2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計算業務總經理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗，重塑人機互動的未來圖景。
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英特爾 感知計算 3D
分銷商分銷產品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發展，高端服務電子元件分銷行業已發生了改變，其經營模式與服務水平變得更具相關性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關性”是指與更短的研發周期及更快的技術進步保持同步，而全球經濟“競爭力”已經超越了地理位置及傳統忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務。
分銷是1D
分銷商越來越成熟，他們深知傳統的分銷 模式—1D已不再能促進其發展
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3D 電視
一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數據...
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數據接口組件 InterOp 3d
打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來關于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說，這東西離真正走入千家萬戶還挺遠。至于有文章預測說，3D打印將在2013年成為主流進入普通消費者家中，那純屬是YY。
實際上，3D打印的技術并不是這兩年才有的?！?D打印”只是這個技術的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來，這技術一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設計預制品或者模型。比 如說，飛機在生產
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3D 打印
據IHS iSuppli公司的MEMS專題報告，蘋果與三星電子是2012年手機與平板電腦MEMS動作傳感器的最大買家，合計控制了將近五分之三的市場，因此在與供應商談判價格時握有巨大的籌碼。
在采購動作傳感器方面，蘋果與三星都遠遠領先于諾基亞、LG電子、HTC、索尼和摩托羅拉等對手。蘋果這方面的支出是4.224億美元，市場份額是31%。三星的支出是3.408億美元，市場份額是25%。這兩家合計占有56%的份額，合計支出達到7.632億美元，讓其它廠商望塵莫及。蘋果與三星以外的買家包括中國的灰市手機
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三星 MEMS
3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線，進一步刺激了2012年3D產業鏈的集體勃發。作為觀看立體影像的重要配件產品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發了強勁的市場效應。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的運動、環境、音頻和微射流MEMS(微機電系統)技術供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國子公司向美國國際貿易委員會(ITC)起訴，指控InvenSense所有MEMS產品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產品侵犯意法半導體的五項專利權，請求國際貿易委員會對此案展開調查并發布禁止令，限制InvenSense的陀螺儀和加速度計等侵權產品及其客戶的含有Inven
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ST MEMS
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前推出業界首款差異化MEMS振蕩器，具有100飛秒(fs)典型相位抖動性能和集成的頻率裕量設定能力。
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IDT 振蕩器 MEMS
惠普研究者開發一項新技術，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內容。無眼鏡看3D內容技術早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。
惠普研究者發現一種方法，可以在中心45度之內的任何角度看見3D內容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉動顯示屏就可以看見另一只了。
惠普的新研究成果將刊登在周四
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全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產品和配件，并帶來簡單有趣的創新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉的一貫承諾。
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布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
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比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經出現，不過，目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術挑戰，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢?
隨著市場對3D電視的降溫，電子產品公司正急切尋找另一款重磅產品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術被寄予了厚望，采用這種技術的電視比目前技術最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質。不過，遺憾的是，目前只有
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采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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盡管去年不利的宏觀經濟環境沖擊了全球半導體產業，但中國MEMS市場卻逆勢增長了19%，達到19億美元。消費者熱捧裝備MEMS器件的移動產品，尤其是智能手機與媒體平板。
據IHS iSuppli公司中國研究部門的報告，今年中國MEMS采購金額將增長到23億美元，2016年達到30億美元，復合年度增長率達13.4%。圖7所示為IHS對于中國MEMS傳感器消費情況的預測。
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圖7：中國MEMS消費預測 (以百萬美元計)
智能手機、平板電腦與其它移動設備銷售暢旺，正
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MEMS(微型機電系統)麥克風外形較小，與目前廣泛采用的駐極體麥克風相比，具備更強的耐熱、抗振和防射頻干擾性能...
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MEMS 麥克風 聲學性能
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