發的創新公司盡管擁有部分核心技術，但規模小，沒有生產能力，再加上國內缺乏開放、專業的生產平臺，大部分傳感器產品處于原型研制、試制或小批量生產階段，在與國外公司的競爭中處于劣勢。
目前MEMS市場的主導產品為壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅動頭等。大多數工業觀察家預測，未來5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長之勢，年平均增加率約為18%，因此對機械電子工程、
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MEMS 傳感器
本電路用于實現模擬MEMS麥克風與麥克風前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個MEMS麥克風元件和一個輸出...
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ADI MEMS 噪聲
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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晶圓 3D
根據YoleDeveloppement的調查報告，2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場產值為22億美元，預計在2013年達到27億美元。
YoleDeveloppement分析師LaurentRobin并預期，從2013至2018年間，全球MEMS感測器市場將以18.5%的年復合成長率(CAGR)成長，2018年時可望達到64億美元的市場規模。
然而，盡管MEMS感測器市場在這段時間將成長近三倍，但Robin預計出貨量將增加四倍，這表示平均銷售價(ASP)將會下滑。
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平板電腦 MEMS
近日，Silicon Labs推出了一款全新的產品，基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器，克服了此前的頻率控制產品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點以及雙晶片MEMS振蕩器帶來的信號完整性和熱滯問題。
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Silicon Si50x 振蕩器 MEMS 201308
以智能手機，平板電腦為代表的移動終端的迅速普及，推動了如MEMS加速度計和陀螺儀等運動傳感器市場的爆發式增長。隨著終端產品的功能越來越多，性能越來越強，新興的MEMS器件將進一步推動整體MEMS市場在今后幾年內的
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趨勢 漫談 發展 技術應用 傳感器 MEMS
半導體技術走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半導體 3D
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
全球3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印機
據HIS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，占到了整個市場48%的份額，是最接近競爭對手的兩倍多。為何意法半導體在過去能取得如此驕人成績，今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何，未來意法半導體在MEMS領域又會如何布局，在日前結束的上海移動通訊展上，筆者通過意法半導體大中華暨南亞區微電機系統&傳感器部門高級市場部經理吳衛東先生，了解了意法半導體在MEMS和傳感器領域的最新情況。
新興技術不斷投入市場，市場發展迅猛
隨著智能手機、平板電腦等個人
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MEMS 傳感器
全球 3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
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