近日，IC設計大廠美滿電子（Marvell）宣布與臺積電的長期合作關系將擴大至2納米，并開發業界首見針對加速基礎設施優化的2納米半導體生產平臺。目前，行業內最先進的先進制程量產技術是3納米工藝，由三星電子和臺積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺光刻機并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進制程的競爭者以明顯擴大為臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。據悉，目前上述五家大廠2納米的問世時間基本都規劃在了2025年，同時結構方面都選擇了GAA。Marve
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2納米 先進制程
隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經開始開發基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋果員工發現的最新信息（由ga
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蘋果，2納米，芯片
隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產的最先進工藝是3納米半導體設計技術，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節點將會看到顯著的成本增加。這則新聞正值2023年度假季市場關閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術設備的利潤。據分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元
今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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半導體 材料，2納米
臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術與訂單仍保持一定優勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉進GAA技術，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術，量產時間也比臺積電早數個月，但在良率與技術上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。三星不甘示弱，希望能在2納米領域上扭
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臺積電 2納米 三星 GAA
臺積電19日法說會，市場關注前瞻技術競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產步調；3納米家族持續進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經內部評估，整體功耗表現足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術成熟度與成本優勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產；他分析，AI需求著重提升能
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2納米 18A 臺積電
據外媒報導，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開始準備為Apple和NVIDIA開始試產2納米產品。另外，為了進一步開發2納米制程技術，臺積電將派遣約1,000名研發人員前往目前正在建設中的Fab
20晶圓廠工作。外媒Patently
apple報導指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術開始量產3納米制程芯片，比臺積電提前6個月，成為全球首家量產該制程技術的企業。而受到三星先發制人的沖擊，臺積電高層多次公開2納米制程技術的發展計劃，形成先進制程
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臺積電 蘋果 英偉達 2納米
為重振日本半導體，由索尼集團和NEC等8家科技大廠共同投資的合資企業Rapidus計劃到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，還將向1nm進軍。據日媒報道，近期在媒體圓桌會議中，Rapidus社長小池淳義說明了北海道千歲市新廠興建計劃和員工招聘情況。據悉，該千歲廠將興建2棟以上的廠房，且除了2nm之外，也將興建1nm制程芯片廠房。預計2027年開始IIM
1(第1棟廠房)將生產2nm芯片，而IIM 2(第2棟廠房)將生產1nm產品。之后也考慮將廠房數擴增至3-4
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2納米 Rapidus 1nm 芯片廠
處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
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2納米 超威 Zen 6 微架構 臺積電
在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導入全新GAAFET全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025年大規模量產2納米，更先進1.4納米預定2027年量產。韓國媒體The Elec報導，三星計劃使用背面供電網絡(BSPDN)技術用于2納米芯片。研究員Park
Byung-jae在日前舉行的三星技術論壇SEDEX
2022介紹BSPDN細節。從過去高K金屬柵極技術到FinFET，接著邁向MBCFET，再到BSPDN，FinFET仍是半導體制程最主流技術，之前稱為3
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三星 2納米 背后供電技術
全球芯片荒問題難解，使得多項產業都面斷鏈危機，為了避免經濟持續受到沖擊，各國紛紛尋求芯片自主，分散芯片制造過度依靠亞洲的風險。日媒今（3日）披露，日本與美國有意深化在先進制程上的合作，并考慮合作生產2納米芯片為首要目標，盼能減少對臺積電、三星等臺韓廠商的依賴。日經亞洲評論報導，美國與日本政府已接近談妥生產2奈米芯片的合作，同時他們也在研究一個運作模式，不只要防止技術泄漏更將大陸因素考慮在內。日本經濟產業大臣萩田晃一已經啟程訪問美國，行程將會見美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）雙方交流的同時，
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臺積電 2納米
據悉，臺積電高級副總裁Kevin
Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發中心將運營一條先進生產線，擁有8000名工程師。臺積電高級副總裁Y.P.
Chin在另一段預先錄制的視頻中表示，該設施將專注于研究2納米芯片等產品。臺積電正在為新研發中心旁邊的新2納米芯片晶圓廠收購土地。
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2納米 臺積電
據悉，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發中心將運營一條先進生產線，擁有8000名工程師。臺積電高級副總裁Y.P. Chin在另一段預先錄制的視頻中表示，該設施將專注于研究2納米芯片等產品。臺積電正在為新研發中心旁邊的新2納米芯片晶圓廠收購土地。
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臺積電 研發中心 2納米
科技部長陳良基昨(9)日表示，半導體為產業競爭力核心，臺積電10納米制程已進入量產，2年后將進入7納米，不到5年將進入3納米、2納米，屆時將面臨物理極限，必須要透過基礎研究突破。
陳良基昨在行政院新首長上任聯合記者會上表示，上任后將推動3件工作，第一支援學術研究;第二提振與推動產業技術創新，將相關技術透過研究轉化成產業產品;第三建置國內相關科技研究環境，支持及維運科學園區發展。
他強調，負責科研獎助的科技部并非冷門單位，他所提供的研究是與民眾未來切身相關的產品，例如目前手機上的虛擬實境與未
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臺積電 2納米
臺灣科技部長陳良基今天表示，美國特斯拉總裁伊隆 馬斯克(Elon Musk)已對外表示，2030年將送人類到火星，屆時每個人身邊都會有一個“比人聰明”的人工智能器材，2040年每個人身邊都會有一個機器人，這些科技創新都在美國硅谷，因此臺灣學界必須與硅谷連結，半導體作為產業競爭力核心，未來幾年跨入3納米、2納米，將遭遇到物理極限，這些都必須靠學界基礎研究突破。
陳良基表示，他上任后將推動三件工作，分別是支持學術研究、提振產業技術創新與建置科技研究環境，他強調，負責科研獎助的
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2納米 人工智能
臺灣科技部長陳良基今天表示，美國特斯拉總裁伊隆?馬斯克(Elon Musk)已對外表示，2030年將送人類到火星，屆時每個人身邊都會有一個“比人聰明”的人工智能器材，2040年每個人身邊都會有一個機器人，這些科技創新都在美國矽谷，因此臺灣學界必須與硅谷連結，半導體作為產業競爭力核心，未來幾年跨入3納米、2納米，將遭遇到物理極限，這些都必須靠學界基礎研究突破。
陳良基表示，他上任后將推動三件工作，分別是支持學術研究、提振產業技術創新與建置科技研究環境，他強調，負責科研獎助的
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半導體 2納米
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