iSuppli公司預測，經過數年以兩位數速度增長之后，2008年中國半導體銷售額預計僅比2007年增長6.7%，從766億美元上升到817億美元。
與此同時，中國集成電路(IC)無廠設計產業2008年將比2007年增長12.3%，從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費電子產品的國內市場銷售強勁，而非來自出口。另外，今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運會，推動廠商推出支持3G、數字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標準的新款手機，也刺激了相關IC的銷售。
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（一）集成電路產業規模快速擴大
1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能力不斷增強，產業鏈基本形成
經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯
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作為產業鏈上提供技術服務的重要一環，IDH（獨立設計公司）是上游IC原廠與下游整機企業之間的橋梁，它在IC原廠芯片的基礎上開發平臺、工具、解決方案等產品，為整機產品的研發和迅速面市提供了條件。
提供差異化并縮短產品上市時間
IDH的存在是產業分工優化的結果。它的作用不容忽視，在現在的產業發展中，它扮演的角色也更加
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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中國北京，2008年10月6日 — 日前，Axiom Microdevices非常高興地展示了該公司屢獲殊榮的互補金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)技術。通過開拓性的集成電路技術創新，Axiom Microdevices利用其專利技術為手機制造商們提供了一種替代傳統砷化鎵功率放大器(GaAs PA)的解決方案，高度集成化的CMOS PA的單芯片技術避免了復雜而昂貴的多芯片模塊技術，從而確保客戶可從CMOS的各項優勢中獲得諸多好處，包括集成度提高、供應的連續性、可擴展性、功耗和成本
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汽車中出現的電子設備和系統越來越多，而它們也是汽車功能創新的驅動力。
汽車廠商正在越來越多地使用電子系統和半導體集成電路用于汽車的各種應用，包括駕駛員信息和通信、車內娛樂電子設備、傳動系和身體控制電子設備以及汽車安全和舒適設備。
全球每年7億輛汽車的銷售量為汽車電子產品提供了巨大的市場機會。僅在西歐的汽車銷售量就達到了大約2.50億輛。據市場研究公司Research&Markets（研究與市場）預測，到2010年，汽車中使用的電氣和電子產品元件占汽車總成本的比例將從目前的2
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集成電路企業只有具備了核心競爭力，才可以說是擁有了企業的“靈魂”。而為了給“中國芯”注入鮮活的“靈魂”，創新與合作是中國半導體產業發展的必由之路。
自從1958年杰克·基爾比發明第一塊集成電路以來，經過半個世紀的發展，全球集成電路產業已日趨成熟，然而創新之路遠未終結。近年來，受全球經濟不景氣的影響，中國半導體產業也面臨嚴峻挑戰。在最近于
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半導體產業概況
產業鏈構成：半導體產業是高新技術的核心，是構成包括3C在內的各類信息技術產品的基本元素。半導體產業鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個構成部分。
市場規模：世界半導體經過高速發展，進入21世紀后，WSTS預計2001-2008年世界半導體市場將從1390億美元增長到2792億美元，年均增長率仍接近8％，以后將維持個位數增長。
應用領域：推動全球半導體發展的主要原動力仍然是三大領域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據應用結構從的85％。而汽車電子
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2008年9月，中芯國際深圳南方總部，8寸項目和12寸項目開工。
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2008年9月23日 中芯國際投資建設的國內中部第一條12英寸超大規模集成電路生產線在武漢如期投產。
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導致國內IC封裝企業贏利水平低、再發展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，核心是研發能力低。國內IC封裝企業要走出困境既要有外部環境的改善（國家對IC行業的優惠政策、市場經營規范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企業要集中資源在提高自身研發水平上下功夫，學會站在巨人的肩膀上與國際同步，通過不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產生中國自己的IC專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發能力，而要建立一流的研發平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術、資金上。
1、技術上：引進和創新相結合。
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據SIA（美國半導體協會）統計，今年5月世界半導體的銷售比4月增長2.8%，但比2007年5月同比增長7.7%，達218億美元。這是自2007年1月同比增長9.7%后的首次，而從1~5月的累計銷售額計算同比增長5.3%，達1034億美元。因此，SIA對半導體業的前景信心有增，認為超過原預測全年增長4.3%的可能性很大。究其增長原由，主要是由于中國。南美、印度等發展中國家的消費電子需求殷切。
反觀美國市場，雖有應針對次貸問題的退還所得稅之舉以促消費，但美國市場實際正在緩慢消退。據SIA分析，以前美
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昨日，記者從武侯區獲悉，該區被中國電子商會正式授予“中國西部電子信息產業核心商務區”稱號。拿下西部首個“國字號”牌匾，武侯區將得到更多來自國家的政策支持，推動成都“科技一條街”更快的發展。
三大產業聚集
摘得西部國字號桂冠
近日中國電子商會正式作出回復，授予成都市武侯區“中國西部電子信息產業核心商務區”稱號。
作為行業最權威的中國電子商會，認為成都市是西部的科技、經濟、商貿中心和門戶
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一直以來，封裝業就是我國集成電路發展最快的產業。不可否認，目前國內市場需求還主要集中在中低檔封裝產品中，但隨著產業的發展，將需要大量高端封裝產品。芯片集成度快速提高，高端封裝產品的技術含量日益加重，新的封裝技術的導入，將給產業帶來新的機遇、商機和挑戰。中國半導體行業協會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出，我國需要加快在先進封裝技術上的創新，以確保封測業的長足發展。
儲備中高端封測技術
作為集成電路的后道，封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發展，封裝測試廠家的技術
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金秋9月，以“加強產業合作，完善產業鏈，推動創新與發展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現有成果，探討競爭策略，交流發展經驗。在全球經濟增速放緩、半導體產業寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業將如何渡過難關，成為業界關注的焦點。
危機考驗中國半導體業
進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產業進入一個低速增長期，而中國半導體產業也受到了一定
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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