集成電路 文章 最新資訊
發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán)若干建議
- 發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán),首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。 SoC實現(xiàn)的重要途徑是復(fù)用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設(shè)計和驗證是高質(zhì)量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應(yīng)該看到,由于國內(nèi)IP供應(yīng)商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟,國外有成熟產(chǎn)品的IP供應(yīng)商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素,SoC設(shè)計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進(jìn)步及IP復(fù)雜度的不斷提高,IP設(shè)計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以,根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點,提高驗證的效率和驗證的可重用性,創(chuàng)建新的驗證解決方
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計 SoC IP核 集成電路
電子信息企業(yè)擺脫危機陰影關(guān)鍵在兩個優(yōu)化
- 工業(yè)和信息化部在不久前召開的第二十三屆電子信息百強發(fā)布會上透露,經(jīng)過多年的發(fā)展,電子信息百強企業(yè)在生產(chǎn)經(jīng)營、科技創(chuàng)新、國際合作、節(jié)能減排等多方面起著重要的引領(lǐng)作用。 多年來,對外開放、國際合作、引進(jìn)外資,加快了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提高了制造能力和技術(shù)水平。作為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地,我國電子信息產(chǎn)業(yè)具有明顯的外向型特點,與全球產(chǎn)業(yè)、國際市場緊密相連。隨著國際金融危機的不斷蔓延和深化,電子信息產(chǎn)業(yè)也受到了越來越大的沖擊,目前這場危機的影響尚未見底,電子信息產(chǎn)業(yè)形勢仍然非常嚴(yán)峻。
- 關(guān)鍵字: 電子信息 集成電路 家電下鄉(xiāng)
前5月通信設(shè)備業(yè)利潤增長35.1%
- 中國經(jīng)濟(jì)運行出現(xiàn)了積極變化,政府采取的應(yīng)對全球金融危機的措施初見成效。國務(wù)院副總理李克強日前在出席“全球智庫峰會”時表示,中國經(jīng)濟(jì)總體形勢企穩(wěn)向好,而國際金融危機尚在蔓延和深化,因此,中國經(jīng)濟(jì)回升的基礎(chǔ)還不夠穩(wěn)固。另據(jù)統(tǒng)計顯示,從重要行業(yè)看,電子信息等行業(yè)面臨的困難仍較大。 從主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)來看,專家預(yù)計,6月份居民消費價格總水平(CPI)同比下降幅度為1.3%-1.5%,繼續(xù)在低谷徘徊,工業(yè)品出廠價格(PPI)同比降幅則可能擴(kuò)大至7.5%左右。交通銀行研究部發(fā)布預(yù)測報告,
- 關(guān)鍵字: 電子信息 3G 微型計算機 集成電路
集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn),以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu),共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”,日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌,這標(biāo)志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 據(jù)了解,實驗室實行會員制,為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討,包括邀請國
- 關(guān)鍵字: 集成電路 封裝
惠瑞捷推出零空間占用的低成本測試系統(tǒng)V101
- 半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前針對晶圓測試和集成電路、微控制器的成品測試推出了一款新型測試系統(tǒng)V101。V101滿足了這些芯片的超低成本要求,以及緩解了日益增長的上市時間壓力。 V101測試系統(tǒng)將于2009年7月14日-16日在美國加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼會議中心舉行的SEMICON WEST展覽會上展出。 惠瑞捷副總裁暨ASTS事業(yè)部總經(jīng)理魏津博士表示:“V101首次讓惠瑞捷成熟的測試技術(shù)專業(yè)知識惠及這一細(xì)分市場。這一成本敏感型市場要求測試方案以最低的測試成本
- 關(guān)鍵字: 惠瑞捷 集成電路 晶圓測試 微控制器 測試系統(tǒng) V101
婁勤儉稱將保持18號文穩(wěn)定性 新政策正在制定
- 工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉今日做客中國政府網(wǎng)時透露,國家將盡量保持老“18號文”的穩(wěn)定性,同時還在制定一些比這個政策更加優(yōu)惠于芯片發(fā)展、集成電路發(fā)展或者軟件行業(yè)發(fā)展的政策。 婁勤儉表示國家一直高度關(guān)注芯片業(yè)的發(fā)展,“特別是原來的18號文件,鼓勵集成電路和軟件發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策。這個政策對我們的集成電路發(fā)展起了至關(guān)重要的作用”,婁勤儉說政府在對芯片業(yè)的政策支持方面沒有問題。 在談到龍芯處理器時,婁勤儉指出一款芯片推出之后,必須要在市場中得到消費者的
- 關(guān)鍵字: 集成電路 龍芯 處理器
“冬天”仍在繼續(xù) 09年中國IC市場將負(fù)增長

- 近幾年來,全球半導(dǎo)體市場一直都處于低迷發(fā)展期,2005年以來,市場增速一直保持在10%之下,08年在行業(yè)低迷以及金融危機的雙重影響下更是出現(xiàn)2.2%的負(fù)增長,這是繼01年負(fù)增長之后,市場再次出現(xiàn)下滑。中國集成電路市場雖然在08年仍然保持增長,但增速僅為6.2%,相對于07年18.6%的增速,一向保持快速發(fā)展的中國IC市場,增速下滑超過10個百分點,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過全球市場增速的降幅。整體來看,在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下,行業(yè)的發(fā)展遇到了極大挑戰(zhàn)。無論媒體還是業(yè)內(nèi)人士,都將08年以來半導(dǎo)體行業(yè)的低迷形象的稱為&l
- 關(guān)鍵字: 英特爾 集成電路 半導(dǎo)體 液晶電視 手機
長電科技:環(huán)比雖有改善上半年仍處虧損中
