- 對于中國的半導體產業而言,2008年將是又一輪循環發展的新起點。這一年,既是中國的首個奧運年,也是全球第一塊集成電路(IC)誕生50周年。感知事業冷暖,預言市場趨勢,雖有著諸多不確定的變數,但跟隨2007年半導體產業發展腳步,仍是有跡可循。
國際市場將回暖?
2007年,全球半導體產業繼續疲軟。
雖然2006年底和2007年初,國內外各大業內機構對2007年全球半導體市場都有一個相對樂觀的預測,普遍認為2007年度全球市場的增長率將在5%~10%之間,但根據世界半導體貿易統計組織(W
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半導體 IC DRAM 半導體材料
- 富晶半導體(FortuneSEMICONDUCTORCORPORATION,FSC)日前發布了包含混合信號、電源|穩壓器管理,以及電池管理系列的12款全新產品,范圍涵蓋了IT產品、通信產品以及消費性產品等應用,同時強調已經有能力根據客戶需求提供定制產品。
在混合信號(MSP)產品線方面,富晶這次共推出5項新產品:OTPROMMCUwith14-bitDSADCFS9821、FS9822、FS9823,以及FS9922-DMM3、FS9922-DMM4(帶模擬條數字多用電表IC)。
FS98
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富晶 半導體 IC 模擬IC
- Allegro 發布兩款全新汽車級(溫度和電壓為額定)三相無刷直流電動機控制器集成電路。上述兩種控制 IC 集成了整流邏輯,減少了系統微處理器的負載,從而大大簡化了系統設計,降低了系統成本。若需要,也可通過微處理器直接驅動霍爾傳感器輸入,使 A3930 和 A3931 成為強大的 BEMF(無傳感器)解決方案的關鍵組成部分。這些控制器主要用于采用分立/外部 N 通道 MOSFET 驅動的汽車霍爾整流三相電動機。
芯片整流解碼器兼狀態機讀取三個霍爾傳感器輸入的輸入(或微處理器的 IO 輸出)。這時
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Allegro 集成電路 IC 遙控技術
- 臺灣“經濟部”電子信息組科長呂正欽三日下午表示,由于2008年北京奧運會存在著高規格轉播的要求和需求,今年全球數字電視臺整機銷售量、機頂盒銷售量都可望看俏,低價計算機有望大量增產;微軟最新操作系統VISTA也可望發揮換機潮效應。因此,今年全球半導體業景氣不看淡。
臺灣“經濟部”工業局今天下午舉行臺灣半導體產業新競爭力記者會,呂正欽在會上發表上述看法。
呂正欽并預估去年臺灣半導體產值將逾新臺幣一點五兆元,較前年增長7.7%。高于國際市場調機構預測2007年全球IC產業市場營收年增百分之四點一
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IC 半導體 臺灣 半導體材料
- 作為全球最重要的生產基地之一,2007年中國電子產品制造不僅在“量”上增長較快,在“質”的結構上也不斷升級,因此帶動市場對MCU需求不斷提升。從MCU市場來看,2007年中國MCU市場繼續保持了較高的增長速度,同比增長接近20%,市場規模超過25億美元,而且未來幾年這一市場規模仍將持續保持快速增長的態勢。
不同位數產品市場表現差異明顯。從細分產品來看,2007年不同位數MCU在中國市場表現差異明顯,即:16位和32位產品市場增長快速,8位與2006年相比則增長速度進一步趨于平穩,而4位產品則在M
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MCU IC DSP MCU和嵌入式微處理器
- 也算是做了快一年的咨詢公司了,與不少半導體行業公司尤其是IC設計公司有了不少的溝通,和以前在EDA公司做銷售的時候的溝通相比,只多不少!但談的不再是EDA軟件的賣買,談的主要是公司對人才的看法.根據我已經打過交道的公司,以及對部分典型的IC類企業的職位需求,簡單總結了一些東西,如下: &nbs
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IC 企業 職位 需求 高校 畢業生
- 奧地利微電子公司宣布,便攜式導航設備(PND)的領先供應商 Falk 已在其 2007 年第四季度成功發布的最新款 F系列產品中,選用了奧地利微電子的 AS3654 電源管理單元。
AS3654電源管理 IC是一款極其靈活、高度集成的智能電源管理單元,內部整合了高性能穩壓器、照明管理單元、降壓型電池充電器、立體聲音頻 DAC 、管理功能,以及具有先進的噪聲抑制功能的音頻放大器,從而可改善汽車應用環境的音質。AS3654 特別適用于便攜式導航設備、媒體播放器及其它各種手持式電子產品。
新款
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奧地利微電子 PND IC 電源
- 自2001年以來,中國IC設計業一直保持50%左右的平均高增長率,在日前召開的中國半導體行業協會集成電路設計分會2007年年會上獲悉,2007年中國IC設計業的增長率預計為14%左右。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生表示,“盡管我國與世界Fabless銷售額占集成電路產業銷售總額均為20%,但就絕對值而言,我國的集成電路設計業仍處于發展中國家的行列,中國大陸IC設計全行業的銷售總額小于Qualcomm一個公司的銷售額,這就是差距所在。”
大公司格局初步形成
2006年中國大陸
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IC 半導體 集成電路 模擬IC
