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        3d x-dram 文章 最新資訊

        力晶稱今年資本支出將遠低于50億臺幣 低于原預(yù)估

        •   臺灣DRAM芯片制造大廠——力晶半導(dǎo)體上周五表示,今年資本支出將遠低于50億臺幣,較去年10月時的預(yù)估減少一半以上。   力晶副總經(jīng)理譚仲民在年度股東大會場邊向路透表示,由于制造已升級至65納米,基本上以現(xiàn)有制程生產(chǎn)即可,因此資本支出也就大幅下降。   力晶在去年10月的投資人說明會中曾表示,今年資本支出目標為100億臺幣。力晶自2007年第二季至今年第一季已連虧損八個季度。
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        日本半導(dǎo)體巨頭將獲得政府和民間巨額融資

        •   據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站最新消息,為了確保日本在最先進的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的國際競爭力,未來3年內(nèi),日本政府和民間將總共為半導(dǎo)體巨頭爾必達(Elpida)提供2000億日元(約合21億美元)融資。   報道說,為了幫助爾必達進行企業(yè)重建,除了日本政策投資銀行和大型商業(yè)銀行,國際協(xié)力銀行也將提供緊急融資。此外,日本官方與民間共同組建的基金——“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”也將向其提供資助。   爾必達是日本最大DRAM生產(chǎn)商。報道說,2000億日元的融資將在未來3年內(nèi)幫助
        • 關(guān)鍵字: 爾必達  DRAM  

        半導(dǎo)體封裝技術(shù)向垂直化方向發(fā)展

        • 3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展,使我們?nèi)粘J褂玫脑S多產(chǎn)品(諸如手機、個人娛樂設(shè)備和閃存驅(qū)動器等)的形態(tài)和功能得以...
        • 關(guān)鍵字: 封裝  堆疊  3D  

        iPhone 3GS拆解報告:博通與東芝贏得訂單

        • 第三代蘋果iPhone的拆機分析結(jié)果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機的集成度更高,而且可能成本更低...
        • 關(guān)鍵字: iPhone  3GS  拆解報告  博通  東芝  DRAM  BCM432  

        茂德、TMC、爾必達 金三角定調(diào)

        •   茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達代工標準型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機臺和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺,這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達成共識,將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
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        DRAM芯片發(fā)明人登納德將獲IEEE榮譽勛章

        •   據(jù)國外媒體報道,美國科技巨頭IBM的研究人員、DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德(Robert Dennard )將于下周四獲得美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)頒發(fā)的榮譽勛章。        DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德   與“摩爾定律”(Moore's Law)提出者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)相比,今年76歲的登納德并不太為全球公眾所熟悉。但在全球技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域
        • 關(guān)鍵字: IBM  DRAM  摩爾定律  

        韓國海力士在無錫成功“擴容” 規(guī)模國內(nèi)最大

        •   繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶無錫,其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露,十二英寸后工序項目明年初將建設(shè)完畢,屆時,該集團將真正實現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn),成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。   海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商,也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地,承擔了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量,占全世界DRAM市場的百分之十。   權(quán)五哲稱,金融危機下,國際內(nèi)存需求量逆勢上升,該公司目前內(nèi)存價格較年初已上漲二倍。明年實現(xiàn)
        • 關(guān)鍵字: 海力士  DRAM  封裝測試  DDR3  

        茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進行談判

        •   臺灣存儲芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長陳民良周二表示,公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進行談判。   陳民良在年度大會上向公司股東表示,茂德科技將利用其臺中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。   該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。   由于存儲芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟滑坡導(dǎo)致的需求下滑,茂德科技此前八個季度連續(xù)虧損,導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張,舉步維艱。
        • 關(guān)鍵字: 茂德  DRAM  存儲芯片  

        茂德、TMC、爾必達 金三角定調(diào)

        •   茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日,茂德將以中科12寸廠為爾必達代工標準型DRAM產(chǎn)品,從65納米制程技術(shù)開始,值得注意的是,茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束,為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外,茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地,茂德將提供12寸廠機臺和人才,作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺,這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。   存儲器業(yè)者透露,茂德與海力士2008年底達成共識,將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù),但轉(zhuǎn)換至5
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        德國總理暗示將對本國半導(dǎo)體業(yè)提供資助

