- 5月25日消息，據國外媒體報道稱，索尼首席執行官霍華德·斯金格周一與三星掌門李健熙舉行了秘密會談。索尼稱這次會談是“正常和例行的”。
這次會談被業內分析師廣泛認為是索尼為解決液晶電視面板供應緊張問題而采取的一個措施，但三星可能希望與索尼合作，制訂3D電視技術標準。KB投資和證券公司分析師里基·塞奧說，由于夏普無法保證液晶電視面板供應，索尼希望通過鞏固與三星的合作關系，確保面板供應的多元化。索尼的目標是獲得3D電視液晶面板。
索尼與三星已經
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液晶電視 3D
- 歐洲知名研究機構IMEC(微電子研究中心)宣布籌劃在上海張江高科技園設立辦事處，為中國微電子提供培訓、許可及技術轉讓等服務。該中心是由張江高科技園及IMEC聯合開發，5月25日將借由上海世博會宣布正式消息。
IMEC的公開說明稱，“IMEC在中國開展業務已經有十年的時間，此次在中國設立辦事機構，旨在持續擴大與中國企業機構間的密切合作。”
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IMEC IC
- 電路的功能在低頻范圍內廣泛應用的全波同步檢波電路，其輸出脈動波中不含基波，所以對低通濾波器截止性能的要求可以放寬，“由開關電路構成的半波同步檢波電路”的半波整流開關電路輸出的高頻成分可用下式表示：式中
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同步 電路 全波 IC 模擬 開關 采用
- 電路的功能MC1496作為IC平衡調制電路被廣泛應用，電路的基本連接與調制電路相同，但輸出電路中加了電平移位電路，可用于同步檢波，得到EO=E.COSθ的輸出。沒有使用開關電路，按電路圖中的元件參數，信號頻率可達2MHZ
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同步 電路 IC 2MHZ 信號 頻率 輸入
- 據了解，全球顯示技術經歷了從顯像管顯示到液晶、等離子等平板顯示的第二次升級后，目前正積極向OLED顯示技術邁進。當前市場上所熱銷的LED、3D顯示技術，并非顯示技術的革命升級，只是在現有的液晶和等離子顯示技術基礎上的更新。LED只是改變了液晶顯示屏/顯示器件背后的發光源，而3D則是在等離子顯示技術上的二維向三維效果的升級。
中國企業正悄然拉開對第三代顯示技術(有機發光二極管-OLED)的全方位戰略布局。記者獲悉，繼去年底聯合電子科技大學、蘇州大學以及行業內11家OLED關鍵材料及設備單位組建了國
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OLED LED 3D 顯示
- 在3D電影阿凡達的推波助瀾下，電視與面板相關產業均將3D視為重要發展方向，DIGITIMES Research分析，目前的3D技術多數需要消費者戴上3D眼鏡，使得3D相關技術在電影院及家庭以外的應用上受到極大限制，畢竟大部分消費者不會隨身攜帶3D眼鏡，因此，若欲在公共場所的顯示器上呈現3D效果，必須借由裸視3D技術才能達成。
目前在裸視3D技術數字面板應用產品方面，包括美商Magnetic 3D、日商NewSight Japan、法商Alioscopy，以及臺灣立體視訊等廠商，都有銷售相關產品。
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三星電子 面板 3D
- 電路的功能8位D-A轉換器的作用是把數字系統中的數字信號經轉換后輸出給記錄儀或X-Y監視器。本電路由廉價元件構成。因為使用了C-MOS D-A轉換器，正、負極性的基準電壓均可輸入，此外，若在基準電壓輸入端輸入交流信號
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D-A 轉換器 8位 廉價 IC 采用 乘法
- 電路的功能聲音合成輸出用的D-A轉換器屬于廉價器件，大多采用R-2R梯形電阻網絡，因為電氣特性要求不算太高，可以使用象本電路這樣普通元件，如果負載電流很小，可以使用象本電路這樣的普通元件。如果負載電流很小，C
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D-A 轉換 電路 廉價 IC 轉換器 不用
- 電路的功能以往一提到F-F轉換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉換器，這是一種廉價的100KHZ V-F轉換器標準電路，它把0~10V的輸入電壓轉換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號
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V-F 轉換器 100KHZ 廉價 IC 構成 單片
- 隨著以云計算和移動寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術的發展，信息技術及產業正在醞釀一次新的飛躍，以物聯網、3D技術、定位技術和多媒體搜索技術為支柱的新興信息產業正在興起，在可預見的未來，信息技術及產業仍有巨大發展空間。
云計算和移動寬帶成為信息技術新突破
云計算是近年來興起的一種網絡應用模式。廣義云計算是指服務的交付和使用模式，即通過網絡以按需、易擴展的方式獲得所需服務。
今年在德國漢諾威舉行的第25屆漢諾威信息及通信技術博覽會對云計算給予高度重視。微軟公司首席運營官特納在展會上發表主
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物聯網 3D
- 5月13日消息，據國外媒體報道，AMD和宏碁對于現在的3D標準，具有一致看法：即現在推出3D還為時過早。兩家公司都稱，現在的標準相互沖突。宏碁同時也指出，3D技術是其未來需要發展的四大關鍵技術之一。據悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。
宏碁市場營銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說：“3D將是下一個關鍵技術，我們將利用這項技術來實現下一步發展。我們現在首先需要知道的是這項技術具有統一的標準。”
AMD公司也具有同樣的觀點，A
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AMD 3D
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅動應用，包括直噴裝置和無刷直流電機驅動器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側驅動器的開關傳輸時間非常短，可以在更高的頻率下驅動MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統尺寸。
IR亞洲區銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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IR CMOS IC
- 在過去十多年間，由中國電子學會生產技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內外同行參加電子封裝技術國際會議（ICEPT），集中行業內高水平的技術與學術力量，打造封裝國際會議品牌，經國內外同行建議，由中國電子學會決定，從2008年起，電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(IC
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IC 封裝測試
- 各有關單位：
中國體導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業單位、500余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業的盛會。經與有關單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業和信息化部機關、深圳市政府、中國半導體行業協會的有關領導將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關
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IC 封裝測試
- 現在正是公司業績報告的時間,一大批IC公司報道其結果,以下是分析師對于這些公司表示些看法;
Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠)
巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計的6,45億美元一致,大部分人認為是6,44億美元及公司的預估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計的0,20美元。
然而對于6月的那個季度,公司提出優于該季的預期。顯然對于網絡塊芯片封裝將優于市場預期(+ percent
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Maxim IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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