- 2013年10月16日，全球領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術已成功設計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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矽映 投影儀 3D
- 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
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IFA 3D 4K
- Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業設計師”。
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Hartmut 蘋果 3D
- DRAM雙雄報喜，南科與華亞科7日公布9月營收，南科為38.05億元，月增8.3%。華亞科為59.76億元，月增7.3%，且連七個月增長，也創歷史新高。
華亞科月營收是以客戶前三個月產品均價來計算，因此9月業績是以6月至8月的價格為估算基礎，尚未納入SK海力士無錫廠受災后，DRAM價格上漲所帶來的利益。華亞科指出，9月營收增加，主要是產品組合變化，與產品平均單價(ASP)上揚帶動。
華亞科已連四個月單月營收在50億元以上水平，外界估算，DRAM價格飆漲后，華亞科10月業績還會更好，預期可突
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DRAM 存儲器
- 9月4日，SK海力士無錫工廠發生大火，暫時關閉并停止生產。由于無錫工廠占SK海力士總產量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，這場大火造成全球芯片價格大幅上漲，創出兩年來新高;有業內人士表示，智能手機和計算機廠商成本的提高或將進一步推高電子類產品價格的上漲。
DRAM芯片價已大漲42%
公開資料顯示，SK海力士是全球第二大DRAM芯片制造商，全球DRAM市場占有率達到24.6%，僅次于三星的50%，無錫工廠的產量占到了SK海力士總產量的一半。
9月4日，SK海力士無錫工
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SK海力士 DRAM
- 據市調公司IC Insights今年7月發表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工(主要生產邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過世界每月晶圓產能的一半，計共922.7萬片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
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存儲器 晶圓 DRAM 201310
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- 北京時間9月24日晚間消息，在SK海力士無錫工廠本月發生火災后，DRAM存儲芯片的價格已大幅上漲42%，這意味著智能手機和計算機廠商正面臨更高的元件成本。
根據亞洲最大DRAM存儲芯片市場DRAMeXchange的數據，2GBDDR3DRAM芯片的價格周一上漲至2.27美元，而9月4日SK海力士無錫工廠發生火災時為1.60美元。SK海力士預計，受火災影響的生產線將于下月恢復生產。
SK海力士是全球第二大存儲芯片提供商，客戶包括蘋果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴爾(
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SK海力士 DRAM
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計，助力企業突破限制，實現更多創新設計。
全新發布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創新。
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SOLIDWORKS 3D
- 最近，“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。
在半導體領域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
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半導體 3D
- 3D視頻拍攝 怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
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3D 視頻技術
- 電視的發展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
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