半導體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱

　　去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來似乎是有逐步發酵態勢，從各大IC零組件通路業者所掌握的市場動態顯示，幾乎所有品項料源都出現不同程度的供需緊張情況，而下游客戶在下單需求無法完全獲得滿足下，唯恐料源趨向短缺的預期心理，目前對IC 通路商的下單態度持續積極，也使相關業者今年上半年感覺不出有淡季效應。

　　就庫存情況而言，大聯大(3702)方面評估，在生產制造端新增產出仍相對受限下，目前包括上游原廠、通路商與下游客戶端的庫存，都仍被控制在十分安全的水平，甚至整體半導體市場庫存更是來到08年以來的新低水位，以此態勢來看，今年上半年市況應會是比預期要再好一些。

　　此外，大聯大指出，目前大部份上游IC料源都還是處于必須配貨的供需趨緊狀態，且Q2也尚未有獲得解決的跡象，預期最快Q2季底前此問題應有機會獲得舒緩，惟上游生產端若仍無法滿足原廠投片需求，則貨源趨緊狀態恐須一路至8、9月才有機會獲得改善，也因為料源恐進一步短缺的預期心理，故目前甚至已提前看到一部份客戶的Q3訂單需求。

　　友尚 (2403)則指出，由于英特爾、德儀、STM等主要供貨商，以及下游包括華碩(2357)、宏碁(2353)與大陸海爾等主要客戶對今年營運均相當看好，再加上大陸市場在內需帶動下也持續加快成長步調，同時其他包括車用與工業用等利基型市場也都持續增溫，因此看起來今年度整體市況并無悲觀的理由。

　　此外，在內存市場部分，友尚認為，由于過去2年半導體上游均縮減資本支出，因此供給端并未有新增產能，加上今年供給面增幅也仍相對有限，因此在內存產品應用面日益廣泛、下游需求成長動能明確下，預料今年上半年內存均將維持供需趨緊的狀態，整體報價也可望因此而相對平穩。

　　文曄 (3036)也指出，盡管半導體各大廠家今年均已大幅拉高資本支出規模，惟因生產制造端重啟資本支出到實際投產，勢必會有一段時間上的落差，因此預期今年度在供給面增幅仍舊跟不上需求端的情況下，IC零組件市場料源恐將一路呈現全面供需趨緊的態勢，預期客戶下單態度自然不會手軟;而從整個上半年度來看，今年淡季也將相對不明顯。

　　由于整個供需節奏仍顯得有些失衡，使近期市場對于是否已出現Overbooking現象而感到有些疑慮。對此，大聯大則表示，現階段市場上確實有部份Overbooking的現象，但這主要是起因于上游原廠供貨料源不足所衍生的搶貨動作，惟因各大IDM業者仍未出現較積極的擴產態度、代工業者產能利用率維持高檔，因此整體Overbooking的風險，其實還是被上游生產制造端所抑制，故對目前供需并不會帶來負面影響。

　　文曄也認為，IC料源趨緊難免會在市場上出現重復下單的情況，惟這點仍并不需太過擔心，畢竟供給面還是備受限制，特別是大陸生產制造基地缺工的影響因素甚為顯著，這勢必會影響到終端產品供應鏈的整個流暢度，故此時觀察市場的重點，應該是各項終端產品是否有順利獲得下游需求面的支持。