- 根據數據調研機構Gartner的2007年全球半導體公司營收排名評估資料,英特爾在2007年終于全面收復失地,重新獲取2006年丟掉的市場份額,不過實際上根據評估報告來看,今年的最大贏家實際上應該是東芝,該公司今年的半導體芯片營收增幅高達28%,成為目前全球第三大的半導體公司。
2006年期間,由于受到AMD的競爭影響,英特爾公司損失達9.5%的市場營收份額,這也導致該公司的全球市場占有率從14.7%降低到11.6%,而2007年則將其營收額度增長到329億美元,增幅8.2%,雖然沒有超過200
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英特爾 AMD 三星 IC 制造制程
- 從有關單位召開的新聞發布會上獲悉,在國家信息產業部、國家質量監督檢驗檢疫總局和深圳市人民政府的大力支持下,“首屆中國電子制程技術高峰論壇”將于1月12日在深舉行。
據介紹,此次活動由中國電子企業協會、中國質量協會、中國電子質量管理協會共同主辦,由深圳市電子商會和國內電子制程行業領航者——深圳市新亞電子制程股份有限公司聯合承辦。
所謂電子制程,就是指電子產品的生產制造工藝流程。新聞發布會上,深圳市電子商會會長、深圳市新亞電子制程股份有限公司新任董事長王殿甫表示,隨著全球制造基地開始向中國大陸
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電子 深圳 IC 制造制程
- 中國的IC產業從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發展大會上我們看到,中國芯片已經在移動通信、數字電視、數字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數字轉換等領域,取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業設計的芯片產品愈加多元化,產品的檔次、技術水平大幅度提升,自主創新能力有所加強,部分產品實現了技術和市場的雙重突破。但不可否認,在應用引領持續創新的同時,我國的IC設計企業還很弱小,中小企業為主的產業格局還沒有從根本上改變,中小企業最具有活力,但同時它
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- 過去50年半導體技術和產業的發展使得整個世界和人們的生活發生了翻天覆地的變化。計算機、手機和互聯網永遠地改變了人們的生活。過去50年,半導體技術和產業一直是世界經濟發展的引擎之一。
未來10年,半導體產業會逐漸成為一個成熟的產業,一個微利的產業。半導體產業年增長率會從兩位數降到單位數,IC總產量和總銷售額會繼續增加,但利潤率會下降。通訊,消費類市場會繼續增長。廣大消費者將得到實惠,越來越多的消費者可以承受得起終端電子產品價格,越來越多的電子產品將進入尋常百姓家。
鑒于整個行業的發展速度放緩
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IC 半導體 通訊 EDA IC設計
- 趙元富—北京時代民芯科技有限公司總經理,在短短兩年時間里,帶領坐落在北京南部“東高地”的IC設計公司,在激烈的市場競爭中站穩了腳跟,坐上了手表芯片老大的位置。而兩年前,這家公司在民用產品市場上還是一片空白。
2005年11月18日,在中國航天時代電子公司的主導下,采取投資主體多元化的體制,將航天771所和772所集成電路設計部分及相關資源集中整合,組建了北京時代民芯科技有限公司。在公司成立慶典儀式上,前來捧場的IC設計業上下游企業代表達到300余位,足見業界對它抱了多么大的期望。然而,被業界看好
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0712_A 雜志_業界風云 fabless IC EDA IC設計
- 在各種不同類型的光源中,高亮度 LED(發光二極管) 目前增長勢頭良好,正開始替代白熾燈、鹵素燈、熒光燈、 HID氙氣燈等其它種類的光源。過去,由于受到光線輸出的限制,LED 只適用于儀器發光。近年來,高亮度 LED(HBLED)開始用于建筑照明、裝飾照明,以及標識牌照明等。HBLED 亦成為 CCFL(冷陰極熒光燈)光源的有力替代品,用作液晶電視和顯示器的背光照明。隨著 HBLED 技術的不斷發展,HBLED發光效率可以達到 35 至 50 lm/W(流明/瓦),已經超過了白熾燈和鹵素燈,并可以與熒
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0712_A 雜志_技術長廊 LED IRS2540 IC 發光二極管 LED
- 新華網上海12月28日電(記者季明)總部設在上海的中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布,已與IBM(國際商業機器公司)簽訂45納米“互補性氧化金屬半導體”技術許可協議,這意味著中芯國際今后將可以使用IBM技術來提供12英寸芯片的代工服務。 根據協議,IBM將會把45納米低功耗以及高速
芯片技術轉移給中芯國際。其中低功耗技術可用于移動通訊產品的應用,例如整合了3G,多媒體,圖像處理以及芯片組功能的高端手機;高速的技術可以支持圖像以及其他消費性電子產品的生產。
中芯國際公司副總裁斯曼斯
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中芯國際 IBM 45納米芯片技術 IC 制造制程
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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