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        2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會議

        —— 會議通知
        作者: 時間:2010-05-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        在過去十多年間,由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會議,分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過屆,為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術(shù)新進展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會議(EPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量,打造封裝國際會議品牌,經(jīng)國內(nèi)外同行建議,由中國電子學(xué)會決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(EPT)和高密度封裝(HDP) 合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會議(EPT-HDP)

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/108715.htm

        ICEPT-HDP 2010將于20108月在中國西安舉行,為期4天。將有來自近20個國家和地區(qū)的代表參加,擬發(fā)表論文約300余篇。會議將通過專題講座、特邀報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等形式對電子封裝各技術(shù)領(lǐng)域中的最新進展進行交流,誠邀業(yè)界人士踴躍參與。

        一、 大會主要信息

        會議地點:中國  西安             會議時間 20108

        會議指定網(wǎng)站:http://www.icept.org

        會議規(guī)模:400-500

        議主題

        先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝三維封裝系統(tǒng)封裝

        高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件;高密度互連印刷電路多層板及表面封裝技術(shù)等。  

        封裝設(shè)計與模擬: 各種新型封裝/組裝設(shè)計;對子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證的方法/技術(shù)/軟件;芯片-封裝-印刷電路板的共同設(shè)計;多功能和多尺度的建模、模擬、驗證方法及其軟件技術(shù)。 

        新興領(lǐng)域封裝: 傳感器執(zhí)行器微電機系統(tǒng)納電機系統(tǒng)微光電機系統(tǒng);光電子和發(fā)光二極管封裝;液晶顯示,無源元件,及射頻、功率、高壓器件;基于納米線、納米管、高分子聚合物的納米器件等。 

        封裝材料與工藝: 鍵合絲、焊錫、芯片下填料、塑封料、粘接劑、薄膜材料、介電材料、基板材料和導(dǎo)熱材料的最新進展;綠色電子材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝。 

        封裝設(shè)備及先進制造技術(shù): 新型的封裝和組裝制造設(shè)備;質(zhì)量監(jiān)控、工藝過程控制及針對新興領(lǐng)域封裝的相關(guān)封裝設(shè)備/測量方法的進展;光刻、激光加工技術(shù);提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù);及用于工藝有效性模擬和監(jiān)控,成本分析等相關(guān)的先進方法/軟件。

        質(zhì)量與可靠性控制: 封裝/組裝制造質(zhì)量監(jiān)視與質(zhì)量評估;用于快速可靠性數(shù)據(jù)收集和分析,可靠性模擬和壽命預(yù)測的先進方法/技術(shù)/軟件;新型領(lǐng)域封裝技術(shù)中的相關(guān)可靠性問題;及新的失效分析的方法/技術(shù)/工具。 

        會議形式:專題講座大會報告分會報告論文張貼展覽展示等


        二、 
        大會組織機構(gòu)


        會議指導(dǎo)單位:

         

        中國電子學(xué)會                                  中華人民共和國工業(yè)和信息化部電子信息司

        中華人民共和國教育部高等教育司         中國科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司

        西安市人民政府工業(yè)與信息化委員會     中國國際文化交流中心

         

        會議主辦單位:

        中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會電子封裝專委會(CEPS    

        國際電子與電氣工程師協(xié)會元件制造與封裝分會(IEEE-CPMT

        西安電子科技大學(xué)

        西安微電子研究所(771所)

        會議承辦單位:

        西安電子科技大學(xué)

        西安微電子研究所(771所)

        北京菲爾斯信息咨詢有限公司

        大會主席:

        畢克允    中國電子學(xué)會副總監(jiān)

        中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會電子封裝專委會理事長

        中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長封裝分會理事長

        顧問委員會:

         

         

        十、會議組委會聯(lián)系方式

        北京:

        聯(lián)系人: 張爽    黃行早   

        電話:010-64655241  64674511   傳真:010-64676495

        Email: faith_epe@sohu.net

        地址:北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號樓金甌大廈418室(100029

        上海:

        聯(lián)系人: 張軍營    黃剛   

        電話:021-38953725  38953726   傳真:021-38953726   

        Email: zjy02711@163.com.  

        地址:上海市張江科苑路2012103室(201203



        關(guān)鍵詞: IC 封裝測試

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