- 半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發愿景。
使用者經驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。
現階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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3D 封測
- 消費電子設備早在幾年前就開始使用MEMS加速計。從游戲機到手機，從筆記本電腦到白色家電，運動控制式用戶界面和...
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MEMS 陀螺儀 傳感器
- 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這條直...
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MEMS 陀螺儀 角速度
- 1、微機械陀螺儀的工作原理MEMS陀螺儀利用科里奧利力(Coriolisforce，又稱為科氏力)現象。科氏力是對旋轉體...
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MEMS 陀螺儀 科里奧利力
- MEMS陀螺儀的重要參數包括：分辨率(Resolution)、零角速度輸出(零位輸出)、靈敏度(Sensitivity)和測量范圍。...
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MEMS 陀螺儀 分辨率
- 簡介在ADI公司的眾多產品中，MEMS麥克風IC的獨特之處在于其輸入為聲壓波。因此，這些器件的數據手冊中包括的某...
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靈敏度 MEMS 麥克風技術
- MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表...
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MEMS 麥克風 微型機電系統
- 一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風這樣一個不起眼的小零件，也正在悄無聲息地演化著。近幾年來，在...
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麥克風 MEMS 傳聲器
- 引言傳統的姿態測量因為采用高精度陀螺儀和加速度計等姿態傳感器，體積龐大并且價格昂貴。當前MEMS產品因其 ...
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MEMS 傳感器 姿態測量系統
- 記者通過平日的采訪發現，當前芯片廠商已開始在音頻領域發力，紛紛推出相關音頻技術，力圖開辟一條差異化道路。...
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音頻技術 整合化 MEMS 麥克風
- 德路工業膠粘劑公司開發了新型的、用于透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創新型光學材料對全球消費電子產業來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統所有的質量要求，并且使快速和低成本生產成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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德路 3D LED
- 行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合，目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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3D 制程 矽穿孔
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創新企業，此次加盟EVG這個業內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡便創新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
- 8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業研討暨上市公司見面會。會上我們邀請了智能電網專家就相關行業的基本情況及發展前景進行了發言。
專家觀點：
智能電網適應新能源和分布式電源接入要求，推動電網產業升級中國國家能源局對中國智能電網的定義給出了明確的說明：集成新能源、新材料(行情專區)、新設備和先進的信息技術、控制技術、儲能技術，以實現電力(行情專區)在發、輸、配、用、儲過程中的數字化管理、智能化決策、互動化交易，優化資源配置，滿足用戶多樣化的電力需求，確保電力供應的安全、可靠和經濟，滿足環保
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MEMS 智能電網
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。
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MEMS 道康寧 晶圓 TB/DB
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