扭轉“兩頭在外”處境 中國IC產業結構亟需調整

　　過去中國IC芯片行業被人稱為“兩頭在外”的處境，一方面制造自給率不足、銷售主供海外，然從2014年國務院發布“集成電路發展綱要”之后，IC設計行業正在發生變化，未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應內需市場將是大勢所趨。

　　2014年國務院發布的“集成電路發展綱要”，為IC行業發展立下了發展目標，按照政策目標,到2020年芯片自給率將達到40%,到2025年達到50%。要扭轉中國芯過去“兩頭在外”的處境。在《綱要》的指引下，中國半導體產業維持了高速發展的態勢，全行業的年均增長率一直維持在2位數，增長速度上達到了預期目標。相對于其他國家增長幅度明顯。

　　根據WSTS最新資料統計，2016年全球半導體市場全年總銷售值達3,389億美元，較2015年成長1.1%;其中分國家與區域來看，2016年美國半導體市場總銷售值達655億美元，較2015年衰退4.7%;日本半導體市場銷售值達323億美元，較2015年成長3.8%;歐洲半導體市場銷售值達327億美元，較2015年衰退4.5%;亞洲地區半導體市場銷售值達2,084億美元，較2015年成長3.6%。

　　亞洲地區的銷售成長有很大部分來自于中國市場的力道。再看看2016年第四季的數字：16Q4美國半導體市場銷售值達190億美元，較上季(16Q3) 成長11.3%，較去年同期(15Q4) 成長10.1%;日本半導體市場銷售值達85億美元，較上季(16Q3) 成長1.2%，較去年同期(15Q4) 成長10.5%;歐洲半導體市場銷售值達84億美元，較上季(16Q3) 成長1.7%，較去年同期(15Q4) 成長1.3%;亞洲地區半導體市場銷售值達571億美元，較上季(16Q3) 成長4.7%，較去年同期(15Q4) 成長15.2%。其中，中國大陸市場銷售305億美元，較上季(16Q3)成長7.4%，較去年同期(15Q4)成長20.4%。

　　中國IC市場銷售在全球已具舉足輕重的地位。行業專家指出，每年中國大陸消費近1000億美元的集成電路產品，芯片是中國最大的進口商品。

　　當前中國已是世界第一大汽車市場、第一家電制造大國，空調、冰箱等產量均超過世界總產量的一半。中國將成為3000萬輛汽車市場、年產空調約1.5億臺、冰箱8000多萬臺、彩電1.5億臺、洗衣機7000多萬臺。若以汽車、家電內能有一定比例應用國產芯片對產業的效果將不可估量。

　　此外，十三五規劃內實施制造強國戰略和支持戰略性新興產業發展，包括人工智能、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、5G、先進傳感器、可穿戴設備等應用領域，也都將是未來中國集成電路產業新的增長點。

　　行業專家指出，盡管中國的芯片IC設計業近幾年一直保持在25%左右，遠遠高于全球同行的增長速度，但設計產業規模上看，集成電路產品的總銷售不過228億美元左右，在全球半導體市場中的份額仍然只有6.8%，與每年中國消1000億美元的集成電路產品相比，仍是相當大的差距。

　　而本地企業對這些產品的貢獻率微不足道，IC產業結構急需調整，IC設計業主要使用境外的加工資源和依賴外國企業的IP核及EDA工具，同時IC制造業的主要客戶為外國企業，現象沒有從根本處改觀。

　　目前中國主力晶圓廠來看，中芯國際已經做到支持國內客戶的生產比較約48%，華力微電子也表示，對國內設計業者的支持將以滿足50%產能滿足客戶的需求。