2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會第二輪通知

各有關單位：

中國體導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業單位、500余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業的盛會。經與有關單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業和信息化部機關、深圳市政府、中國半導體行業協會的有關領導將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關單位作好安排極積參加會議并踴躍投稿?，F將會議有關事項通知如下：

一、指導單位：工業和信息化部電子信息司

              中國電子學會

              深圳市人民政府

二、主辦單位：中國半導體行業協會

              深圳市科技工貿和信息化委員會

三、承辦單位：中國半導體行業協會封裝分會

國家集成電路設計深圳產業化基地

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

深圳市半導體行業協會

四、協辦單位：《電子工業專用設備》雜志社

五、支持單位：國際半導體材料既設備協會（SEMI）

              上海集成電路行業協會

              北京市半導體行業協會

華美半導體行業協會

六、支持媒體：

《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導體技術》、《中國集成電路》、《半導體制造》

七、時    間：2010年6月24-27日

（24日報到，報到地點：金百合大酒店，25日報到在麒麟山莊）

八、會議地點：深圳麒麟山莊

九、會議內容：

1、 國內外封裝測試市場發展趨勢與展望；

2、 先進封裝測試技術：

（1） 先進封裝產品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）

（2） 綠色封裝、組裝與表面涂層技術；

（3） LED封裝測試技術

（4） 封裝可靠性與測試技術；

（5） 表面組裝技術、高密度互連和印制板制造技術；

（6） 先進封裝設備、封裝材料及應用;

（7） 新興領域（MEMS/MOEMS）封裝技術

3、 中國半導體封裝產業調研報告

（1） 2009年度中國IC封裝產業調研報告；

（2） 2009年度中國分立器件封裝測試產業調研報告；

（3） 2009年度中國LED封裝測試產業調研報告；

（4） 2009年度中國金屬、陶瓷封裝產業調研報告；

（5） 2009年度中國環氧模塑料產業調研報告；

（6） 2009年度中國半導體引線框架產業調研報告；

（7） 2009年度中國半導體封裝專用設備產業調研報告；

（8） 2009年度中國電子封裝科研開發與人才培養機構調研報告。

十、會議組委會聯系方式

北京：

聯系人： 張爽    黃行早   

電話：010-64655241  64674511   傳真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝陽區安貞里二區一號樓金甌大廈418室（100029）

上海：

聯系人： 張軍營    黃剛   

電話：021-38953725  38953726   傳真：021-38953726   

Email: zjy02711@163.com.  

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）

中國半導體行業協會

二〇一〇年四月十日