- 受國際金融危機導(dǎo)致的全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響,公司09年一季度出現(xiàn)5135萬元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來自1、2月份開工不足,另一方面來自產(chǎn)品價格處于低位。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)見底回升,自3月份開始公司開工率升至8成以上。目前,分立器件業(yè)務(wù)開工率在85%左右,集成電路開工率在90%左右,2季度公司實現(xiàn)凈利潤2300-2635萬元,達(dá)到08年同期的7成附近。 下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將穩(wěn)步抬高。隨著全球經(jīng)濟(jì)在09年筑底預(yù)期的逐步強化,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在首季觸底回升。1-4月,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額同
- 關(guān)鍵字: 分立器件 半導(dǎo)體 集成電路
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“陽春”乍現(xiàn) 市場預(yù)期普遍上調(diào)

- 半導(dǎo)體市場已壓抑了太久太久,近期市況改善的情形令業(yè)界格外興奮。 “破產(chǎn)”、“裁員”、“負(fù)增長”,這些詞伴隨著產(chǎn)業(yè)在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月,市場似乎得到了春日的眷顧,散發(fā)出勃勃生機。許多公司訂單增多,銷售收入增長,產(chǎn)能利用率也大幅上升。在這種情況下,市場調(diào)研機構(gòu)紛紛上調(diào)了2009年的市場預(yù)期。 觸底之后遇“陽春” 目前業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體市場已在第一季度觸底。VLSI Researc
- 關(guān)鍵字: 臺積電 半導(dǎo)體 集成電路 晶圓
集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn),以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu),共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌,標(biāo)志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 近年來,國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速, IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
- 關(guān)鍵字: 集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS
電子元器件行業(yè):自低位回升 關(guān)注五類公司
- 中信建投2009年中期投資策略報告會于2009年6月25、26日在寧夏銀川召開,策略主題是“復(fù)蘇之路”,網(wǎng)易財經(jīng)頻道進(jìn)行全程內(nèi)容直播。 對于電子元器件行業(yè),中信建投認(rèn)為,行業(yè)狀況環(huán)比好轉(zhuǎn),有理由相信行業(yè)正在自低位回升。在具體到上市公司方面,中信建投建議關(guān)注五類公司。具體觀點為: 4Q08和1Q09全球電子元器件制造業(yè)業(yè)績大幅下降 從2008年10月起,全球計算機等電子產(chǎn)品及其上游的電子元器件制造業(yè)經(jīng)歷了一輪快速下降:出貨量劇減,庫存水平明顯下調(diào)。08年4季度和
- 關(guān)鍵字: 集成電路 電子元器件 電路板
中國集成電路產(chǎn)業(yè)20年首次負(fù)增長 業(yè)內(nèi)探討對策
- 2008年中國集成電路(IC)設(shè)計產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)近二十年來的首次負(fù)增長,第七屆泛珠三角集成電路創(chuàng)新高峰論壇昨日在深圳召開,探討對策。 近百家國內(nèi)集成電路設(shè)計、制造和供裝測試企業(yè)的高層共同研討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)對國際金融危機的對策,逆勢上揚的深圳IC產(chǎn)業(yè)成了論壇關(guān)注的一個熱點。 雖然2008年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了近二十年來的首次負(fù)增長,但是深圳IC產(chǎn)業(yè)則保持了百分之二十五以上的增速,年產(chǎn)值達(dá)六十一億元人民幣,首次居全國首位。IC企業(yè)認(rèn)為,深圳的集成電路設(shè)計能夠面向市場及開發(fā)市場需要的一些產(chǎn)品,并且提供
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC設(shè)計
電子信息產(chǎn)業(yè):調(diào)結(jié)構(gòu)謀轉(zhuǎn)變
- 按照黨中央、國務(wù)院的統(tǒng)一部署,國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部會同有關(guān)部門和單位共同編制了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)。目前,《規(guī)劃》已由國務(wù)院正式印發(fā),主要內(nèi)容已對社會公布。由于《規(guī)劃》的編制背景、目的意義較為特殊,為便于各部門、各地方統(tǒng)一思想、加深理解,更好地貫徹落實《規(guī)劃》,現(xiàn)作如下說明: 編制《規(guī)劃》的必要性和意義 信息技術(shù)是當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重要驅(qū)動力。過去20年,我國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展,成為國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),對于促進(jìn)社會就
- 關(guān)鍵字: 電子信息 集成電路 TD-SCDMA TFT-LCD PDP面板
抓住機遇 振興電子元件行業(yè)
- 《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)已經(jīng)正式公布了,《規(guī)劃》提出,今后三年,電子信息產(chǎn)業(yè)要圍繞計算機、電子元器件等九個重點振興領(lǐng)域展開。政府將從七個方面出臺配套措施,以爭取三年內(nèi)確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,推動產(chǎn)業(yè)升級。計劃三年內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)對GDP增長的貢獻(xiàn)不低于0.7個百分點。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國計劃振興的十大產(chǎn)業(yè)之一。為解決中國電子信息產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展問題,《規(guī)劃》確定了九大重點振興領(lǐng)域,分別為計算機、電子元器件、視聽產(chǎn)品、集成電路、新型顯示器件、軟件、通信設(shè)備、信息服務(wù)、
- 關(guān)鍵字: 電子元器件 集成電路 顯示器件 通信設(shè)備
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
