近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid
Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規模集成電路芯片封裝領域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優勢。01FCBGA封裝技術前景可觀在經歷較長時間和較為充分的去庫存后，當
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自三星電機官網獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據悉，三星電機與AMD聯手開發了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關重要，可實現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創新的制
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2月26日，三星電機宣布開發出適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），擴大高端車用半導體基板產品陣容。此次開發的FCBGA適用于自動駕駛（ADAS）系統，是汽車電子產品中技術水平很高的產品之一。三星電機計劃向全球交易伙伴提供此次產品。三星電機介紹稱，將在服務器等IT用高端產品中積累的微電路技術新用于汽車電子產品中，電路線寬和間隔相較現有的（部分自動駕駛階段用基板）分別減少了
20%，在護照照片大小的有限空間內實現了1萬多個凸
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IT之家 2 月 6 日消息，三星電子旗下載板廠三星電機計劃開拓更多 ABF 載板應用。依據該公司說明，三星電機今年看好服務器車用需求。2022 年，三星電機已首次出貨服務器應用 ABF 載板。從三星電機財報來看，去年，由于網通和汽車用 FCBGA 供應增加，封裝解決方案部門該季度銷售額同比增長 0.2%。IT之家了解到，三星電機表示，預計今年手機和個人電腦等部分應用的需求預計將下降，但服務器和汽車的高端載板市場預計將持續增長。財報顯示，2022 年第四季度，三星電機銷售額為 19684 億韓元
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經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發
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