- 據知情人士透露,高通將為戴爾和三星電子的新設備提供芯片,這些設備將安裝微軟的Windows RT操作系統。除了與傳統合作伙伴英特爾和AMD的芯片兼容外,即將于10月份推出的最新版 Windows還將成為首個與基于ARM Holdings PLC結構的芯片兼容的操作系統。
微軟和系統生產商正逐步轉向基于ARM技術的芯片的制造商,以挑戰蘋果iPad在平板電腦市場的主導地位。多數智能手機 和平板電腦都使用基于ARM技術的芯片。
知情人士表示,戴爾和三星都在開發運行高通應用處理器的平板電腦。其中一
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高通 Windows
- 為中國移動生產TD終端國際品牌面臨風險。由于蘋果公司iPhone的芯片由高通生產,再加上蘋果公司新CEO蒂姆庫克對中國市場重視程度大增,這意味著TD版iPhone確實已經在路上。
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高通 SCDMA
- 再加上新TD芯片大量出貨,讓中國移動大規模縮短新機上市周期。以測試為例,中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪,每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 經很擁擠的市場,并且將降低整個新興市場上移動芯片的平均價格。對于高通而言,它本已盯上了這個高速增長的市場,這時它為了競爭將不得不降低它的芯片的價格。不久前高通為了和低成本供應商聯發科競爭,它剛剛在中國市場上降低了芯片的費用。<
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高通 智能機
- 美國高通公司和法國雷諾公司于2012年7月24日宣布,雙方就開發純電動汽車(EV)用無線充電技術簽署了備忘錄,將...
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高通 雷諾 電動車 無線充電技術
- 由于前幾代產品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象,高通的驍龍系列處理器在市場上一直是技術宅們口誅筆伐的對象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀,但驍龍S4依然是雙核心設計,縱然有高效的A9/A15混合架構,遇到競爭對手那些四核的怪物,硬拼性能時大部分情況還是要跪。不過,這個窘境到今天就截至了,因為高通終于在今天拿出了搭載APQ8064四核處理器的驍龍 S4 Pro開發平臺,供開發者使用(售價為1299美元)。
APQ806
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高通 處理器 驍龍S4
- C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據韓國媒體報道,內部消息稱為了解決供應短缺問題,高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術生產高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產業信息顯示,雙方已經原則上同意合作,目前正在談相關細節。
高通此前已經表示由于28nm制程芯片供應緊張,導致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺積電也表示28nm制程芯片產能緊張,目前正在加大投入擴產,預計到年底才能緩解。此前高通已經與聯華電子簽署協議,為高通代工生產該款芯
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高通 三星 晶圓
- 正如此前高通CEO所預告的一樣,該公司驍龍Snapdragon S4系列處理器的供應短缺狀況將通過更多的代工廠商來解決。今日業界資訊網站 EETimes援引臺灣中經社旗下《經濟產業新聞》的報道稱,高通已經和三星以及聯電(UMC)簽訂協議,后兩者將為高通代工供應28nm制程工藝芯片。
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業界普遍認為,高通此舉將緩解臺積電28nm制程工藝產能不足而帶來的相應芯片缺貨現象。目前高通絕大多數產品均由臺積電代工生產。
報道中稱,預計總部位于臺灣新竹的聯電將在2012年第四季
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高通 驍龍S4
- 網易科技訊 6月28消息,據國外媒體報道,蘋果公司合作伙伴高通公司宣布,將通過徹底重組公司結構加速產品交貨,保護專利組合。
報道稱,在新的公司結構下,高通母公司將包括高通技術授權部門(Qualcomm Technology Licensing Division,OTL)),負責公司大部分專利業務,以及子公司高通科技(Qualcomm Technologies, Inc.,QTI),負責公司研發、產品和服務。
高通董事長兼CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在聲明中表
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高通 蘋果
- 北京時間6月28日晚間消息,高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(PaulJacobs)周三表示,他不會排除自建芯片廠或動用公...
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高通 CEO 芯片廠
- 北京時間6月27日消息,據國外媒體報道,野村證券分析師羅米特·沙赫(RomitShah)和斯圖爾特·杰弗里(StuartJef...
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蘋果 手機市場 高通
- 北京時間6月29日消息,據國外媒體報道,手機芯片供應商高通周四宣布,它將調整公司內部結構,建立一個全新的子公司...
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高通 技術專利
- 日前,向日葵5.0新聞發布會在北京隆重舉行。會上,Oray與高通創銳訊達成了深度戰略合作,布局遠程控制一體化。高通創銳訊業務運營總監李啟峰表示,通過高通創銳訊的專利技術和向日葵遠程控制的緊密整合,突破技術障礙,為消費者帶來了快速、便捷的操作體驗。同時,向日葵的免費策略進一步推動了遠程控制行業的普及發展。
Oray與高通聯手突破技術障礙
李啟峰表示,大部分的消費者出門在外攜帶的并不是筆記本電腦或是Ultrabook,而是會攜帶iPhone、Android、iPad等智能移動終端。很多軟件、資
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高通 Oray 智能芯片
- 北京時間6月18日晚間消息,高通今日宣布,將收購加州科技公司Summit Microelectronics。
Summit Microelectronics主要生產電源管理芯片,用于手機、平板電腦和電子書閱讀器中。高通并未透露具體的交易金額。
高通在一份聲明中稱,憑借Summit Microelectronics的技術和產品,高通的電源管理解決方案將得到強化。收購Summit Microelectronics后,高通的解決方案將兼顧更廣泛的消費者,迎接更復雜的設計挑戰。
對于擁有強大
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高通 電源管理芯片
- 最近從來自美國高通的一張新FCC申請單發現,高通目前正在努力地研發一款新的LTE芯片,該芯片將會支持多個無線頻帶。另外,它將1GHz中的三種頻帶 和1/7的高頻帶,這將會使得該芯片能夠與Clearwire公司研發的2.5GHz 4G網絡相媲美。而一旦這個得到了普及,用戶們就可以擺脫因北美運營商的互操作性而產生的擔憂。
這款28nm的MSM8960芯片將會在今年6月開始供貨給手機制造商。而廣大用戶將會在今年看到使用這款芯片的手機。但是比較遺憾的是,這款芯片將不會在全球的其他國家支持4G。
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高通 LTE 3G
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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