近日，在韓國國際電子展上，全球創新巨頭 3M 公司展示了其全新研制的場序 3D 光學膜，該產品的面試實現了無需佩戴 3D 眼鏡，就可以在手機，游戲機及其他手持設備中顯示真正的三維立體影像。
“最近幾年，隨著類似觸摸屏和流視頻等新技術應用，顯著地提升了移動設備的功能。3M 在推動這些新技術的應用中功不可沒，而且我們正在使 3D 立體顯示等新一代應用功能成為現實”。3M 光學產品部全球副總裁 Jim Bauman 先生說，“我們的 3D 光學膜解決方案通過為用戶提
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3M 3D 光學膜
從手機到智能行動上網設備，再更大的尺寸則是英特爾與微軟主導的PC、NB市場。英特爾這次在CEATEC也有一個展示區，展示各家的筆電、MID等產品，不過，由于產品的成熟度已高，比較沒有特殊的新意
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CEATEC 手機 Windows 3D 觸控
2008年無錫
集成電路產業營業收入296.95億元
液晶產業銷售收入636億元
光伏產業產值302億元
無錫位于長三角地區中部，擁有悠久的歷史，是江南文明的發源地之一。無錫在電子信息產業領域也占據著重要地位，是我國微電子產業的搖籃，我國光伏產業的巨頭也誕生在無錫。多年來，無錫的電子信息產業一直保持高速增長，集成電路產業、光伏產業在全國居于領先水平，液晶顯示、新型元器件、信息服務等產業已具備相當實力。今天，無錫正在加快建設中國首個“感知城市”。
集
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液晶顯示 元器件 光伏 IC
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展
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3D SiP Intel NXP 英特爾
在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業在下降周期的增長態勢，并表示工業已觸底反彈。并預測2010年全球半導體設備業將增長超過30%。
全球半導體業在眾多合力作用下重塑形象
此次循環在09年Q1已觸底，預計09年下半年的固定資產投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業，并說從以往的經驗，在每次
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半導體 IC 代工
市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導體市場預計將下滑46%，但顯現出來快速回暖的跡象。
為了證明這一觀點，公司稱Applied Materials的業績證明了半導體設備市場的低迷已經結束。
Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。
The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導體設備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導體設
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IC 半導體設備
市場研究公司IC Insights最新的研究顯示，隨著越來越多的電子設備在中國生產，中國(大陸地區)IC市場預計到2013年將達1001億美元，占全球市場的35%。
IC Insights指出，2008年亞太IC市場總額為1112億美元，首次超過美國、歐洲和日本市場的總和。隨著全球范圍內越來越多的電子設備在亞太地區生產——尤其是中國，亞太地區IC市場的增長速度至少在未來五年內將快于全球IC市場的增速。
根據IC Insights的McClean報告年中更新內容，20
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電子設備 IC
TOPSwitch-HX將一個700V的功率MOSFET、高壓開關啟動電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關斷保護電路、故障保護電路及其他控制電路集成在一個單片器件內，使設計師可以設計出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
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功能 保護 系統 IC 電源
隨著手機內RF芯片的集成度不斷增加，編程需求也在顯著增加。但另一方面，手機生命周期在日益縮短。解決復雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個方法是采用“硬件”應用編程接口(API)。本文討論開發API時應遵循的一
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接口 設計 編程 應用 IC 射頻
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監測計 IC，該系列產品可支持包括日本電子與信息技術產業協會 (JEITA) 規范在內的增強型充電技術。這種新型電池電量監測計 IC 采用 TI Impedance Track™ 技術，能夠為新一代筆記本及上網本、工業及醫療便攜設備使用的2節或 4 節電池組提供最高級別的電池容量測量功能。如欲了解有關上述產品的更多詳情或申請樣片，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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TI IC 電池電量監測計 bq20z4x bq20z6x
摘 要：推薦ACT30系列IC獨立控制器，對ACT30系列的外形引腳排列和內部功能做了詳細說明，并介紹了ACT30用于小功率開關電源和小功率電池充電器的實用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數。
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及其 應用 控制器 獨立 系列 IC ACT30
3D立體影像市場快速發展，據估計，2012年約有10%的美國、日本家庭消費者將使用3D影像產品，西歐約有6%，到了2015年，3D立體影像產品進入一般家庭使用的比重將超過60~70%，也宣告3D影像世代即將來臨。
日前落幕的2009年光電展中，可看出3D顯示器堪稱是當紅炸子雞，包括友達、奇美電、華映等面板廠均正式發表其3D顯示器產品，意味3D影像技術漸趨成熟，而從2008年起，美國好萊塢各大電影公司也陸續大動作投入3D電影、動畫的制作，3D影片數量達到上百部，加上目前也有數百種的游戲支持3D顯示
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友達 3D 投影機
最常見的開關電源結構是降壓轉換器，它能高效地將高電壓轉換為低電壓。圖1給出了一個典型的降壓轉換器，其中N溝道MOSFET Q1需要一個浮柵驅動信號。浮柵驅動是PWM（脈寬調制）控制器IC的一部分。根據控制器的設計，Q1
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轉換器 IC PWM 使用 轉換器
業界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。
上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。
有人預計下半年市場將反轉，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能，來制造芯片短缺，以此提高價格。
“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。
似乎有一些證據支持了Berger的觀點。代工廠在產能
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芯片 IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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