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        3d-ic 文章 最新資訊

        Atmel推出可編程的超低功耗RF發送器IC

        •   愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出全新的集成了完整小數分頻器的PLL射頻 (RF) 發送器IC ATA5749,適用于汽車門禁和輪胎壓力監測系統 (TPMS) 應用。新器件是非常少有的幾種可完全編程的汽車RF發送器IC之一,能夠實現靈活的系統設計和適配。而且,它還是少有的幾種超低功耗器件之一,而超低功耗是TPMS應用的一個關鍵因素。對于RKE和TPMS應用,采用單晶振和單板設計 (只需要微小修改) 就可實現標準315 MHz 和 433 MHz頻率范圍。   這
        • 關鍵字: Atmel  低功耗  RF  發送器  IC  TPMS  

        四川地震衛星應用凸顯IC產業作用

        •   汶川地震發生后,由于通信癱瘓、道路阻隔以及天氣惡劣,只有衛星能夠發揮作用。一顆顆對準地震災區的各種衛星的應用情況凸顯了推進這一產業的關鍵作用。   成像應用   在地震發生時,國家測繪局安排3顆高分辨率、雷達遙感衛星對準災區,獲取衛星影像,同時調集飛機赴災區進行航空攝影。有關測繪人員和其他先進測繪技術裝備,于13日晚赴災區實施實地測量工作。   中國科學院對地觀測與數字地球科學中心主任郭華東表示,遙感衛星圖在地震中發揮了很大作用。從14日晚上開始,在高層會議上,無一例外,都有遙感圖像在起作用。
        • 關鍵字: 地震  衛星  IC  成像應用  導航  通信  遠程  汶川  

        Maxim推出1.2MHz高性能電池充電器IC

        • ?  2008年5月21日,Maxim推出高頻、多化學類型電池充電器IC MAX17005/MAX17006/MAX17015。器件采用專有的高頻電流模式架構,可顯著降低成本和外部元件的尺寸。該系列IC設計工作于1.2MHz高開關頻率,與許多其它電池充電器IC相比,允許使用尺寸更小的輸出濾波器,從而降低了輸出濾波器的設計尺寸和BOM成本。此外,該系列電池充電器IC允許使用n溝道功率選擇開關,而無需使用常規設計中采用的更為昂貴的p溝道功率開關。MAX17005/MAX17006/MAX17015能
        • 關鍵字: Maxim  電池  充電器  IC  

        茂達電子推出APW7080/APW7085非同步降壓轉換電源管理IC

        •   APW7080與APW7085分別為內建80m和100m歐姆的非同步降壓轉換IC,操作頻率可達380kHz,最高輸出電流可達4(APW7080)、2(APW7085)安培。   APW7080/APW7085使用電流控制模式,寬廣的輸入電壓范圍可從4.5~26V,輸出電壓可低至0.8V到92%的輸入電壓,因此APW7080/APW7085能提供絕佳的整流能力。   根據輸出電流的不同,APW7080和APW7085可操作在PSM/PWM模式,不管在輕載或重載時皆能保持高效率。在待機的模式下,其操作
        • 關鍵字: 茂達電子  IC  轉換電源管理  

        飛利浦計劃推出家庭型3D電視 無需佩戴眼鏡

        •   5月21日消息,據澳大利亞媒體報道,飛利浦公司計劃推出適合家庭用的3D電視,不同的是此次推出的產品無需佩戴收看3D電視需要的眼鏡。   飛利浦公司本周二簡要介紹了其產品計劃,表示新產品仍在研制階段,采取全息影像技術,將多個存在微小視角差異的影像整合形成具有不同深度的視頻影像。目前的結果并不很樂觀,有些區域影像模糊,有些部分則僅有兩維圖像,但有些時候表觀效果令人吃驚。Bjorn Teuwsen在產品解說時談到,“這部分市場的推進是由黑白到彩色,到高清,再到3D。估計用不了多久3D電視就會進
        • 關鍵字: 飛利浦  3D  電視  視頻影像  

        Atmel采用BCD-on-SOI技術的高溫驅動器集成電路

        •   Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達 40V),這些新設備可同時用于乘用車應用(如空調系統的片控制)以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。   ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
        • 關鍵字: Atmel  集成電路  驅動器  BCD-on-SOI  IC  

        “首購訂購政策”成為我國IC產業發展新引擎

        •   當記者此次采訪一些國內半導體設計公司,請他們談對《自主創新產品政府首購和訂購管理辦法》(以下簡稱“首購訂購政策”)的認識和建議時,一些半導體企業的負責人對記者說,他們并不知道這一新政策。為此,我們感到有必要向國內企業大力宣傳這一項對今后我國半導體產業發展有著重大意義的政策。   “首購訂購政策”是于去年12月27日頒布的。它是為了貫徹落實《國務院關于實施〈國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由財政部制定的。它
        • 關鍵字: IC  產業  首購訂購政策  半導體  

