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        3d-ic 文章 最新資訊

        3D產業迅速成長 標準制定緊急跟上

        •   隨著3D立體視像、全息影像等技術不斷取得突破性進展,3D立體技術和產品正革命性地影響和改變著人們的溝通、工作和生活方式。3D立體技術不僅在工業領域得到廣泛應用,推動傳統信息化的升級,而且其正悄悄地融入個人娛樂與數字家庭的諸多領域,如電影、電視、動畫、游戲、通訊、攝影、攝像、購物、互聯網等。3D立體消費電子時代已經開啟,它必將對傳統生活形態產生巨大的影響,催生一條全新的產業鏈,帶來更為可觀的經濟效益。   目前,雖然3D在大多數消費者眼中還僅僅是一種概念,但由此產生的3D立體產業發展將會是一場劃時代的
        • 關鍵字: 3D  數字家庭  

        未來FPD三大趨勢: 綠能、3D與觸控

        •   在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應用產品展覽會暨研討會」中,國際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺灣、日本及韓國廠商,紛紛推出在綠色節能設計方案,特別是省電技術優勢的E-Paper Display、AM-OLED、LED Backlight、以及Pixel in Memory等領域   在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應用產品展覽會暨研討會」中,國際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺灣、日本及韓國廠商
        • 關鍵字: Samsung  FPD  綠能  3D  觸控  

        2010年十大戰略關鍵技術盤點

        •   2008年金融危機導致了全球經濟的嚴重衰退,率先走出危機陰霾的中國企業如果能把握好未來新型戰略性技術的發展脈搏,將贏得實現跨越式發展的歷史性機遇。在對各領域前沿技術的實時跟蹤和長期研究的基礎上,總結了2010年非常具有商業價值的十大戰略性技術,以便幫助企業更多地關注未來的商業熱點。   在這里,我們把頂尖的“戰略性技術”定義為,在未來1~3年里最有潛力深刻影響中國商業和經濟的技術。   智慧城市   智慧城市即由新工具新技術支持的涵蓋政府、市民和商業組織的新城市生態系統。
        • 關鍵字: 4G  3D  云計算  

        電力線載波通信IC-LM1893及應用電路

        • 電力線載波通信是利用現有的電力線路來傳輸信號的,其工作原理簡述為:將數據或語音調制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過電力線發送出去,接收端將電力線上載有信號的載波接收下來進行解調還原出原來的語音或數據。通
        • 關鍵字: 應用  電路  IC-LM1893  通信  載波  電力線  

        飛利浦3D高清電視采用XpanD主動式3D眼鏡

        •   相信看過3D版《阿凡達》的朋友對3D眼鏡都不陌生。目前全球主流3D顯示技術供應商有RealD、杜比和XpanD三家。近日,有消息稱,飛利浦3D高清電視所采用的3D升級套件就是采用了XpanD公司的主動式3D眼鏡。   XPAND系統的特點是采用主動式3D技術,利用眼鏡左右鏡片的高速切換來實現3D效果。這個系統的特點是控制和安裝方面,影院只要一個控制影院內所有眼鏡什么時候切換的信號控制器就行,缺點是眼鏡價格昂貴。   而三星、索尼、松下、東芝則采用的是RealD公司的被動系統,最大特點是眼鏡便宜,甚
        • 關鍵字: 飛利浦  3D  XpanD  

        帶上眼鏡看電影 3D顯示技術初解析

        •   已經異常火爆的“阿凡達”和目前上映不久的“蘇乞兒”等3D影片的大熱都令大眾對3D技術更為關注,而2012年的南非世界杯也會采用3D技術轉播,使業內人士一致認為3D顯示將成為未來的主流顯示方式,但是談到普及還為時尚早,因為成本的制約和技術還尚未成熟等因素普及3D顯示還需要突破層層關卡,在本文中筆者在這里先為大家介紹三種目前需要使用輔助設備才可以實現3D效果的前沿技術。   已經異常火爆的“阿凡達”和目前上映不久的“蘇乞
        • 關鍵字: 顯示  3D  

