高通文章最新資訊

2018年200美元以下智能手機出貨量超7.5億部

　　市場調(diào)研公司ABI Research預(yù)測，到2018年，200美元以下低成本智能手機年出貨量將超過7.5億部。　　市場調(diào)研公司ABI Research將低成本智能手機定義為零售價格在200美元以下的智能手機。這種智能手機越來越多地出現(xiàn)在新興市場和成熟市場的合約機當中。　　根據(jù)市場調(diào)研公司ABI Research的預(yù)測，低成本智能手機出貨量將從今年的2.38億部增長到2018年的7.58億部，其中，金磚四國目前智能手機低滲透率和龐大的用戶基礎(chǔ)，將推動低成本智能手機出貨量迅速增長。　　ABI
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消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺積電處理器訂單

　　臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。　　該消息稱，高通一直是臺積電的最大客戶之一，每個季度的移動應(yīng)用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺積電帶來不利影響。　　早在2012年初市場上就有相關(guān)傳聞，當時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。　　
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全新移動射頻前端解決方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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高通稱將緊密跟蹤可穿戴設(shè)備市場

　　7月30日消息，備受追捧的可穿戴設(shè)備正在得到越來越多廠商的關(guān)注。高通公司投資者關(guān)系高級副總裁、高通技術(shù)公司戰(zhàn)略和運營商高級副總裁比爾·戴維森介紹，“可穿戴設(shè)備有很多市場機遇，高通公司正在緊密跟蹤這個領(lǐng)域。” 　　比爾·戴維森并沒有透露高通公司是否已經(jīng)開始了有關(guān)可穿戴設(shè)備的具體動作，但他指出，可穿戴設(shè)備有很多引人注意的使用場景。　　“在這個領(lǐng)域主要有兩種發(fā)展模式，一種是可穿戴設(shè)備通過無線技術(shù)與智能手機進行互動，再通過廣域網(wǎng)把一些信息傳
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高通批手機處理器多核流：汽車沒裝8個引擎

　　智能移動技術(shù)快速發(fā)展，對處理器的要求也越來越高。不過，如果想大幅提升處理能力，最快的方法是在單一芯片上植入更多核心，這樣的概念是否正確呢?高通移動運算營銷副總裁蒂姆-麥克唐納(TimMcDonough)認為，核心的效能必須納入考慮范圍。　　對于核心數(shù)量多寡是否直接影響效能這個問題，麥克唐納并未直接回答，而是用開會為例進行了說明。他說：“當參加一個糟糕的會議時，許多頭腦不清醒的人試圖拋出想法來解決棘手的問題，這只會使會議更加沒效率。” 　　如果用開會的概念來審視，麥克唐納認
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高通第三財季凈利潤15.8億美元同比增長31%

　　據(jù)國外媒體報道，高通周三公布了截至6月30日的2013財年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，高通第三財季凈利潤為15.8億美元，合每股收益 90美分，同比增長31%。去年同期高通凈利潤為12.1億美元，合每股收益69美分。高通第三財季的營收為62.4億美元，同比增長35%。　　扣除基于股票的報酬等開銷項目，高通調(diào)整之后的每股收益是1.03美元。扣除一項額外的一次性減損支出，高通第三財季的每股收益是1.09美元，超過了分析師的預(yù)期。據(jù)湯森路透的調(diào)查，分析師預(yù)測高通第三財季按此標準計算的每股收益是1.03美
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告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴

　　臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調(diào)機構(gòu)預(yù)估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10年，3G解決方案推出時
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高通宣布進軍平板市場瞄準超越英特爾

　　拉吉表示：“今年市場上將出現(xiàn)大量運行Snapdragon 800處理器的平板電腦。很多人都在談?wù)撚⑻貭柡推桨咫娔X的關(guān)系。但顯然，我們在移動方面依然遙遙領(lǐng)先。”兩家美國芯片制造商都在無線計算市場爭奪客戶。在平板電腦市場，兩家公司落后于三星電子、德州儀器和英偉達。據(jù)Strategy Analytics稱，在該市場英特爾領(lǐng)先高通，以6%市場份額列第五。　　今年5月英特爾曾表示，已修改了移動設(shè)備處理器的基礎(chǔ)設(shè)計，更適合小尺寸設(shè)備的要求。同時英特爾也關(guān)注開發(fā)更節(jié)能芯片以提高電池續(xù)航能
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TD-LTE芯片戰(zhàn)升溫：高通博通等國外廠商占優(yōu)

