- 英特爾公布重大技術，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。
3D的確切含義是什么？
英特爾稱之為3D晶體管，但從技術上講，這是三門晶體管。傳統的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
何謂硅鰭？
門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發展加速，不過，正是由于設備發展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產。至于2012年的時間點推算，主要由于半導體過去約以10年作為1個世代交替，199
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- 英特爾(Intel)宣布與臺積電的客戶、可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠Achronix，簽訂22奈米制程晶圓代工合約，業界解讀，英特爾看好FPGA市場，恐分食臺積電代工訂單，對此臺積電指出并不擔憂，并且持續投入先進制程研發，維持技術領先。
Achronix是未上市的新創公司，主要產品為FPGA，競爭對手包括賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)兩大廠，合計市占率高達8成以上。此次Achronix取得英特爾奧援，直攻22奈米，業界認為對FPGA雙雄宣示意味濃厚。
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- 據國外媒體報道，英特爾已同未上市的新創公司Achronix半導體達成協議，幫助后者生產芯片。這也是英特爾首次允許另一家公司使用其最先進的22納米生產工藝。
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- 新聞焦點
· 首款產品(研發代號：Knights Corner)將采用英特爾 22 納米制程工藝，并利用摩爾定律將集成度擴展到50個英特爾內核以上。
· 基于英特爾® 至強® 處理器和基于英特爾®集成眾核架構的產品采用通用的開發工具、軟件算法和編程技術。
· 該產品的誕生依托于英特爾多年在眾核領域的相關研究經驗，其中包括英特爾的‘Larrabee’項目以及單芯片云計算機。
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- ARM公司今日在Computex宣布，高端的A8、A9芯片的下一代核心架構將被命名為“Eagle”，這是一個未經宣布的全新設計，采用多核心和新一代圖形硬件結構，并內置安全方案。
這款芯片一開始將采用28納米工藝，并在GlobalFoundries的技術成熟后擴展到22納米。
ARM通常不自己制造芯片，他們依賴于其它公司來設計制造，因此“Eagle”計劃將有可能得到老合作伙伴蘋果、NV和三星的支持，這些客戶都可以修改芯 片結構，以迎合其需要。
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- ARM本周五透露了他們下一代處理器產品架構“鷹”的細節，這一架構的設計主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對安全性進行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機和其它移動設備，
由于正在等待制程的改進，“鷹”在2013年之前不會出現，并且到2014年才有相應產品出臺，可謂路漫漫。
ARM公司本身不直接生產處理器，而是為他人提供設
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- 英特爾公司總裁兼首席執行官保羅•歐德寧(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22納米制程技術可工作芯片的硅晶圓。這個22納米測試電路包括SRAM存儲器和邏輯電路，將用于未來的英特爾處理器中。
歐德寧表示：“英特爾遵循摩爾定律，正繼續推動產業的發展。我們已經開始生產世界上第一款32納米微處理器，這也是第一款在CPU中整合圖形功能的高性能處理器。與此同時，22納米制造技術的開發已取得重大進展，并研制出了可工作的芯片，為生產更強大、更智能的處理器鋪平了道路。&r
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- 2009秋季英特爾信息技術峰會于9月22日至24日在美國舊金山舉行。下面是Bob Baker第一天主題演講的主要內容及新聞亮點。
Bob Baker：“引領硅技術創新”(Silicon Leadership – Delivering Innovation)
英特爾高級副總裁兼技術與制造事業部總經理
Bob Baker今天發表主題演講介紹了英特爾通過新材料、硅技術與制造能力的研究與創新，將摩爾定律不斷推向前進的不懈努力。
· 全球
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- 美國IBM公司、AMD以及紐約州立大學Albany分校的納米科學與工程學院(CNSE)等機構共同宣布，世界上首個22納米節點靜態存儲單元(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設備環境下，制造出有效存儲單元。
22納米節點靜態存儲單元SRAM芯片是更復雜的設備，比如微處理器的“先驅”。SRAM單元的尺寸更是半導體產業中的關鍵技術指標。最新的SRAM單元利用傳統的六晶體管設計，僅占0.1平方微米，打破了此前的SRAM尺度縮小障礙。
新的研究工作是在紐
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- 巴斯夫與歐洲領先的獨立納米技術研究機構比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續拓展聯合研發項目。作為進一步合作的領域之一，雙方計劃研發工藝化學品，這將提高半導體生產中的清洗化學品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產工藝復雜性及減少生產步驟。
聯合研發下一階段將專注于選擇性清洗技術，這一技術將推動以22納米技術為基礎的新一代芯片的開發。這些解決方案將用于集成電路生產的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是
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- 據國外媒體報道，從AMD獨立出來的芯片制造公司GlobalFoundries，周五開始在紐約州北部馬耳他鎮的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。
雖然美國的制造行業在繼續裁員，不過AMD及其競爭對手都在投資新建工廠。分析師認為，科技公司的投資是為經濟復蘇做準備，由于美國政府限制芯片技術向海外轉移，因此芯片行業看到了在美國建廠的重要性。
或許更重要的是，芯片公司想從美國政府那里獲得巨額獎勵。紐約州已經表示，將向GlobalFoundries馬耳他鎮工廠提供12億美元資金。In-S
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- 臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)10日公布2009年6月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣257億7800萬元，較2009年5月增加了5.3%，較去年同期減少了9.6%。累計2009年1至6月營收約為新臺幣1095億5600萬元，較去年同期減少了35.9%。
就合并財務報表方面，2009年6月營收約為新臺幣265億1500萬元，較2009年5月增加了5.0%，較去年同期減少了10.0%;累計2009年1至6月營收約為新臺幣1137億1200萬元，較去年同期減少了35.3%。
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- 為積極朝向22納米制程技術前進，臺積電宣布與法國半導體研究機構CEA-Leti簽訂合作協議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產業研究計畫，就半導體制造中的無光罩微影技術進行合作，這項計畫為期3年。日前曾傳出，由于經濟前景不明，部分設備商延后22納米制程技術研發，臺積電此舉則希望更積極主動推動22納米無光罩微影技術。
這次臺積電參與的CEA-Leti IMAGINE研究計畫為期3年，所有參與這項計畫的公司都可取得無光罩微影架構供IC制造使用，也可以藉由設備商Mapper所提供的技術提高
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- 大日本印刷與美國Molecular Imprints就在推進22nm級以后納米壓印技術實用化進程中建立戰略性合作關系達成了一致。
納米壓印技術與ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技術相比，可削減設備成本。但因其是用模板壓模后轉印電路圖形，所以量產時需要定期更換模板。因此，該公司希望成本能比模板進一步降低。
為了解決該課題，此次的合作中兩公司將共同開發在硅晶圓上轉印圖形用納米壓印模板復制技術。兩公司稱，將應用現有的光掩模制造技術，確立可高效復制及制造模板的技術。
此前，大日本印刷在納米壓
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22納米介紹
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