DRAM產品市場趨向成熟

　　據市調公司IC Insights今年7月發表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工(主要生產邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過世界每月晶圓產能的一半，計共922.7萬片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。若單以存儲器而論，世界各國(地區)每月所用晶圓數以韓國為首計共182.2萬片(占34.8%)，隨后依次為臺灣119.4萬片，日本110.9萬片(計入Elpida公司)，美國38.3萬片，中國33.8萬片(僅占6.4%)。邏輯電路所用晶圓以日本居首，微芯片美國第一，代工臺灣稱王(獨占48%)。

　　存儲器在IC業中占有如此重要的地位，但IC Insights公司即在8月發表的“Mid-Year Update to The McClean Report 2013”報告中認為：Intel公司于1970年開發出DRAM，迄今恰好43年，世界DRAM市場最終達于成熟。成熟的標志一是世界已形成三星、Hynix和兼并了日本Elpida的美國Micron三足鼎立的壟斷巨頭，二是DRAM的投資趨于疲軟。2013年世界DRAM的投資估計為40億美元，僅略高于大衰退的2009年(39億美元)，而當年DRAM市場預計可達337億美元，投資僅占其11.9%，是有史以來最低的一年(圖1)。2004～2008年間世界DRAM的投資占其銷售額的比重平均為42.1%，而2009～2013年5年間的比重降為21.5%，而預期到2017年間的比重更將進一步減少到15～20%。為建立新生產線和提高工藝水平的投資減少以及壟斷增強、競爭趨緩，反使DRAM的平均售價躍增40%，導致整個DRAM市場提升了28%。現今建設一條新的晶圓生產線約需50億美元，除3大巨鱷之外，新廠商進入門檻難于跨越。2010～2013年間三星投資最多，累計達109.5億美元，大大高于同期的競爭對手，Hynix計61億美元，Micron 51億美元(加上Elpida合計為78億美元)。

　　事實上，近年內DRAM的產量自2011年來正逐年減少，據IHS iSuppli公司報告，以300mm晶圓計算，2013年僅為1300萬片，比2008高峰年的1640萬片減少了24%。這是業界采取的積極戰略，減少產量以達到供需平衡、穏定或提升價格。此外，DRAM的應用也走到了后PC時代，10年前PC/筆記本電腦的用量以bit計約占全部的65%，現已不到50%，明年末更將縮減到40%以下，而代之以服務器和移動設備，這需要更復雜的設計和產品專業化，改變了原先大眾化通用產品的性質。

　　這種種變化導致了DRAM著名廠商Qimonda和E1pida的破產或被并購，震撼業界。“大者恒大”，臺灣二流DRAM廠商如南亞、力晶、華邦等備受壓力，“政府”雖曾大聲疾呼整合，但業者囿于眼前利益而錯失良機，因而輝煌不再，前景叵測，看來今后只能在夾縫市場中掙扎圖存。而中國大陸有企業領導今天仍然認為，盡管DRAM發展有年，但仍具有極大的市場活力，擁有大量可以深入挖掘的發展空間，中國企業具有大量的發展機會，對此筆者期期竊望慎思!