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        3d-mems 文章 最新資訊

        多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

        •   多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展,隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高,也需要更多的傳感感測功能,多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞,眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢?   MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊   智能手機與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量,這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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        智能手機驅(qū)動MEMS運動傳感器以兩位數(shù)增長

        •   據(jù)IHSiSuppliMEMS特別研究報告,今年用于手機和平板的MEMS運動傳感器收入將達15億美元,同比2012年的13億美元增長13%。雖然相比于2012年21%、2011年85%的增長有些下滑,但和大多數(shù)電子元件不溫不火的增長比起來,這仍然是一股強勁的增長。   2013年之后,還將有兩年市場會以兩位數(shù)增長,之后開始放緩,到2016年,市場收入將達22.1億美元。屆時,將有超過60億的運動傳感器用于手機和平板,多于2011年的16億。   IHSMEMS與傳感器首席高級分析師Jé
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        DigitalOptics公司推出mems|cam

        • Tessera Technologies, Inc.(納斯達克上市代碼:TSRA)的全資子公司,DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM),日前宣布推出用于智能手機的微機電系統(tǒng)(MEMS)自動對焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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        MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 2013-02-18

        • 1引言微機電系統(tǒng)(MEMS)是指可批量制作的,集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至...
        • 關(guān)鍵字: MEMS  微針陣列  生物醫(yī)學(xué)  

        MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用

        • 1 引言微機電系統(tǒng)(MEMS)是指可批量制作的,集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和 電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS的特點之一就是其涉及電子、機械、材料、制造、信息與
        • 關(guān)鍵字: 醫(yī)學(xué)  應(yīng)用  生物  及其  陣列  MEMS  

        用3D打印進行城市修補計畫

        •   3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像,有人說,賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn),會因為3D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說,它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像,完全沒有底線?,F(xiàn)在,還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」,若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損,就利用3D列印技術(shù)修補缺角。   Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家,并在澳洲一家數(shù)位媒體工作,平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計電玩
        • 關(guān)鍵字: 3D  數(shù)位影像  

        SIP、3D IC和FinFET將并存

        • 三者未來會并行存在,各有千秋,不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
        • 關(guān)鍵字: 明導(dǎo)  SIP  3D  

        多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

        •   多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展,隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高,也需要更多的傳感感測功能,多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞,眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢?   MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊   智能手機與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量,這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
        • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  

        干細胞作"墨水"的特制3D打印機 用于器官制造

        •   2月6日消息,3D打印機不僅能夠制造逼真的槍械,甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時代》(Popular Science)報道,英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細胞作為3D打印機的“墨水”。    ?   該團隊希望有一天,3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。   雖然這一目標在短期內(nèi)難以達成,但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步,他們成
        • 關(guān)鍵字: 3D  打印機  

        3D自旋電子芯片 讓信息實現(xiàn)立體化流動

        •   現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳,逃不出一個二維平面,而據(jù)果殼網(wǎng)報道,英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片,可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。   論文的主要作者之一,ReinoudLavrijsen博士說:“現(xiàn)在的芯片就像是平房,所有的事情都發(fā)生在同一個‘樓層’上,而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’,讓信息能夠在
        • 關(guān)鍵字: 3D  微芯片  

        制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

        •   2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標準陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。   三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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        意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

        •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。   市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元,增長幅度超過19%。其中,手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場,意法半導(dǎo)體在這個市場擁有48%的市場份額,是與其最接近的競爭對手的兩倍多。   I
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        Solidworks2013新功能亮點展示

        •  美國.奧蘭多 當?shù)貢r間20日下午4點,Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平,變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn),solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位,對于工程師的一些使用習(xí)慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹,關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變,使Solid
        • 關(guān)鍵字: Solidworks  3D  

        即將發(fā)布新品:Solidworks機械概念設(shè)計

        • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后,2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上,也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示,讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力,非常值得期待。
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        3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

        • 在本次Solidworks2013全球用戶大會上,與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells,聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作,使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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