- 美國高通公司日前宣布其全資子公司美國高通技術公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。
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高通 RF360 LTE
- 美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，集成對中國和其他新興市場非常重要的關鍵調制解調器技術，包括支持HSPA+(數據傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應的參考設計(QRD)版本預期將于今年晚些時候面市，旨在為大眾市場智能手機帶來更強大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進的多媒體功能。
新增的處理器實
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高通 處理器
- 在今年Computex(臺北電腦展)上，高通宣布其Snapdragon 800高端芯片將會在今年晚些時候使用到Windows RT 8.1設備上(應主要是平板電腦)，而Snapdragon 800是高通當前最快的基于ARM指令集的芯片。為何高通要用自家的最快芯片，或者說是使出看家本領去支持在平板電腦市場評論及表現均不佳的Windows RT(主要是基于ARM指令集芯片和Windows系統的平板電腦，包括微軟自己的Surface RT)呢?
高通用最好“芯”支持銷售低迷的微
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高通 Snapdragon
- 高通推出Snapdragon 800處理器已經有段時間了，但奇怪的是，大家在市面上卻見不到實打實的成品。除了"有實力"的廠商，其它人基本連摸都摸不到。不過今天，外媒SlashGear給我們帶來了好消息——而且他們已經玩了一段時間了。本次測試分兩種平臺，分別是手機和平板。
首先是平板電腦：測試用的平板配備了11.6英寸@1920x1080分辨率的屏幕，四核Krait 400 CPU、Adreno 300GPU、以及2GB的內存。
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高通 Snapdragon 四核處理器
- 美國高通公司日前宣布，其子公司高通創銳訊將以高通VIVE? 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解決方案系列大力推動802.11ac。高通創銳訊已經獲得移動通訊和網絡領域的OEM設備商們的強力支持，相較于競爭對手的解決方案，11ac可在有效范圍傳輸速率和功耗方面提供更顯著的性能優勢。
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高通 802.11ac Wi-Fi
- 美國高通公司日前宣布，其子公司高通創銳訊已開發一系列28納米(nm)解決方案，可提供適用于住宅、地鐵和企業的小型基站，以增強電信運營商的3G與LTE網絡。FSM99xx 解決方案整合高通的3G與4G技術并支持其先進的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供優異的性能。
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高通 FSM99xx 3G
- 高通的驍龍400 MSM8x26系列處理器面向主流和低端移動市場，之前有MSM8226、MSM8626兩款型號，28nm LP工藝制造，整合四個ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心，網絡制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA 21.1Mbps、雙卡雙待，MSM8626則增加了1x/EVDO。
今天，高通又為驍龍400家族增加了一款新型號“MSM8926”。如果你熟悉高通的產品型號命名規
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高通 驍龍
- Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管，包括CDMA技術高級市場總監Michelle Leyden Li、GPU產品管理高級總監Tim Leland、CPU產品管理總監Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發熱。高通認為，45℃是移動處理器所能允許的最高溫度，同時，手機處理器的熱設計功耗最多只能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W。
注意，熱設計功耗并非芯片本身消耗的能量，而是針對散熱設計的指標。
高通稱，這兩組數據是移動處理器保持被動散熱的極限，再高
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高通 手機處理器
- 備受質疑的雙核高通Snapdragon S3 2011年1月，LG在MWC上率先發布了全球首款雙核智能手機Optimus 2X（網購最 ...
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高通 手機處理器
- 高通Snapdragon S1處理器：面向低端智能產品#e# 高通Snapdragon S1處理器：面向低端智能產品 高通Sna ...
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高通 手機處理器
- 正式介紹高通處理器之前，筆者認為還是先來大致了解下高通和ARM公司之間的關系。在之前的文章中我們也介紹過A ...
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高通 手機處理器
- 小筆電與桌上型電腦市場成長動能趨緩，反而平板電腦與智慧型手機市場需求強勁，使得相關微處理器晶片廠市值排名略有變動，其中高通與三星大啃平板與智慧型手機商機，市值排名則持續成長，根據ICInsights統計數據顯示，去年兩家在MPU(微處理器，MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD，擠進前三大，排名分別位居第2、3名，而英特爾(INTC-US)則仍是全球第一，市占率與市值仍大幅領先第二名的高通。
根據ICInsights統計，去年MPU整體市場產值達565億美元，占整體IC市場比
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高通 MPU
- 為應對高通等大廠不斷將觸角伸向自己的地盤，以聯發科為首的中低端芯片廠商祭出了降價大旗。
筆者從知情人士處了解到，從4月 1日開始，聯發科對一系列產品采取降價措施，主流四核芯片從20美元降至18美元，降幅達10%。此外，聯發科還大規模出貨廉價版四核芯片。同一時間，低 端廠商聯芯科技也宣布推出四核智能終端SOC芯片，直接將四核智能手機價位拉低到1000元左右。
本就以低價優勢著稱的聯發科使出降價 的殺手锏，是為了應對高通等高端芯片廠商的不斷進犯。就在不久前，高通將原本面向中高端市場的高通驍龍4
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高通 手機芯片
- 明天就是全世界電信日，在中國通信市場，無論是電信運營商、終端企業還是芯片廠商，出了網購營銷戰，更多關注是4G在中國的進展。
美國高通公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔在接受搜狐IT采訪時表示，LTE是今年電信產業的熱門話題，運營商及產業各方正積極進行網絡部署及終端測試。隨著4G時代的到來，高速移動網絡將為人們的生活帶來全新的體驗。
王翔表示，全球2G、3G及LTE網絡所使用的頻段也在不斷增加，支持多模多頻的移動終端已成為LTE商用發展的關鍵。“Qualcomm通過領先的多模芯片產
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高通 LTE
- 有數據統計顯示，去年全球智能手機應用處理器市場總體增幅較大，同比增長了60%，高達129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業統領著智能手機應用芯片的市場。其中，高通以43%的市場份額繼續穩居2012年智能手機應用處理器市場榜首位置。
其次是蘋果、三星、聯發科、博通，分別位列排名的前五位。
值得注意的是，美國高通依舊憑借著其在3G模塊領域的幾乎“壟斷”的優勢，占得智能手機應用處理器市場份額的最大占比。
蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設計的A系列處
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高通 應用處理器
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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