2010電子封裝技術與高密度集成技術國際會議

在過去十多年間，由中國電子學會生產技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內外同行參加電子封裝技術國際會議（ICEPT），集中行業內高水平的技術與學術力量，打造封裝國際會議品牌，經國內外同行建議，由中國電子學會決定，從2008年起，電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP) 合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)。

ICEPT-HDP 2010將于2010年8月在中國西安舉行，為期4天。將有來自近20個國家和地區的代表參加，擬發表論文約300余篇。會議將通過專題講座、特邀報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等形式對電子封裝各技術領域中的最新進展進行交流，誠邀業界人士踴躍參與。

一、 大會主要信息

會議地點：中國  西安             會議時間 ：2010年8月

會議指定網站：http://www.icept.org

會議規模：400-500人

會議主題

q 先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維封裝、系統封裝等。

q 高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件；高密度互連、印刷電路多層板及表面封裝技術等。  

q 封裝設計與模擬: 各種新型封裝/組裝設計；對電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證的方法/技術/軟件；芯片-封裝-印刷電路板的共同設計；多功能和多尺度的建模、模擬、驗證方法及其軟件技術。 

q 新興領域封裝: 傳感器、執行器、微電機系統、納電機系統、微光電機系統；光電子和發光二極管封裝；液晶顯示，無源元件，及射頻、功率、高壓器件；基于納米線、納米管、高分子聚合物的納米器件等。 

q 封裝材料與工藝: 鍵合絲、焊錫、芯片下填料、塑封料、粘接劑、薄膜材料、介電材料、基板材料和導熱材料的最新進展；綠色電子材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣的封裝與組裝工藝。 

q 封裝設備及先進制造技術: 新型的封裝和組裝制造設備；質量監控、工藝過程控制及針對新興領域封裝的相關封裝設備/測量方法的進展；光刻、激光加工技術；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術；及用于工藝有效性模擬和監控，成本分析等相關的先進方法/軟件。

q 質量與可靠性控制: 封裝/組裝制造質量監視與質量評估；用于快速可靠性數據收集和分析，可靠性模擬和壽命預測的先進方法/技術/軟件；新型領域封裝技術中的相關可靠性問題；及新的失效分析的方法/技術/工具。 

會議形式：專題講座、大會報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等

二、 大會組織機構

會議指導單位：

中國電子學會                                  中華人民共和國工業和信息化部電子信息司

中華人民共和國教育部高等教育司         中國科技部高新技術發展及產業化司

西安市人民政府工業與信息化委員會     中國國際文化交流中心

會議主辦單位：

中國電子學會生產技術學分會電子封裝專委會（CEPS）    

國際電子與電氣工程師協會元件制造與封裝分會（IEEE-CPMT）

西安電子科技大學

西安微電子研究所（771所）

會議承辦單位：

西安電子科技大學

西安微電子研究所（771所）

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

大會主席：

畢克允    中國電子學會副總監

中國電子學會生產技術學分會電子封裝專委會理事長

中國半導體行業協會副理事長、封裝分會理事長

顧問委員會:

十、會議組委會聯系方式

北京：

聯系人： 張爽    黃行早   

電話：010-64655241  64674511   傳真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝陽區安貞里二區一號樓金甌大廈418室（100029）

上海：

聯系人： 張軍營    黃剛   

電話：021-38953725  38953726   傳真：021-38953726   

Email: zjy02711@163.com.  

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）