現有微芯片的數據傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳,逃不出一個二維平面,而據果殼網報道,英國劍橋大學的物理學家們首次創造出了一種新型的3D微芯片,可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告發表于昨天刊出的《自然》雜志上。
論文的主要作者之一,ReinoudLavrijsen博士說:“現在的芯片就像是平房,所有的事情都發生在同一個‘樓層’上,而我們所做的就是創造出了‘樓梯’,讓信息能夠在
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3D 微芯片
根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,繼11月下旬DRAM合約價格小跌3.17%,受到現貨價格的激勵,12月上旬的模組價格亦同步呈現上揚走勢,4GB均價回到US$15.5水位,小漲1.64%;2GB模組均價同樣受惠,回到US$8.9水位,漲幅同樣有1.71%。觀察此波上漲趨勢,雖然幅度仍小,但在需求端持續低迷的情況下還能夠止住跌勢,足以顯示PCOEM端在歷經漫長的庫存調節之后總算回到相對健康的水位,買貨意愿亦逐步提高。在供給端方面,目前正是各家DRAM廠
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DRAM 存儲
2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務,以及相關技術標準陸續到位后,半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線,而且3D IC的產品更將在2013年出現第一波量產高峰。同時,一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量,驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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3D IC
美國.奧蘭多 當地時間20日下午4點,Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平,變得更加簡單、好用。在演講中我發現,solidworks公司對與一些用戶使用細節把握很到位,對于工程師的一些使用習慣和實際工作環境操作手法理解的非常透徹,關鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變,使Solid
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Solidworks 3D
DS Solidworks公司繼2012年發布塑料零件和模具設計軟件SolidWorks Plastics和電氣設計軟件SolidWorkselecworks后,2013年還將發布一款基于機械概念設計的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上,也為用戶帶來了這款即將發布的新產品一些前瞻性的展示,讓參會嘉賓提前感受到了該款產品的魅力,非常值得期待。
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Solidworks 3D
在本次Solidworks2013全球用戶大會上,與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells,聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作,使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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Solidworks 3D
2013年1月21日,美國,佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經銷商、合作伙伴和記者,主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會,當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加,而今天有超過4500人,240多個技術小組,100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
全球半導體市場持續低迷,2012年再現負增長
自2008年國際金融危機以來,全球經濟發展始終籠罩在危機的陰影中。雖然2010年全球半導體市場強勁反彈,但只是曇花一現。2011年全球半導體市場規模為2995億美元,同比增速降為0.4%。回顧2012年市場表現,上半年市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%。雖然普遍預期在季節性銷售旺季的帶動下,下半年全球半導體市場能夠恢復增長,但與往年同期水平相比,市場表現旺季不旺。總體來看,2012年全球半導體市場再現負增長,市場規模跌回近2900億美元,市場增速下滑
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集成電路 DRAM
據著名投資網站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱,3D打印技術已經成為目前最熱門的新技術之一,其中3D生物打印技術發展潛力非常巨大,預計未來幾年將實現快速成長和創造大量收入
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技術 解析 打印 生物 3D 未來
根據Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內存廠商聯合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產線的優先購買權。
該消息稱,擁有設備抵押權的銀行財團,拒絕臺灣內存廠聯合體的競價,該聯合體包括晶豪、鈺創、Zentel以及華邦,曾考慮聯合購買部分力晶P3產品線和相關設備。
這一決定,實際上將有利于DRAM產業的發展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設備繼續生產DRAM,破壞現有的價格體系。
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德州儀器 DRAM
根據Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內存廠商聯合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產線的優先購買權。
該消息稱,擁有設備抵押權的銀行財團,拒絕臺灣內存廠聯合體的競價,該聯合體包括晶豪、鈺創、Zentel以及華邦,曾考慮聯合購買部分力晶P3產品線和相關設備。
這一決定,實際上將有利于DRAM產業的發展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設備繼續生產DRAM,破壞現有的價格體系。
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德州儀器 DRAM
據IHS iSuppli公司的DRAM市場動態簡報,由于PC市場萎靡不振,去年末第三季DRAM模組生產商的營業收入降至兩年低點。
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IHS DRAM
2D和3D在安防視頻監控方面的主要區別是什么?從設計過程開始,3D技術可充分利用安全預算,并提供Fortem公司市場協調員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態勢感知能力”,使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
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主要 區別 技術應用 監控 2D 3D 解讀
臺塑集團淡出標準型DRAM產業,在記憶體產業20年的鈺創董事長盧超群認為,這是危機也是轉機,臺廠不是放棄DRAM業,而是調整做有價值的記憶體產品,未來將可在利基型應用另起爐灶。
「現在臺灣DRAM產業的情況,就像林書豪一樣,平常打得很好,難免扭傷了腳,但沒關系,休養一陣子,不但可以走,還是可以跳!」盧超群對于臺廠在記憶體產業的發展,一點也不悲觀。
盧超群昨(18)日出席玉山科技協會歲末晚宴前受訪時做出上述表示。他認為,臺塑集團的DRAM產業策略不能算退出,應該說是調整,南科要轉為特殊型DR
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臺塑集團 DRAM
世界知名的音頻和多媒體技術研究機構Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質音頻與視頻產品供應商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車載音頻3D音效技術領域取得突破。通過三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車,并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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Fraunhofer 3D 奧迪
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