　　國內(nèi)的4G市場正在加速啟動，年底前牌照就可能會發(fā)放。在4G大幕即將拉開的前夕，手機芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴。尤其是國外芯片廠商，想憑借自己的技術(shù)優(yōu)勢搶食更多份額。在國內(nèi)廠商對五模10頻尚感頭痛之際，高通又推出了七模全覆蓋的芯片產(chǎn)品，這對國內(nèi)芯片廠商來說可不是好消息。　　業(yè)界擔憂高通一家獨大　　高通在QRD(高通參考設(shè)計)峰會上推出的RF360前端解決方案，首次實現(xiàn)單個終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計，支持七種網(wǎng)絡(luò)制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-
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高通中國市占率降預(yù)計2013年掉至33%

　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計顯示，聯(lián)發(fā)科 (2454)去年推出MT6575后，中國品牌智慧型手機晶片搭載率突破5成。高通受價格與軟硬體整合無法滿足中國廠商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補高通與聯(lián)發(fā)科在低階機種上不足，今年市占率迅速突破1成。　　TrendForce指出，高通高端產(chǎn)品仍無可取代，QRD公版設(shè)計產(chǎn)品如MSM8X30、MSM8X26與MSM8X25Q都面臨對手競爭，中低階晶片市場地位備受威脅。不過中國移動4G/LTE布局相當積極，若中國市場4G商
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高通在華4G芯片將支持所有制式含TD-SCDMA

　　在中國大力拓展中低端智能手機芯片的同時，高通已經(jīng)宣布推出多款面向大眾市場的LTE 3G多模芯片。近日，一些手機廠商發(fā)布了支持LTE TDD/3G的多模手機，這實際上意味著高通支持中國國產(chǎn)3G標準TD-SCDMA的芯片終于面向市場了，讓中國移動欣喜不已，同時也為中國移動在4G時代的終端競爭爭取了砝碼。　　稱在4G芯片上領(lǐng)先對手兩代以上　　高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅?雅各布近日再次訪華，在公眾面前亮相時是在出席于中國電信合作的CDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會上。　　雅各布在會上對中國手機市場的潛力非常看
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高通完成對夏普1.2億美元注資布局全產(chǎn)業(yè)鏈

　　6月24日，夏普公司宣布，美國高通公司(以下簡稱高通)第二輪6000萬美元投資資金已經(jīng)打到公司賬上。這一消息也得到了夏普公司中國區(qū)相關(guān)人士的確認。至此，高通正式成為夏普第三大股東。　　去年12月初，高通和夏普達成合作協(xié)議：高通投資1.2億美元，獲得夏普3.5%的股份，而夏普將幫助高通子公司Pixtronix研發(fā)低能耗的銦鎵鋅氧化物(IGZO)顯示器。　　業(yè)內(nèi)人士對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，高通投資的意義在于彌補其全產(chǎn)業(yè)鏈布局中的短板，以期在智能手機市場獲得更大的競爭力。　　夏普資金困局緩解
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高通注資夏普成第三大股東

　　 ? 　　6月24日消息，夏普今日宣布，高通已于周一完成了對夏普總額為1.2億美元的注資。資完成后，高通將占有夏普3.53%的股權(quán)，成為其第三大股東。　　消息顯示，夏普于去年12月宣布接受來自高通的99億日元(約1.2億美元)的注資，并由此改善了夏普的資產(chǎn)負債表。同時，注資完成后夏普和高通將合作提高LCD顯示屏技術(shù)，并采用夏普最新的IGZO顯示技術(shù)。　　報道認為，這次注資的最大意義在于助力夏普提高了其屏幕技術(shù)的水平。與傳統(tǒng)LCD技術(shù)相比，IGZO能耗更小，從而能延長移動設(shè)備的
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高通在移動處理器“驍龍200”中追加六款28nm工藝產(chǎn)品

　　高通于2013年6月20宣布，其美國全資子公司高通技術(shù)(Qualcomm Technologies)將在便攜終端用處理器IC“驍龍200”系列中追加六款新產(chǎn)品(英文發(fā)布資料1)。驍龍?zhí)幚砥靼?00、600、400和200四個系列，200是其中的低端系列，主要瞄準面向大眾市場的智能手機等。　　驍龍200此前的產(chǎn)品估計是采用45nm工藝制造，而此次追加的六款產(chǎn)品與800、600和400一樣，都采用28nm工藝制造。這六款新產(chǎn)品配備兩個或四個處理器內(nèi)核。　　據(jù)介紹，新產(chǎn)品中
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]