- 高通已經覬覦PC市場許久，與微軟的合作也斷斷續續的進行了十幾年，這次終于看到高通芯片從手機端到PC端的成功跨越。
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高通 PC
- 在過去的一年，高通在射頻前端領域可謂動作頻頻，經過一系列的探索及研發，如今終于迎來一波重要的合作伙伴。
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高通 射頻
- 十年前，高通的第一款智能手機計算系統級芯片——驍龍平臺問世。如今5G正悄然向我們走來，在這個移動通信更新迭代之際，高通也在蓄力開啟下一個新的30年。
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高通 5G
- 雖說跟蘋果的關系處的不融洽，但高通在安卓手機中的地位還是無人能撼動的，更何況他們還是整個基帶領域絕對的老大，想要繞開他們真的很難。
也正是鑒于他們在手機行業的領導地位，所以高通的一舉一動都格外讓人注意，因為他們的推新往往直接讓終端廠商跟著一起調整，比如最新發布的QCC5100低功耗藍牙芯片。
對于高通來說，QCC5100的提升還是很大的，比如支持藍牙5.0協議，基礎處理能力比上一代至少提升一倍，這也意味著新的芯片將提供更強大的主動降噪和助聽功能。
最值得一
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高通 低功耗藍牙
- 去年的驍龍660可謂高通的出貨擔當，在眾多2000～3000元檔位的手機中出現，并拿下不俗的口碑。
在驍龍845接班驍龍835后，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。
今天，荷蘭手機站點telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，不過筆者沒有從數據庫中查到，可能是被刪掉了。
截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設計，小核主頻1.71GHz。
從識別碼ARM
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高通 驍龍670
- Counterpoint Research近日發布去年三季度數據分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯發科的市場。
通過Counterpoint Research發布的去年三季度智能手機SoC市場的調研數據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續增至 42%。
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聯發科 高通
- Counterpoint Research近日發布去年三季度數據分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯發科的市場。
通過Counterpoint Research發布的去年三季度智能手機SoC市場的調研數據圖表顯示，目前高通仍然占據老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續增至 42%。
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聯發科 高通
- 再過幾天，2017就真的要過去了，或許是因為憋了一年，芯片廠商們相繼在年底搞事情。
在制造方面，高通拋棄三星選擇臺積電來代工驍龍855，蘋果用Intel和聯發科來替代高通接手自己的基帶訂單……產品上，高通聯手微軟造“手機式”PC，蘋果計劃打造基于A11的筆記本電腦……與此同時，還有更多的消息。而根據這些消息，我們從中發現了一些有趣的現象。
PC轉戰手機，手機轉戰PC…&
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高通 蘋果
- 基于對高通與蘋果目前專利博弈的現狀及未來考量，高通在蘋果的未來可能遭遇全部占有或全部遭淘汰兩種可能。
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高通 基帶
- 北京時間12月27日晚間消息，高通公司今日宣布，旗下子公司Qualcomm Technologies執行副總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)已被晉升為公司總裁。
該任命將于2018年1月4日正式生效。當前，阿蒙還是高通CDMA技術集團(QCT)總裁。升任公司總裁后，阿蒙將繼續領導QCT業務，并向高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)匯報工作。
高通表示，作為公司總裁，阿蒙將負責制定和推動高通的核心增長戰略，包括在當前核
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高通
- 臺灣IC大廠聯發科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯手將高通排擠出去。
其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯發科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。
高通的通信技術雖然世界領先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權費不合理問題對高通發起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經成為當務之急。
報道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉給Intel，而另外50
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聯發科 高通
- 據周二發布的一份新報告稱，蘋果公司正在尋求額外的調制解調器芯片供應商，臺灣集成電路設計公司聯發科技(MediaTek)有機會從蘋果贏得iPhone基帶調制解調器的訂單。
為了減少對高通的依賴，蘋果從iPhone 7開始選擇使用高通和Intel兩家不同的基帶供應商。今年，蘋果就授權費不合理問題對高通發起訴訟后，高通和蘋果之間陷入了官司持久戰，放棄使用高通基帶似乎成為了可以遇見的結局。
“蘋果明年將會徹底放棄從高通采購基帶，而采用英特爾產品，另外聯發科也
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蘋果 高通
- 臺積電目前是蘋果A系列芯片的唯一供應商。如果搶得高通的訂單，無疑將獲得更大的市場份額。
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高通 驍龍855
- 如果蘋果與高通徹底決裂，按照蘋果的計劃，“拋棄”高通只是時間問題，當然蘋果也不可能如此“任性”，說放棄就放棄，畢竟高通在無線領域內，仍是此類芯片最大的供應商。
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高通 Intel
- 今年蘋果發布會上，除了發布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。
繼蘋果之后，三星也要加入自研GPU行列了。
三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團隊正在開發定制GPU，將部署在三星移動產品中。
從上面不難看出，三星未來芯片有望集成自研GPU并應用在自家手機上，這對于供應商來說，又少了一個鐵飯碗。
我們知道目前三星主要采購的是A
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高通 ARM
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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