SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，第二季智能型手機出貨季成長約7%，總出貨來到約兩億兩千余萬支(222.7M)，加上為后續旺季來臨前所作的備貨準備，行動式內存的總營收已逼近30億美元，季增約11%，占總體DRAM營收的34%。
綜觀各家DRAM廠在行動式內存領域的市占排名，其中季成長最為顯著的為排名第二的SK海力士，營收與上季相較成長超越30%，其主因受惠中國市場手機出貨需求強勁及一線手機廠持續下單，市占較上季成長4%來到25.7%。后
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SK海力士 DRAM
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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晶圓 3D
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IC Insights：DRAM市場將進入成熟期
根據ICInsights公司的觀點，自Intel公司于1970年推出首款DRAM產品以來，經過多年的發展，DRAM市場最終進入了成熟期。目前這個市場僅留有三個主要的廠商，分別為三星、SKHynix以及MicronTechnology。
根據預測，2013年DRAM市場的資本支出將會達到40億美元，相比2009年的39億美元增幅并不大，而這也表明這個市場目前已經進入了成熟期。DRAM市場規模2013年預計將會達到3
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三星 DRAM
美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)最高營運負責人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受訪談時表示，在獲得美光的奧援下，正進行破產重整的全球第3大DRAM廠爾必達(Elpida)將領先三星電子(Samsung Electronis)等南韓廠商于今(2013)年內量產全球最先端、采用20nm制程技術的DRAM產品(現行最高為25nm)。Mark Duncan表示，將融合美光及爾必達的技術，利用爾必達旗下主力12寸晶圓廠「廣島工廠」量產上述20nm產品，初期將生
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爾必達 20nm DRAM
聯電29日宣布，12寸URAM嵌入式存儲器技術獲得中國大陸數碼電視解調器芯片設計公司高拓訊達(AltoBeam)的訂單，未來將運用在高拓訊達推出的DVB-T2/T/C/S2/S解調器ATBM7812，以因應未來數碼電視市場需求。
聯電亞洲銷售副總經理王國雍表示，高拓訊達在大陸市場具領導地位，聯電在先進技術優勢上與大陸芯片設計公司進一步合作，將提供全方位的技術解決方案，包含已驗證量產的12寸URAM制程，藉此提高高拓訊達的市場競爭力。
聯電表示，URAM制程是一項獲得專利的嵌入式DRAM技術
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聯電 存儲器 DRAM
據市調公司IC Insights日前報告，今年在美國經濟增長率僅能與去年持平(仍增長2.2%)的影響下，導致世界GDP從原來預計的增長3.1%調整為3.0%(去年為2.7%)。從過去幾年看，世界半導體市場的成長與GDP成長存在著密切的關系，因而公司預計今年世界半導體市場的增長率也將從6%下行到5%，同時還給出了一個3%～7%的增長范疇。
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半導體 DRAM 201308
半導體技術走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半導體 3D
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
全球3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印機
全球 3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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Alchimer 3D TSV
據IHS公司的DRAM市場動態簡報，由于季節性疲軟和平均銷售價格急劇下跌，第一季度移動DRAM市場表現黯淡。
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IHS DRAM
導語：路透社今天撰文指出，近年來高端手機市場的需求趨于飽和，曾經推動芯片行業發展的兩大科技巨頭——三星和蘋果公司的增長也開始放緩，但隨著華為、聯想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業增長的新引擎。
以下為文章全文：
重新掌握主動
隨著中國低端智能手機和平板電腦的需求激增，以及華為等中國移動設備廠商的強勢崛起，東芝、SKHynix等亞洲存儲芯片廠商有望從這種趨勢中獲得重要回報。中國目前已取代美國，成為全球第一大智能手機市場
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DRAM NAND
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