- 創意（3443）于先進硅智財維持領先，據悉2納米先進制程技術領先業界導入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務供應）合作機會。 供應鏈透露，創意投注資源于Meta、微軟之ASIC項目; 而搭配臺積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯IP，于今年首季完成硅驗證。創意今年營收展望預估年增14~16%，晶圓產品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優于預期，有望挑戰雙位數成長; 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預估，臺幣每升值1%，僅影響毛利率0.
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- 研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoi
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- 日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍是日本大型企業的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學研究所（RIKEN）合作開發新一代超級計算機「富岳」，預定搭載效能更強大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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- 市場近期盛傳三星將押注資源發展2納米，預計最快明年于美國德州廠率先導入2納米制程，企圖彎道超車臺積電。 半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3納米，約為目前競爭對手4納米FinFET水平，分析2納米效能恐怕不如臺積電最后也是最強一代之3納米FinFET。 尤其臺積電再針對3納米發展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應用，未來仍會是主流客戶之首選。盤點目前智能手機旗艦芯片，皆使用臺積電第二代3納米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3納米GAAFET; 各家業者今年預計迭代進入第
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- 臺積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，兩家大廠相繼赴美國設廠，根據ZDNet Korea報導，三星可能比臺積電更早在美國推出2納米制程，預計時間點在明年第一季，以增強在美國芯片市場的影響力。 但報導也質疑，三星先進制程的良率偏低，泰勒工廠能否達到芯片生產階段仍存在不確定性。報導指出，三星計劃將在美國推出首個國產2納米制程，以加強競爭力，據悉公司已開始為在泰勒工廠的生產線做準備。 雖然目前美國2納米制程生產尚處在規劃階段，但考量大型科技公司對從美國采購芯片展現濃厚興趣，三星對此持樂觀態度。三星美國廠野心勃勃，
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- 臺積電為晶圓代工龍頭，技術領先競爭對手，先前甚至傳出2納米的良率高達90%，受到市場高度關注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺積電仍然有段差距，且英特爾將持續外包PC CPU給臺積電生產，最新的服務器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產能交由臺積電代工。知名科技達人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報告指出，未來三年內，2納米將是臺積電第二大制程節點，受惠于智慧型手機、伺服器及PC等產品的帶動。至于對標臺積電2納米的英特爾18A制程，良
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- 臺積電2納米制程預計在今年下半年量產，超微（AMD）執行長蘇姿豐先前訪臺公布超微是臺積電2納米首批客戶之一，明年將上市的第六代EPYC服務器處理器「Venice」將采用此制程。 超微高級副總裁Dan McNamara近日受訪時說，我們與臺積電保持長期的合作，但并不局限于特定的企業，外界認為他是暗示三星可能列入候選名單。根據《朝鮮日報》報導，Dan McNamara受訪時說，超威正在開發下一代EPYC Venice CPU，計劃于明年正式上市，并強調，由于臺積電在2納米制程處于領先地位，臺積電代工是最佳選擇
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- 在關稅壓力下，臺積電正在提高全球新產能。據 CNA 和 MoneyDJ 稱，這家晶圓代工巨頭計劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個新設施，包括 8 個晶圓廠和 1 個先進封裝工廠。正如報告所強調的那樣，大多數新增容量將采用 2nm 和更先進的節點。值得注意的是，報告表明，位于臺中的Fab 25將于今年年底破土動工，并在2028年之前開始生產比2納米更先進的芯片。此外，據 CNA 稱，臺積電計劃在高雄建造五座晶圓廠，支持 2nm、A16 和未來的前沿節點。報告
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- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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- 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動
SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，這位半導體行業狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節點。據業內人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發和制造工作似乎處于更有希望的狀態——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據稱，下一代
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- 在半導體制程技術的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發2納米制程，于2024年開始試產，并計劃于2025年實現量產。 臺積電將在2納米節點引入GAA（環繞柵極）納米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變。 臺積電也計劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產需求。臺積電在制程技術上一直保持領先，擁有穩定的制造流程和廣泛的客戶基礎。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場上具有強大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
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- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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- 據傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業界預估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋果調漲新機售價。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價。iPhone 18 Pro
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- 面對2025年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭臺積電已經對2納米節點制程進行試產，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節點制程技術量產留下更加充裕的調適時間。根據外媒 Wccftech 的報導，2 納米節點制程技術將逐漸從試產轉移到少量生產階段，不久后就會將成品發送給客戶。
按照臺積電的計劃，2納米節點制程技術將于2025年進入大規模生產階段，而且有著高于3納米節點制程的市場需求，不但能復制3納米節點制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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- 據外媒報道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節點，其7納米和5納米亦是各持續兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進到2納米。技術面來說，蘋果不是第一次連續三年采用相同制程。2020年蘋果推出A14處理器，為臺積電5納米生產的第一代Apple Silicon，2021年再推出第二代5納米A15處理器，A16處理器則是采用臺積電“4納米”制程。雖然蘋果宣傳臺積電“4納米”制程，但臺積電4納米為5納米進化版，仍屬于5納米家族。而臺積電之所以如此取名，主要是擴展5納米制程以滿足多樣化
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