        IR推出堅固型600V三相柵極驅動器IC

        •   國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日推出堅固型600V三相柵極驅動器IC,主要應用于包括永磁電機驅動的家電、工業驅動、微型變頻器驅動和電動汽車驅動等在內的高、中和低壓電機驅動應用。   IRS26310DJPbF把功率MOSFET和IGBT柵極驅動器與三個高側及三個低側參考輸出通道集成在一起,在高達20V MOS柵極驅動能力及最高600V工作電壓下,可提供200mA/350mA的驅動電流。新款 IC整合了集成的自舉二極管,可提供全面的保護功能,包括改進的
        • 關鍵字: IR  三相柵極  驅動器  IC  

        2007年中國IC設計業回顧與發展展望

        •   2007年產業回顧   2007年中國集成電路產業在經過2006年的高速增長后,整體發展增速有所放緩。國內集成電路設計業在2007年發展也明顯減速,全年行業銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。 ???????? 圖1? 2003-2007年中國集成電路設計業規模及增長  數據來源:賽迪顧問? 2008,01   2007
        • 關鍵字: IC  設計業  集成電路  

        三巨頭瞄準450mm IC制造升級并非坦途

        •   IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個方向發展。所謂“更小”,是指縮小芯片的特征尺寸,從而提高集成度;所謂“更大”,是指擴大所加工硅片的直徑,從而提高生產效率,降低成本。如今,針對300mm硅片的加工工藝已進入成熟期,業界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前,英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導體產業進入450mm制造的適當時機。   巨頭攜手推動產業升級  
        • 關鍵字: IC  集成電路  英特爾  三星電子  臺積電  

        全球化競爭為中國IC業帶來新挑戰

        •   IC產業全球化早已是業界不爭之實。從垂直整合到專業分工,IC業無不具有全球化的特點。如果想在這個產業中立足,中國IC企業必須有全球化的發展眼光。   中國IC企業自從誕生之日起就必須面對全球化的競爭,即使它前期主要針對國內市場,那也同樣避免不了與國際企業的競爭,因為中國市場早就是國際IC廠商的必爭之地。中國電子整機制造業的發展,不但帶動了IC市場的不斷增長,全球IC產業的重心也會不斷向中國轉移。這對于國內企業來說,是一個千載難逢的機遇,但同時也是一個嚴峻的挑戰,因為中國IC產業目前還面臨核心技術缺乏
        • 關鍵字: IC  半導體  集成電路  全球化  

        技術與專利并舉并重:中國IC業長遠發展之道

        •   我國半導體產業日益成為全球化的產業,其市場變化多端,技術加速演進,產業鏈演變加劇。在這樣的大背景下,國內半導體企業將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻,這是機遇,更是挑戰。而立足于國內市場、堅持創新則是國內半導體企業面臨這場歷史機遇和挑戰時的不二選擇!   在經濟全球化的潮流下,全球產業轉移速度加快,而全球半導體產業也向以中國大陸為主的亞太地區進行轉移。美國作為全球半導體行業最先新興的地區,優勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業,具有強大的創新能力。20世紀70年代,日本半導體行業取得了迅速
        • 關鍵字: IC  半導體  展訊  集成電路  

        Cadence強化的高級節點設計解決方案對定制IC設計實現經過實際生產驗證的改良

        •   全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(納斯達克: CDNS),今天公布了一系列新的定制IC設計功能,幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產化,尤其是在65納米及以下的高級節點工藝。這些經過實際生產證明對Virtuoso?技術的提升,進一步強化了Cadence用于降低風險和提升生產力的同時管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。   對Virtuoso? 定制設計平臺的主要改進將會出現在最新版本中,提供更為緊密的可生產性整合、更好的寄生分析,更快的仿真工具,用于精確而高效地驗證
        • 關鍵字: Cadence  IC  定制數字  模擬/混合信號  系統級芯片設計  Virtuoso  

        聯想工控機在中石化加油IC卡工程中的應用

        •   系統概述   中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產業化的技術發展趨勢,利用先進的電子信息技術,以IC卡為載體,實現了中國石化成品油零售系統的改造。通過工程的建設,在中國石化轄域的所有加油站內實現一卡在手,各地加油的目標。以IC卡這一現代支付工具取代傳統的現金、油票等結算方式,在加油站安裝加油站管理控制了系統,實現成品油零售業務的電子支付和交易數據的自動采集;提高加油站經營管理的科技含量和服務水平,從而進
        • 關鍵字: IC  中國石化  PC  

        “兩化融合”催生新興市場, 各方匯聚開拓產業商機-----IC China 2008熱點掇英

        •   近年來,國內電子信息產業保持了持續快速發展的勢頭,2007年產業規模已達5.6萬億元,在全國工業中所占比重達到12%。在規模迅速擴大的同時,國內電子信息產業結構也正在發生著深刻變革,產業形態正由加工組裝向自主創新轉型,發展熱點正由下游電子整機產品向上游半導體、光電子、軟件等領域拓展,投資重心也由東部沿海向中西部地區延伸。   國內電子信息產業的快速發展與升級,為上游元器件行業提供了良好的發展環境。以集成電路產品為例,中國目前已成為全球最大的集成電路市場。2007年市場需求規模達到5410億元人民幣,
        • 關鍵字: IC China  電子信息產業  蘇州  
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        3d-ic介紹

        3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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