        •   德國總理默克爾15日在柏林的一次演講中暗示,政府可能對本國半導(dǎo)體企業(yè)提供財政資助,以幫助這些企業(yè)更好地與美國公司競爭。   默克爾在演講中比較了德國英飛凌、奇夢達與美國英特爾的情況,并認為英特爾獲得了美國政府經(jīng)濟刺激計劃的慷慨支持。她表示,對歐洲僅剩的幾家半導(dǎo)體生產(chǎn)商,政府可能需要對其提供資助。   數(shù)據(jù)顯示,受經(jīng)濟衰退影響,DRAM價格過去一年下跌58%。德國半導(dǎo)體企業(yè)深受打擊,奇夢達已經(jīng)于今年1月23日申請破產(chǎn)保護。   據(jù)悉,由于德國9月27日將迎來全國大選,總理默克爾和其挑戰(zhàn)者副總理兼外
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  DRAM  半導(dǎo)體  

        茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進行談判

        •   中國臺灣存儲芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長陳民良周二表示,公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進行談判。   陳民良在年度大會上向公司股東表示,茂德科技將利用其臺中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。   該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。   由于存儲芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟滑坡導(dǎo)致的需求下滑,茂德科技此前八個季度連續(xù)虧損,導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張,舉步維艱。
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        三星DRAM藏伏筆 臺廠忐忑難安

        •   過去一向扮演DRAM市場領(lǐng)頭羊的三星電子(Samsung Electronics),在近期這波合約價上漲過程中,卻表現(xiàn)異常的沈默,存儲器業(yè)者表示,三星不僅不愿意跟進調(diào)漲,甚至業(yè)界不斷傳出三星有意不讓1Gb容量DDR2價格上漲超過1.5美元、甚至1.3美元,似乎不想讓原本奄奄一息的臺廠,再度有喘息機會,加上DRAM產(chǎn)業(yè)前景仍不明確,終端需求回籠跡象還不明顯,但卻已傳出多家DRAM廠開始低調(diào)增加投片量,希望能趕上2009年下半PC市場傳統(tǒng)旺季,這不僅讓整體DRAM市場彌漫著相當詭異氣氛,亦讓臺DRAM廠對
        • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  晶圓  DDR2  

        工研院展出3D新科技 開創(chuàng)顯示器新商機

        •   工研院6.9展出多項新世代發(fā)光二極管LED光源科技,及娛樂影音新技術(shù)的3D立體影像顯示軟硬件應(yīng)用;工研院已結(jié)合多家面板大廠組3D互動影像顯示產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,搶攻下世代顯示器商機。   ‘2009臺北國際光電周’6月10日到12日展出,工研院6.9提前以‘舞動新視界動感Fu科技’為主題,整合展示22項軟性顯示、立體顯示、LED等創(chuàng)新成果,讓大家更了解臺灣創(chuàng)新的新世代顯示科技。   工研院展示包括新世代的照明軟性AC LED光源、LED 導(dǎo)光板、多點觸控顯示器
        • 關(guān)鍵字: LED  3D  光柵板  

        DRAM替代品現(xiàn)身 軟性憶阻器開啟內(nèi)存科技新大門

        •   據(jù)港臺媒體報道,美國國家標準和技術(shù)研究院 (U.S. National Institute of Standards and Technology;NIST) 目前正在進行軟性憶阻器 (Flexible memristor) 的開發(fā)研究,希望能為內(nèi)存科技打開新的大門。這項技術(shù)雖然相當創(chuàng)新,但其實去年已經(jīng)先由惠普對外展示它靈活的形式,讓外界為之驚艷。   根據(jù)《CENT》報導(dǎo),NIST 表示目前憶阻器 (memristor) 是以防曬乳與牙膏的原料─二氧化鈦制造而成,是種輕薄又靈活的透明聚合物。NIS
        • 關(guān)鍵字: 惠普  DRAM  內(nèi)存  軟性憶阻器  

        今年的關(guān)鍵詞是“低功耗”、“有機TFT”及“3D”

        •   “SID 2009”(美國圣安東尼奧)于當?shù)貢r間6月2日開幕。在顯示器展品中,引人注目的是低功耗液晶顯示器、有機TFT驅(qū)動液晶面板及3D顯示器。此外,藍相(Blue Phase)模式液晶面板、“無框”液晶面板,以及嵌有柔性有機EL面板的ID卡也備受關(guān)注。   韓國二雄競爭低功耗面板和有機TFT面板   韓國的兩大液晶廠商競相展出了低功耗液晶顯示器。三星電子(Samsung Electronics)展出了55英寸全高清液晶電視,LG顯示器展出了32英寸
        • 關(guān)鍵字: 液晶面板  低功耗  3D  有機TFT  
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