- 一直以來穩居全球IC設計龍頭的高通(Qualcomm)，今年第一季卻讓出了全球第一大廠的寶座。根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計顯示，受惠于資料中心及網絡基礎建設等高速網絡晶片銷售動能快速成長，已完成和安華高(Avago)合并的博通(Broadcom)已擠下高通成為全球第一大IC設計公司。
△全球前10大IC設計排名
根據拓墣統計，全球前10設計者2017年第一季的營收，除了聯詠科技較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的趨勢，不難看出今年終端市場如資料中心
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高通 博通
- 在國際電信聯盟期間，中國宣布將在2020年正式實現中國5G網絡的商用。和4G網絡相比5G網絡不僅對速率有了質的飛躍，也更體現出“萬物互聯”的概念。在鋪設5G網絡的未來將會有500億個智能產品實現互聯，真正的實現產品與用戶的無縫對接。
高通認為5G將是面向增強型移動寬帶、關鍵業務型服務和海量物聯網等多種場景的統一的連接架構，并融合不同頻譜類型和頻段、多樣化服務及部署。在硬件方面，高通需要一個不僅可以將2G、3G、4G涵蓋，5G和低帶寬、高帶寬的產品讓運營商自行選擇。
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高通 5G
- 高通長久以來的積累和研發能力有目共睹，其他廠商也不一定能做得更好，但是一家獨大，業內受制，長期下去必定會對整個行業和各個鏈條形成制約。
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英特爾 高通
- 高通公司在過去4個月中，股價跌幅一度接近30%，期間公司更是遭遇了蘋果的起訴，CDMA市場份額被侵蝕，以及民事和監管層面的訴訟，可謂是“屋漏偏逢連夜雨”。
公司股價經歷大跌之后，目前已在54美元左右構筑平臺達3個月之久，考慮現在的股價沒有反映出公司基本面的改善，因此，目前三個月低點的位置，大概率是投資者可以適當參與的低風險機會。
市場凌厲出手
由于公司智能手機業務的衰退，公司在芯片制造以及原裝市場份額的降低，公司正在通過多元化收購，打開物聯網及汽車電子市場，提
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高通 芯片
- 真正讓高通大賺、讓3G火紅起來的關鍵，還是來自于移動通訊裝置的革新──智能型手機，但是高通除了技術逆天，在商業上擠兌對手、達到市場壟斷的手腕也是厲害到不行。
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3G 高通
- 根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收，除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如數據中心、網通終端產品、網絡基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季 IC 設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網通基礎建設與無線連網芯片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的英偉達所后來居上。
拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出，自安華高(Avag
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博通 高通
- 據外媒(Engadget)報道，美國聯邦貿易委員會(FTC)于今年初向高通發起反壟斷訴訟，本月，英特爾和三星聯合提交簡述支持FTC起訴高通，稱高通利用其在移動處理器行業的主導地位排擠行業對手。
英特爾在其官網刊文，稱高通通過濫用專利和商業慣例進行不正當競爭。三星則聲稱高通拒絕授權必要的技術，阻礙三星外賣自己的Exynos處理器。
與此同時，高通與其最大客戶蘋果的專利糾紛還未結束。蘋果希望高通退還多收取的10億美元專利費，并帶動供應商拒付專利費。FTC計劃于6月15日進行審判聽證會，屆時我們
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英特爾 三星 高通
- 近日，美國高通(Qualcomm)公司發布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機型，聯發科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發力，將對以往市場格局造成沖擊。
加強中端市場占有率
高通公司智能手機旗艦產品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經占據全球高端Android手機芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通 聯發科
- 如果高通如期在今年年底前完成其收購恩智浦半導體的計劃，那么全球MCU龍頭寶座可能拱手讓給高通?
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高通 MCU
- 驍龍660移動平臺和驍龍630移動平臺將會是下半年中端手機市場的首選處理器，也是各大手機廠商標配最重要的兩款產品.
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高通 驍龍660
- 日前，業界傳出高通已經和大唐、建廣資產達成協議，將于7月至8月在大陸合資成立手機芯片公司。在合資公司的持股比例中，大唐電信和建廣資產所占股份將超過50%。
高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過與中國本土企業合資的方式，在中低端市場回擊展訊和聯發科。這對于競爭已近乎白熱化的手機芯片市場來說，無疑是火上加油。
高通力圖進軍中低端芯片市場
高通的芯片業務面臨比較嚴峻的局勢
近年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、
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高通 大唐
- 高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現問題，導致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機都出現自動重開機的情況。
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- 5月9日消息，高通今日召開發布會推出兩款全新的驍龍660/630移動平臺，特點是將此前高端旗艦設備上的性能，下放到了中端手機和平板產品線上。據悉，兩款平臺都使用了14nmFinFET制程，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內存和Vulkan API。此外，驍龍660移動平臺最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA(1080p)。
驍龍660/630移動平臺包括集成基帶功能的驍龍660和630系統級芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源
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高通 驍龍660
- 目前已經有幾款手機搭載了高通最新的驍龍835處理器，我們知道該處理器是支持QC4.0快充技術的，但實際上目前還沒有手機支持該快充規范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手機將于今年年中到來。
高通公司表示，QC4.0是最快的智能手機充電技術之一，新的充電技術比其前代Quick Charge 3快了約20%，它可以在不到15分鐘的時間內將智能手機充電至50%，或在五分鐘內充滿五個小時通話時間的電量。高通的上述說法是基于2,750mAh的電池，但現在許多新手機具有超過
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高通 QC4.0
- 多產的手機芯片廠商高通(Qualcomm)將在5月舉行專項活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍處理器。有報道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器。互聯網上出現的新報道稱，高通的新芯片開發進度已經超過預期。
據了解，此前驍龍835芯片組將會是高通今年的旗艦芯片組。但是“9to5Google”的一份報道指出，三星和高通已經開始了他們新的驍龍845芯片組的研究。
知情人士透露，TSMC已經開始研究驍龍845芯片的制造過程，
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高通 驍龍845處理器
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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