        2009年中國IC市場規模5676億元 首次出現負增長

        •   1、2009年中國IC市場規模5676.0億元,市場下滑5.0%   2009年全球半導體市場規模2263.1億美元,在金融危機的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是2001年互聯網泡沫破滅以來的最低值,從5年發展周期來看,2005-2009年全球半導體市場復合增長率為-0.1%,市場發展連續多年處于低迷期。   在連續5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產品對上游集成電路產品需求量下降,另一方面就是集成電路產品價格的下降。近年來,中國
        • 關鍵字: IC  消費電子  網絡通信  

        電子信息產業結構調整十年路

        •   2000年-2009年我國電子信息產業規模與增速        2008年9月-2009年6月我國電子制造業出口變化情況        軟件業占全行業的比重穩步提升        結構調整是產業發展的永恒主題   產業結構調整是經濟社會發展的永恒主題,發展就是在產業結構的不斷調整中實現的。   在人類社會發展歷史過程中,最先出現的產業雛形是采摘和狩獵業,而后出現農業、畜牧養殖業,最后才出現工商業。在這個過程中,經濟和產業結構總是隨著生產力
        • 關鍵字: 電子信息  元器件  IC  

        XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖

        • XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領域的系統需求,上海芯龍半導體有限公司提供專用于車充方案的
          系列單片IC;內部除了常規的過流保護,過溫度保護,輸出短路保護外,還內
          置了專用于鋰電池充電的CV,
        • 關鍵字: XL4002  電路  原理  IC  車充  設計  單片  XLSEMI  

        升壓IC可提升白光LED的電池電壓

        • 白光 LED 正一路殺入白熾燈以前大行其道的許多市場。閃光燈進入了更新型的應用領域,其中其所展顯出的可靠性、耐久性以及 LED 功耗控制能力使這些器件極具吸引力。在采用白熾燈時,對器件的電源管理只是簡單的開關切換
        • 關鍵字: 電池  電壓  LED  白光  IC  提升  升壓  

        高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示

        •   來自Armdevices網站的報道,高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品,在2月份舉辦的MWC2010移動通信世界大會中,高通將MSM7X30平臺置入到演示機中,對手機的3D性 能、圖像處理、視頻播放等多種功能進行了展示。   MSM7X30內置有720P視頻解碼芯片,支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放,3D性能也很不錯,在使用Flash 10.1播放在線視頻時回放比較流暢,特別是高通制作的一個照片墻
        • 關鍵字: 高通  處理器  3D  

        半導體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱

        •   去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況,目前看來似乎是有逐步發酵態勢,從各大IC零組件通路業者所掌握的市場動態顯示,幾乎所有品項料源都出現不同程度的供需緊張情況,而下游客戶在下單需求無法完全獲得滿足下,唯恐料源趨向短缺的預期心理,目前對IC 通路商的下單態度持續積極,也使相關業者今年上半年感覺不出有淡季效應。   就庫存情況而言,大聯大(3702)方面評估,在生產制造端新增產出仍相對受限下,目前包括上游原廠、通路商與下游客戶端的庫存,都仍被控制在十分安全
        • 關鍵字: 鴻海  IC  

        三星:全球首款3D LED TV亮相!

        •   韓國廠商三星電子日前在位于首爾瑞草區的公司大樓內舉行了“Full HD 3D LED背光液晶電視發布會”,展出46寸和55寸兩款。   三星電子3D LED電視的最大優點是可以將2D普通畫面變成3D畫面進行觀看。三星電子電視事業部總經理尹富根表示:“在轉播體育賽事的時候,用該款電視觀看,會讓人感覺非常真實,不亞于用3D手法拍攝的節目。”
        • 關鍵字: 三星電子  LED背光  3D  

        Use thermal analysis to predict an IC‘s transient behavior and avoid overheating

        諾基亞:未來將會推出3D顯示智能手機

        •   諾基亞官方博客近日放出一段該公司負責智能手機業務的副總裁Jo Harlow的訪談視頻,她在接受采訪時表示,諾基亞將會為智能手機用戶帶來更好的3D體驗。在談到諾基亞智能手機未來的技術方向時,Jo Harlow表示將會將強現有的Ovi導航服務,有望升級為3D實景地圖,并引入增強現實功能。隨后她將話題轉向3D技術在未來智能手機中的發展,并表示 包括智能手機在內的移動設備有望會超越電視提前帶來移動3D體驗,特別是3D手機游戲。   Jo Harlow稱:“3D手機游戲擁有很棒的增強體驗&rd
        • 關鍵字: 3D  智能手機  
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        3d-ic介紹

        3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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