- 全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。
工研院IEK系統IC與制程研究部/電子與系統研究組產業分析師陳玲君表示，平價高規智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關鍵零組件開發商戮力降低生產成本，
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高通 封測
- 全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。
工研院IEK系統IC與制程研究部/電子與系統研究組產業分析師陳玲君表示，平價高規智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關鍵零組件開發商戮力降低生產
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高通 封裝
- 高通作為目前市占率最高的芯片廠商，其驍龍800處理器已經深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移動設備調制解調器解決方案也處于行業領先水準。日前，在一次媒體溝通會上，美國高通技術公司資深產品市場經理向媒體詳細介紹了Gobi調制解調器在3G/4GLTE多模方面的優勢和特點。
高通出第三代Gobi LTE芯片
驍龍是計算和通訊功能集成在一起的整合型SoC，我們的驍龍處理器一般用于智能手機和平板電腦產品。Gobi這個產品更像是把其中的連接、通信技術的模塊單獨拿
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高通 LTE芯片
- 市場23日傳出，晶圓代工廠聯電因28納米制程良率提升，接獲聯發科與高通訂單。聯電對此表示，關于客戶信息，無法評論。
晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續領先，不過聯電與格羅方德等業者也積極搶進。目前聯電仍估計到今年底時，28納米制程的營收占比會有1%至2%，明年才會有較明顯的營收貢獻。
法人認為，臺積電為晶圓代工業樹立了很高的障礙，與客戶結合為生命共同體，產能總是優先提供給長期合作的客戶。所以即使臺積電客戶真有向其它晶圓代工業者釋單的狀況，應該也是「不要把雞蛋放在同一個籃子里」的策略
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聯發科 高通 28納米
- 目前無線充電標準處在剛剛起步階段整體上偏亂，至少三個標準制定機構能夠讓你通過無線的方式給手機進行充電。這三家分別為AT&T和星巴克創建的電源事項聯盟(PMA)、由美國最大運營商Verizon贊助的無線電源聯盟(WPC)和高通三星的無線聯盟(A4WP)。目前每家無線標準結構都有相當多的成員企業，并且每個聯盟都非常堅信自己的標準將會成為未來無線充電發展的統一標準。不過非常不幸的這三個標準彼此都不兼容，所以在終端市場上三款無線充電標準都不會獲得最終的勝利。
這也是為什么今天當高通傳出要同時
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高通 無線充電
- 高通日前發表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產品，也在市場上賣的嚇嚇叫。
其頂級的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產品采用。而其功能也確實傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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高通 Snapdragon 處理器
- 關于智能手機發展的一些思考。智能手機原指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務商提供的程序，并可以通過移動通訊網絡來實現無線網絡接入 的這樣一類手機的總稱。”時至今日，它已經異化成另外一副樣子，觸控、大屏、多核心處理器、高分辨率、高清攝像頭，這些才是智能手機最顯著的標識。
前些天，高通公司高級副總裁兼首席營銷官Anand Chandrasekher在接受采訪時表示：“八核處理器雖然具有更高性能，但功耗非常大，高通覺得目前
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高通 智能手機
- 盡管“跳票”超過20天，小米還是搶在蘋果之前發布了新一代產品，雷軍甚至在發布會上向三星叫囂“完爆Note3”。
不過在風光背后，小米產品線也日漸“臃腫”，以小米3、小米2S、紅米，分別覆蓋了800元入門產品、1500元中端產品，以及2000元左右的國產手機價格段，同時小米盒子和新發布會的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動的意圖。
但是，才3歲的小米公司如何保證供應鏈、資金、人才和售后服務等一系列環節的安全?僅靠增加產
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高通 芯片
- 美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創銳訊推出全新芯片系列，這是低功耗Wi-Fi解決方案系列的一部分，可連接組成物聯網的各種設備。QCA4002和QCA4004網絡平臺在芯片上納入IP堆棧及完整的網絡服務，協助客戶以最少的開發投入或成本，將Wi-Fi功能新增至任何產品。
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高通 Wi-Fi 物聯網
- 日前，美國加州專利授權公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司，稱這些品牌對于高通芯片的使用侵犯了其一項專利。2013年9月6日，美國國際貿易委員會(ITC)行政法官裁定，HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利，為此事件畫上了一個句號。
專利戰爭已經成為高科技領域內的家常便飯，HTC這家年輕的、重視創新的且取得較高市場成就的公司，更自然成為專利攻擊的主要對象之一。2012年，HTC與蘋果之間的專利糾紛，盡管HTC毫無讓
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高通 芯片
- 2013年9月4日，圣迭戈——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全資子公司高通生命公司（QualcommLife,Inc.）在201...
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高通 2net Mobile 便攜式移動醫療
- 9月2日消息，據外媒v-zone報道，高通在手機處理器市場的份額占據優勢地位，但是它仍然面對來自英特爾、聯發科和不知名的中國芯片廠商的中低端市場的日益加劇的競爭。對此，該外媒記者采訪了高通產品管理高級副總裁RajTalluri，是什么阻止了英特爾生產出一款可與高通驍龍媲美的芯片。
RajTalluri表示，這需要大量的投資和一定的經驗，而我們在這個領域已經有很長一段時間。
我認為，不能僅僅認為驍龍就是一款ARM芯片，事實上它是我們設計出來的一款處理器，ARM只是其中一部分。即使與其它生產A
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高通 驍龍
- 國產通信廠商缺“芯”少利的局面在4G時代能否打破?從目前來看，狀況仍然堪憂。中國移動最新一期TD-LTE(4G)終端招標結果顯示，國產芯片廠商只有華為海思中標，其余多家國產廠商集體失意，中標的終端產品逾一半采用美國高通芯片，產業鏈上游話語權爭奪不容樂觀。
美國高通獲六成份額
國內三大運營商目前僅有中移動展開4G大規模采購，此次中移動集采招標規模約為20.7萬部。參加此次招標的廠商達57家，而半年前的同類終端招標僅有十余家。規模至少提升6倍，但此次僅有17家企業中標，
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高通 4G
- 國產通信廠商缺“芯”少利的局面在4G時代能否打破?從目前來看，狀況仍然堪憂。中國移動最新一期TD-LTE(4G)終端招標結果顯示，國產芯片廠商只有華為海思中標，其余多家國產廠商集體失意，中標的終端產品逾一半采用美國高通芯片，產業鏈上游話語權爭奪不容樂觀。
美國高通獲六成份額
國內三大運營商目前僅有中移動展開4G大規模采購，此次中移動集采招標規模約為20.7萬部。參加此次招標的廠商達57家，而半年前的同類終端招標僅有十余家。規模至少提升6倍，但此次僅有17家企業中標，
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高通 通信
- 高通在多模芯片上力挺中移動讓它開始嘗到甜頭。
近日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經結束。據業界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產品。其中采用高通芯片的產品占據了一半以上。
據記者了解，國產芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產品上。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。
對于這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動
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高通 4G
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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