2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經銷商、合作伙伴和記者，主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術小組，100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
據著名投資網站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術已經成為目前最熱門的新技術之一，其中3D生物打印技術發展潛力非常巨大，預計未來幾年將實現快速成長和創造大量收入
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技術 解析 打印 生物 3D 未來
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的 MEMS (微機電系統)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產品細節，新產品在超薄3x3x1mm LGA封裝內整合一個3軸加速度計和一個嵌入式微控制器，以先進的定制化運動識別功能為目標應用。
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意法 MEMS 傳感器
近日，2012年中國 iNEMO校園設計大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學的DragonDance團隊以“水下蛇形環境勘測機器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術為設計平臺，iNEMO校園設計大賽的宗旨是在中國的大學生和青年工程師中支持和推廣創新MEMS設計概念。 大賽根據創意設計的功能性、實用性、執行性、創造性、方案陳述和最終的現場演示等方面最終評出獲獎者。
今年的iNEMO校園設計大賽共有來自44所大學的121支隊伍參賽
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義齒下方粘膜及粘膜下方的力學性能研究，對于義齒修復后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機理研究有重要意義。指導修復形狀，使作用力在允許范圍之內，并對作用力超過允許力時，對支持組織產生損傷
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研究 應用 力學 傳感器 壓力 MEMS
2D和3D在安防視頻監控方面的主要區別是什么?從設計過程開始，3D技術可充分利用安全預算，并提供Fortem公司市場協調員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
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主要 區別 技術應用 監控 2D 3D 解讀
簡介
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MEMS 麥克風 前置放大 運算放大器
世界知名的音頻和多媒體技術研究機構Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質音頻與視頻產品供應商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術領域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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Fraunhofer 3D 奧迪
海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。
它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現在海信在透明展示的基礎上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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海信 3D 屏幕
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MEMS 加速度計 MR傳感器 嵌入式系統 姿態測量
傳統的3D打印技術，都是應用于工業。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。
與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環保)。
除了打印介質的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
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3D Systems 3D打印機
全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經濟可行性的解決方案。
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新岸線 機頂盒 CubeSense 3D
行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。
工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯
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聯發科 3D IC技術
日前，一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個穩定的膜片與易傳感的硅納米線結合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩定耐用，適用于醫療器械。
原則上來講，設計一個小型的壓力傳感器是很簡單的：一個壓力變形隔膜嵌入一個壓敏電阻器就可以了，這個壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實上卻會出現問題，包括電路設計和和脆弱的組件，任何地方出現差錯都是商用傳感器的致命傷。
由于這個隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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傳感器 MEMS
2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業在3D IC技術上不斷突破。
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賽靈思 3D DRAM
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